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电子网消息,据华商报报道,12月15日,奕斯伟硅产业基地项目签约仪式在西安举行。签约仪式上,西安高新区与北京芯动能公司、北京奕斯伟公司三方共同签署了硅产业基地项目投资合作意向书。根据意向书,该项目总投资超过100亿元,由北京芯动能公司旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进,项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白,进一步完善陕西省集成电路产业链条。 西安市委书记王永康在致辞中说,...[详细]
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5月31日消息,据国外媒体报道,本周早些时候有外媒在报道中称,由于韩国芯片制造业面临人才短缺挑战,三星电子和SK海力士这两大韩国本土芯片制造商,已经建议韩国通过为地方大学发展半导体相关学院提供补贴、设立人才培养项目、为相关专业学生提供奖学金等措施,支持芯片相关人才的培养。而从外媒的报道来看,三星电子和SK海力士的提议,也得到了韩国政府的认可,韩国科学技术信息通信部已准备通过新设立...[详细]
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随着三星(Samsung)与苹果(Apple)纷纷在智慧型手机导入无线充电功能,并采用无线充电联盟(WirelessPowerConsortium,WPC)的Qi规格后,扩大引爆了无线充电市场商机;带动许多终端品牌投入开发各种具备无线充电功能的设备,同时也提升相关硬体模组的出货量。盛群半导体资源管理中心副总经理李佩萦说明,该公司2013年投入开发无线充电,2014年即推出相关产品,...[详细]
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ICInsights表示,去年无晶圆厂芯片公司的销售持续攀升,在2020年创下了新纪录,与之形成鲜明对比的是集成设备制造商(IDM),他们在过去12个月的销售增长出现疲软态势。ICInsights在2020年底预测,“无晶圆厂/系统”IC供应商的销售额增长了32.9%,其中单是无晶圆厂就占了大约三分之二的增长。AMD是关键贡献者,2020年芯片销售跃升28亿美元。一份研究报告显示...[详细]
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人工智能的最近一次浪潮起源于2011年前后深度学习(DeepLearning)引起的大发展。在其背后,快速发展的GPU功不可没。近年来,人们逐渐认识到计算芯片对于人工智能的重要性,围绕AI任务进行专有加速的芯片越来越多,但无论是AlphaGo背后的谷歌TPU还是加入了全新TensorCore结构的英伟达TeslaV100,这些芯片都是为服务器端进行设计的,在移动端...[详细]
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国际研究暨顾问机构Gartner预估,2013年全球半导体制造设备支出总额为358亿美元,较2012年的378亿美元衰退5.5%。Gartner指出,由于主要制造商对于疲弱不振的市场仍抱持谨慎态度,2013年资本支出将减少3.5%。Gartner研究副总裁BobJohnson表示,半导体市场疲弱的情况仍延续到今年Q1,使得新设备采购面临下滑的压力。然而,半导体设备的季度营收已开始好转,...[详细]
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科大国创在投资者互动平台表示,公司目前主营业务为行业应用软件研发、IT解决方案及信息技术服务,公司业务方向为软件及大数据、互联网+、智能软件。截至目前,公司尚未开展芯片研发业务。...[详细]
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移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo宣布,将为采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfacePro提供整套的RFFusion™模块。RFFusionLTE产品组合包含多个高度集成模块,能够实现业界领先的性能和全球蜂窝频段覆盖。采用LTEAdvanced标准的MicrosoftSurfa...[详细]
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人工智能掀起新一波科技浪潮,令市场为之疯狂,瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商,未来将主宰整个AI产业,当中又以Nvidia最被看好。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 据Businessinsider报道,瑞银分析师StephenChin指出,AI发展目前百花争鸣,才在起始阶段,未来还有很大成长空间,将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型...[详细]
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东芝(Toshiba)9日公布财报,受惠于存储器需求畅旺,营益飙升将近80%。该公司并宣布将加码投资存储器。法新社、路透社、金融时报报导,东芝发布本财年第二季(7~9月)财报,营收年增2.4%至1.24万亿日圆,营益飙升76%至1,351亿日圆(12亿美元),高于路透访调估计的1,245日圆。不过该季仍呈现亏损,净损1,001亿日圆。东芝营益大增,主因存储器表现强劲,不过东芝已经同意...[详细]
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有机分子大多是通过极弱的范德华力相互作用而形成晶体,因此多晶相是有机半导体材料中非常普遍的一种现象。不同堆积结构的晶相具有不同的电子耦合作用,从而导致不同的电荷传输行为。如何可控组装生长高迁移率的晶相一直以来都是分子电子学中一个极具有挑战性的课题,涉及到分子结构、晶体工程和超分子自组装等多方面的内容。中国科学院化学研究所有机固体实验室研究人员利用溶液过饱和度、气相扩散温度梯度、表面纳米沟槽等诱...[详细]
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2019年10月,恩智浦发布了公司三季度财报,总收入为23亿美元,公司CEORichardClemmer表示:“我们成功实现了超预期的盈利能力,展望未来,我们继续相信我们的产品组合投资可以满足客户的长期需求,同时在短期内,全球需求环境似乎已经稳定,但中期需求环境仍然不确定,并且没有明显改善迹象。”日前,恩智浦大中华区销售与市场副总裁钱志军详细解读了恩智浦的产品组合,重点包括物联网、移动和基...[详细]
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这是一次关系到未来中国半导体行业发展的“合作”。上周,一则简短而“有力”的消息传来,ARM中国合资公司已于4月底正式运营,中方投资者占股51%,ARM占股49%,这家新公司将接管ARM在国内的所有业务。考虑到上个月国内因为某兴事件才全国沸腾了一番,此时开始正式运营,可谓一个“完美时机”。那么究竟全球半导体“隐形巨头”ARM为什么会接受中...[详细]
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物联网(IoT;InternetofThings)是利用无线数据通信等技术,让物品能够彼此进行资讯交换和通讯,以达到智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的目的。到底物联网能带给消费者什么好处?对台湾的半导体业有什么新的应用商机?由于物联网是物件之间的联结,首要好处是能增进物体自动控制、拥有更好的效能与效率;再者,环境管理效率的改善相对应的就能减少碳排放;三是利用物体跟物体之间的联结...[详细]
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LGDisplay推出全球首款可伸缩显示屏,其伸缩率高达50%,是目前业内伸缩率最高的显示屏。11月8日在首尔LG科技园,该公司在参与可拉伸显示器国家项目的100多名韩国工业、学术和研究利益相关者的会议上展示了该面板。新原型的12英寸屏幕可拉伸至18英寸,同时提供100ppi(每英寸像素)的高分辨率和全红、绿、蓝(RGB)色彩。与2022年发布的首款可拉...[详细]