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致力于满足半导体和电子行业客户苛刻需求的领先芯片设计服务公司SankalpSemiconductor宣布，该公司已与专注于满足客户各种电子应用需求的全球领先半导体企业意法半导体(STMicroelectronics)就FD-SOI服务及IP合作达成了一项协议。Sankalp是模拟与混合信号设计领域的公认领导者，而FD-SOI则是最优秀的数字、模拟和射频集成平台。意法半导体技术...[详细]

eeworld网路透东京4月1日-日本读卖新闻周六报导称，苹果(AAPL.O)、亚马逊(Amazon.com)(AMZN.O)和谷歌加入对东芝(6502.T)NAND快闪存储器(闪存)部门的竞购，与其他买家争夺东芝颇具价值的半导体业务。日本东芝股东周四批准了对旗下NAND快闪存储器业务的拆分计划，为出售该事业多数权益、甚至是全数权益铺平道路。读卖新闻称，苹果、亚马逊或谷歌的出价尚不清楚...[详细]

　　2017年全球半导体设备销售金额可望创下历史纪录。据SEMI最新预估数字，全球半导体设备销售金额可望在2017年逼近550亿美元，比2016年大幅成长37%。这也是自金融海啸以来最高的成长率。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI进一步分析，2017年全球最大半导体设备市场将由韩国夺下，其采购的半导体设备价值将达195亿美元，比2016年大幅成长130%。...[详细]

（2011年4月28日，上海讯）德州仪器(TI)今天宣布，在上海浦东机场综合保税区正式启用其在中国设立的第一个产品分拨中心。作为德州仪器全球战略布局的重要组成部分，上海产品分拨中心将重点服务于中国客户，未来还将服务亚太乃至全球的德州仪器客户。上海浦东机场保税区在上海“三港三区”发展规划中扮演着重要角色，是实施上海国际航运中心战略的重要载体，TI上海产品分拨中心是该保税区成立后第一个...[详细]

SoC设计与应用技术领导厂商SocionextInc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm®Neovers...[详细]

电子网消息，半导体硅晶厂合晶总经理陈春霖表示，合晶已成功在本季调涨硅晶圆报价一成，到年底前，预估仍会以每季调涨10%幅度前进。陈春霖并透露，合晶多年进行研发的12寸硅晶圆，近期也成功产出，并送样给欧系车用半导体厂商认证，估计约六个月时间认证，最快今年底即可出货。合晶主产品集中在4到8寸产品，这波半导体需求由12寸领涨，但合晶的8寸硅晶圆也在第2季跟进，估计涨幅5~15%不等，平均涨幅约6~7...[详细]

在RISC-VInternational之前，MarkHimelstein曾是Heavenstone的总裁，该公司主要负责战略，管理和技术咨询，以及提供硬件和软件产品的体系结构分析，指导和管理。之前，Mark曾是GraphiteSystems（被EMC收购）的工程副总裁兼CTO，主要致力于使用高度集成的闪存开发大型分析设备。他还担任过包括昆腾公司的CTO，Solaris的副总裁，Su...[详细]

TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]

•EnelGreenPower、夏普和意法半导体签署一项达1.5亿欧元项目融资承诺书；意大利联合经济计划部委（CIPE）已于上周为该项目先行拨付4900万欧元。•这家定名为3Sun的等比持股的合资企业将在意大利卡塔尼亚（西西里岛）的工厂开始营业，光伏板初期年产量达到160MW。•EnelGreenPower与夏普的合资公司ESSE开发太阳能电场也获准运营...[详细]

提起中电器材，除了其唯一一家国有元器件分销公司的身份以外，还有一个令人印象深刻的就是这家公司特有的分销服务方式：供应链和设计连双重服务体系。其在亚太区设立了十八个办事处，是飞思卡尔、CSR、Intersil、GCT、IDT、Epson、海思等多家知名品牌的授权分销商。日前，在深圳举办的便携技术展中，中电器材作为参展商之一接受了媒体的采访。“产品分销的业务是我们的基础部分，但我们更注重...[详细]

ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于新竹举办2017TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自于人工智能(AI)应用，而挑战则是来自于中国全力扶植的自有半导体业。今年的半导体产业年会共有三场领袖高峰论坛轮，分别是制造分论坛、封测分论坛与「进入AI世纪的IC设计挑战」设计高峰论坛。制造分论坛由前行政院院长张善政博士...[详细]

苏州易德龙科技股份有限公司于上海证券交易所公开上市。这是一家快速发展的中国EMS提供商，与全球电子元器件分销商Digi-KeyElectronics保持着牢固的合作关系，这也是该公司业务成功的原因之一。Digi-Key的NPI（新产品导入）和API（应用编程接口）解决方案是易德龙供应链的重要基石。苏州易德龙科技股份有限公司商务副总裁陈童先生表示，“我们很高兴公司在上海证券交易所...[详细]

日本电子信息技术产业协会(JEITA)的电子部件分会公布了2010年1月的“日本电子部件全球供货统计”.发布资料显示，全球市场的供货金额创下了从2009年11月开始连续三个月比上年正增长的记录，而且2010年1月的供货金额较上年大幅增长157%.从不同领域来看，被动元件的供货金额为上年的173%,高居榜首，所有领域都实现了为上年130%以上的大幅增长。　　此次的大幅增长得益于其比较对...[详细]

新浪科技讯北京时间5月3日下午消息，中国最壮观的一段长城将得到来自英特尔无人机的修缮服务。　　这家芯片制造商与中国文物保护基金会（ChinaFoundationforCulturalHeritageConservation）将在箭扣长城展开合作。箭扣长城位于北京怀柔区，它以陡峭的爬坡和优美的风景而闻名。英特尔的猎鹰8号无人机（IntelFalcon8）将特别用于空中拍摄。　...[详细]