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据外媒报道称，美国当地时间周五（5月19日），美国联邦法院宣布，现年31岁的被告许家强（音译）在纽约法院承认盗窃商业机密，法官将案件押后至10月13日判刑。许家强被控盗取IBM一个档案系统软体的源代码，该系统可以让电脑运行得更快。检控官指，许家强在2010年开始为IBM在中国的分公司工作，获授权可以接触源代码。美国司法部也在新闻通稿中宣布了这一消息。根据公开资料显示，许家强于2003...[详细]

人工智能(AI)是当前的大趋势，各方争相打造AI专用芯片。这场全球大赛中，中国万事具备，有钱有人，还有国家鼎力支持，有望强势崛起，成为AI芯片的领导者。华尔街日报、TheVerge报导，未来所有内建芯片的装置，包括智能机、汽车、家电等，都会有更多AI功能，比方说冷气机可以辨识家庭成员，依据他们的喜好调控温度。为了提高这些装置的工作效率，需要设计专属芯片，处理AI任务。为什么目前的芯...[详细]

●工信部发布《2009年中国工业经济运行夏季报告》指出，太阳能、风能等新兴产业重复建设、无序上马的问题不容忽视●警示产能过剩，目的是“倒逼”光伏产业结构调整，加速淘汰工艺落后、产能较小、环保不达标的企业2005年12月，一家名为无锡尚德的太阳能公司在美国纽交所上市，大获成功，“光伏”这一冷僻词汇开始流行。从此，光伏产业炙手可热，投资旋风骤然刮起。然而，8月底工...[详细]

Molex莫仕于成都为国内应用提供坚固解决方案四川成都–2024年6月13日–不断变化的消费者需求和商业期望，推动了巿场对更小、更强大的设备和系统的需求。支持物联网(IoT)功能和其他新兴功能的传感器密度激增，使得当今的工程师面对挑战，他们需要在不牺牲性能的情况下，将缩小尺寸作为设计的优先考虑。与此同时，随着复杂的电子系统变得越来越普遍，电子组件经常暴露在恶劣的环境条件下，例...[详细]

　　不到半年时间，在中国国有资本不断抄底海外能源资产同时，TI以11亿人民币收购成芯半导体，Atheros以7,400万美元收购上海普然通讯，近期联发科则以2,400万美元将大陆TD方案提供商苏州傲视通纳入囊中，本来规模偏小的大陆微电子产业面临外资大规模抄底的危险。　　作为全球最大的电子产品制造基地，微电子是中国由制造强国向创造强国升级的基石，没有了自己的微电子产业，大陆将永远处于代工生产的...[详细]

半导体设备厂钛升近年陷入低潮，2017年上半仍未能转亏为盈。然近期市场传出，钛升深耕雷射切割技术深耕效益将逐渐显现，雷射切割机台除已小量出货英特尔(Intel)外，也即将获台积电及苹果(Apple)认证通过，预期第4季及2018年第1季将开始出货，受惠3大厂订单落袋，钛升可望逐步走出谷底，下半年可望损益两平或小幅获利，2018年业绩有机会重返2014年每股税后(EPS)2元以上水平。对于客户与订...[详细]

　　台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。　　下周的CES大展上，Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号HuronRiver，包括32nmSandyBridge处理器和代号Coug...[详细]

北京时间12月21日消息，美光科技公布一财季财报，业绩好于华尔街预期，因为数据中心、电动汽车需要大量芯片。美光预计二财季业绩仍会高于预期，芯片短缺会在2022年缓解。美光已经与供应商签署协议，以求解决供应链问题。　　美光生产NAND芯片和DRAM芯片，前者用于数据存储市场，后者用于数据中心、PC及其它设备。财报公布之后，美光股价盘后上涨5.7%，触及87.70美元。由于全球都需要芯片，美光可...[详细]

新莱应材8日早间公告，公司计划在全球半导体业务市场布局，同时也可以借助国际先进成熟技术，缩短产品开发周期，抓住中国半导体行业飞越发展时期，公司拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。此次交易尚在筹划之中，预计构成重大资产重组。公司已经与并购标的方签署了保密协议，同时鉴于此次交易金额相对较大，公司聘请了KPMG（毕马威）作为此次并购事项谈判的顾问。预计2018年...[详细]

成功完成标准产品业务剥离总债务从92亿美元减少到65亿美元财务杠杆大幅降低2017年5月4日讯，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI，以下简称“恩智浦”）发布了2017年第一季度（截至2017年4月2日）财务报告和业绩情况。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣(RichardClemmer)表示：“恩智浦2017年第一季度业绩良好，营业额达到22.1亿美元，由于公司二月初成功剥离标准产品...[详细]

21日，通富微电披露定增预案，拟募集资金不超过40亿元，募集资金将主要用于半导体封测项目。对此，中国台湾市场近日分析指出，通富微电此次募资对台湾封测厂影响有限。据台媒中央社报道，通富微电此次募资用于扩充车用电子和高性能CPU封测产能，市场人士表示其对台厂影响有限。据了解，通富微电总部设于江苏南通崇川区，先后在南通苏通科技产业园区、合肥和厦门布局设厂，2016年进一步收购超威（A...[详细]

再次夺回全球第二大晶圆代工厂头衔的联华电子(UMC，以下简称联电)，在4月底的财报发布会上表示，该公司将跳过20奈米节点，目标是在今年第四季开始提供客户14奈米FinFET制程投片服务。联电目前最先进的28奈米制程在该公司今年第一季营收的贡献度，由去年第四季的7%增加为9%；联电在去年终于进军了这个竞争对手台积电(TSMC)已经主导近五年的技术节点，将跳过20奈米制程，将下一个制程节点锁...[详细]

日本汽车零件大厂DENSOCorporation9日宣布大举增持瑞萨电子(RenesasElectronicsCorporation,6723.JP)的股份、持股比例将从0.5%提高至5%，借以加速开发各种车载系统，包括规模更胜以往、更先进、更复杂的自动驾驶系统。DENSO指出，瑞萨拥有在这类系统当中充当关键装置的尖端半导体技术。DENSO表示，近来为了满足复杂的车辆控制需求，车...[详细]

SEMISMG(SiliconManufacturersGroup)在其硅片行业年终分析报告中指出，2017年全球硅片出货面积相比2016年增加了10%，全球硅片收入增长了21%，超过2016的水平。        2017年硅片出货量为118.1亿平方英寸（MSI），高于2016年的107.38亿平方英寸的市场高点。收入共计87.1亿美元，比2016公布的72.1亿高出21%...[详细]

北京时间11月18日早间消息，半导体行业高管近期纷纷表态，由于商家库存正出现下降迹象，半导体行业或将迎来复苏的第一缕曙光。由于经济不景气，欧洲消费者对电子产品需求相对疲软，造成半导体行业陷入低谷。在西班牙巴塞罗那举行的摩根士丹利技术、媒体与电信会议上，英国芯片设计商ARMCEO沃伦•伊斯特(WarrenEast)周四表示，不少ARM授权厂商的库存情况都比上一个季度好很多。...[详细]