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代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务，三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告，三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元（约1580亿美元）的未来5年订单。此外，如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产，预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]

    有一句话形容现在的人工智能特别合适：“我们往往高估了目前，而低估了未来”。如果要以其提出到现在60余年为一个周期来看，它真正席卷人类社会，才刚刚开始。　　从这样的历史长河来看、从通用人工智能的未来回溯看，这个时代占据舞台中央的这些开拓者，都是手握着“深度学习”、“神经网络”等最原始的工具，在这块荒野上蹒跚前行。走在寻找人工智能基础工具这条路上，陈天石不比其他人多什么先决条件。　　幸运...[详细]

原标题：STRATASYS发布新型原形制作打印机以及工装夹具制作软件和生产级设备 2018年5月2日，上海—应用型增材技术解决方案全球领导者Stratasys（NASDAQ：SSYS），近日在美国Rapid+TCT2018:3D打印和增材制造会展上展示了一系列先进的解决方案和软件技术，包括增强版StratasysJ7503D打印机与新款StratasysJ7353D打...[详细]

根据韩国《民族日报》引用市场调查机构Gartner的研究报告指出，Gartner预测韩国科技大厂三星电子即将失去在2017年以来年获得的许多营业获利，因为整体存储器市场的涨价泡沫将于2019年破裂。根据报导指出，Gartner指出，虽然2017年全球半导体销售额首次超过4,000亿美元的大关。但是这样的荣景到了2019年之际，整个繁荣的景象将会消失殆尽。Ga...[详细]

来源：内容来自微信号“半导体行业观察”，作者台经院产业顾问暨副研究员刘佩真预计2018年中国集成电路设计业销售额仍持续创下新高纪录，且群雄并起，同时中国在中美贸易摩擦持续蔓延之祭，仍突破防线寻求海外公司的合作机会，或与中国境内异业进行整合，如2018年4月ARM宣布分拆中国业务，成立名为ARMMiniChina的新公司，总部设于深圳，未来该合资公司将接下原本ARM在中国市场包括授权和专利权等...[详细]

    《红周刊》：万盛股份(32.690,-3.63,-9.99%)拟以37.5亿元收购匠芯知本100%股权，2018年、2019年和2020年匠芯知本的净利润承诺分别高达2.21亿元、3.34亿元和4.64亿元，而万盛股份复牌后连续跌停，这份看似还不错的重组方案为何遭到市场的冷落呢？　　张彤：假设万盛股份现有业务盈利能力不发生较大波动，同时公司收购的新资产能够达到业绩承诺标准，完成收购...[详细]

eeworld网消息：2017年4月10日，京东方科技集团（京东方A：000725，京东方B：200725）发布2017年第一季度业绩预告，预计一季度归属于上市公司股东的净利润为23亿元~25亿元人民币，是去年同期的20余倍。一季度本是显示行业传统淡季，为何BOE（京东方）表现亮眼？公告显示，2017年，公司进一步推动战略转型升级，优化资源配置，持续推进显示产品结构优化；加强新技术开发能力，...[详细]

据路透社北京时间5月15日报道，东芝公司周二称，公司本财年的净利润预计将大涨33%，这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示，东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元)，较上年的4.0437万亿日元下降2%；净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元)，上年净亏损9657亿日元。东芝称，截至明年3月的20...[详细]

   “工艺是基础，设计是龙头。工艺研发模式、产品设计思路都将发生根本性变化，设计必须与工艺紧密结合。”日前在上海举行的“第六届中国IC设计公司成就奖”颁奖典礼上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授在题为“对中国半导体行业再上台阶的思考”的演讲中指出，他根据半导体产业链各发展态势的预测和对技术市场的思考做出了上述判断。　　——“工艺技术正在走向后摩尔时代，主流器件结构将发...[详细]

　　狄增峰在实验室　汤彦俊　摄　　中新网上海11月26日电题：青年科学家狄增峰：科研管理两不误“半导体材料”寻发展　　作者郑莹莹　　既是科学家，又是管理者，年近40岁的狄增峰有双重身份。　　他是中国科学院上海微系统所科研部部长，同时也是该所的半导体材料科研人员。　　半导体产业链相对长，从基础材料到制造工艺，再到系统应用这一长链中，狄增峰所研究的半导体材料...[详细]

奥地利微电子公司计划于2014年为模拟晶圆代工客户提供多项目晶圆制造服务，多项目原型设计服务使用户均摊费用，有效减少生产成本中国，2013年11月13日——奥地利微电子公司（SIX股票代码：AMS）晶圆代工业务部今日宣布将于2014年向用户推出快速、低成本的IC原型设计服务，该项目被称为多项目晶圆（MPW）。多项目原型设计将不同客户的多种设计需求融入单片晶圆设计中，由于晶圆的制造费用由众多客...[详细]

    2017年4月19日晚间，富瀚微公布上市后首份一季报。2017年一季度，公司实现营业收入84，314，643.71元，同比增长15.76%；实现归属于上市公司股东的净利润27，307，643.25元，同比增长12.52%。   披露显示，报告期内，公司的芯片产品以自身高性能、低功耗等优势，获得客户更多认可，新增订单金额较去年同期有一定幅度增长。公司在继续深耕传统的安防视频监控市场的同...[详细]

由清华大学电子工程系承办、罗姆公司参与赞助的“第十一届国际纳光电子研讨会（iNOW2017）”于2017年8月4日至12日在中国天津、迁安及承德成功举办。iNOW是光电子器件领域的重要学术会议之一，它云集了纳光电子领域世界著名的专家学者，汇聚了学科最前沿的科研成果，涉及新型光电子器件在通信、传感、生物医疗、材料等各种领域的应用，多年来以其高水平的学术报告和独特的组会形式成为具有国际...[详细]

软件业者为了强化人工智能算法的执行效率，纷纷跨足硬件设计。继Google、Facebook之后，微软(Microsoft)近日也发表了自家的ProjectBrainwave平台。该平台以英特尔(Intel)提供的Stratix10现场可编程门阵列(FPGA)为基础，除了内建深度神经网络(DNN)加速引擎外，在软件堆栈方面，还可支持Google的Tensorflow、微软自家的Cognit...[详细]

日前，Broadcom公司共同创始人、CTOHenrySamueli在出席庆祝以太网诞生40周年庆典时表示，“半导体产业目前尚还处于发展期，但我们需要考虑其他可替代产业了。Theparty’snotoveryet,butit’sgettingtimewestartthinkingaboutcallingacab.”“摩尔定律在未来十年将走到尽头，所以我们还有...[详细]