SD320YT

2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股股票（ISINDE0006231004），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。此次回购由一家独立信贷机构代表英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行，定于2024年2月26日开始，并在2024年3月28日前（含当日）完成。回购的目的是根据...[详细]

　　⊙记者李兴彩○编辑孙放　　近日，总投资额高达2600亿元的紫光南京半导体产业基地暨新IT投资与研发总部项目正式宣布落户南京。此前，紫光已与成都合作，投资2000亿元打造紫光IC国际城项目，另在武汉投资197亿元持有长江存储51.04%股权。上述“大动作”引起了业内广泛关注，被认为是构建完整产业链所必需的产能扩张，其中还可能将诞生世界级的厂商。　　不过，值得注意的是，本轮半导体产业的...[详细]

集成电路作为全球性的行业，特点是投资巨大，赢者通吃，在这样的一个架构下，在发展方式上国家应该有统筹规划，不能由地方政府自己去规划，因为任何地方都会从各自经济发展角度看问题，很难从全国整体层面来把握。两会期间，全国政协委员、中科院微电子研究所副所长周玉梅在接受《中国电子报》记者采访时表示。行业变热需冷静思考如今，随着我国在推动信息化建设、互联网+等方面的发展，集成电路产业被提升到国...[详细]

台积共同CEO魏哲家19日在财报会议表示，今年台积电的美元计价营收估计将成长10%、低于先前预估的10~15%，主要原因是智能机销售疲弱、挖矿芯片需求出现不确定性。台积电指出，第一季挖矿需求强健，有望持续至第二季，但是生产挖矿芯片的28nm产线，需求可能减弱。摩根士丹利忧心忡忡表示，台积有10%营收来自挖矿，要是比特币价格续跌，台积财报展望可能再次受创。大摩分析师CharlieChan...[详细]

　　TSMC27日宣布推出0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权，是TSMC第二代符合AEC-Q100产品高规格认证之硅知识产权，适用于广泛的车用电子产品。　　TSMC0.18微米车用嵌入式闪存硅知识产权与0.25微米嵌入式闪存硅知识产权相较，减少了百分之二十七的芯片尺寸。现今0.18微米技术世代拥有已经大量开发的硅知识产权，并能支持多种应用，同时达到低成本与高效能的综效。运用TSMC获认...[详细]

　　集邦科技表示，PC整体产业情况尚未明朗，以全球主要消费地区来看，美国经济仍然疲软不振，欧洲则未见复苏迹象，中国大陆市场方面，尽管比欧美市场相对表现较强，但与市场预期的表现仅持平，在全球终端消费不如年前预估的情况下，各大厂未维持正常库存水准，纷纷进行砍单，集邦科技也调降第三季全球NB(包含Netbook)出货量，约少于1.95亿台，若以较悲观的营况来看，估计整体PC市场上下半年的出货比...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(EnergyTrend)与SolarEdge，将于6月28日(三)举办联合技术研讨会，从技术面探讨太阳能电厂如何增加发电量，包含避免遮荫效应、DC安全规范、单片模块监控、从财务面分析如何降低电厂成本、增加电厂收益、创造最佳C/P值，透过高精密IoT技术，与多最大功率点追踪(MPPT)优化发电效益最缜密的安全规范，达到最低建置成本。盛齐绿能总经理简家禾表示，盛齐...[详细]

电子网消息，被动组件积层陶瓷电容（MLCC）供应持续紧张，市场传出，大陆被动组件大厂风华高科准备急起直追，明年将投入巨资扩产，MLCC产能将比今年倍增。近期MLCC供应持续紧张，部分交货期由1.5个月延长至六个月。目前MLCC领导厂商仍以日、韩商为主。这两年来因为日商主攻车用、新能源等利基型产品领域，退出一般品市场，但是手机、笔记本电脑等消费性产品对于MLCC的用量增加，造成市场供应紧缺。...[详细]

电子网消息，全球领先的光伏行业金属化浆料提供商贺利氏光伏近日宣布，与中国太阳能硅片制造商荣德新能源有限公司签署全面合作协议。根据该协议，荣德新能源将使用贺利氏最新推出的高纯度SiO2防扩散涂层——HeraGlaze®来升级其制造工艺，实现多晶硅片的大规模生产。该协议标志着贺利氏向光伏价值链上游发展的道路上迈出了重要的一步。光伏电池生产的第一步工序是将多晶硅料熔融结晶后形成硅锭。为此，贺利氏...[详细]

北京时间3月2日消息，在2030年之前意大利准备拨款40多亿欧元（约280亿人民币）支持本国芯片制造业，在资金的诱惑下，高科技公司可能会前往意大利投资，最主要的目标对象是英特尔。意大利政府试图说服英特尔在当地建设一座芯片制造厂。罗马准备向英特尔提供公共资金及其它优惠条件，整个项目投资约为80亿欧元（约560亿人民币），10年建成。　　为了刺激本国芯片产业发展，意大利还与意法半导体（意大...[详细]

目前世界上芯片的产能超过70%是12寸(300mm)晶圆，而第一条12寸Fab线迄今已近二十年，为什么我们还看不到下一代18寸(450mm)晶圆厂呢？首先，我们先看看为什么下一代非得是18寸，而不是14寸或者16寸呢？这是个有趣的问题。在90年代，仍认为自己执半导体牛耳的日本人，曾组织了一个超级硅晶研究所，试图直接从200mm晶圆提升到400mm。日本人成功拉出了一米多长...[详细]

北京时间1月19日早间消息，德州仪器将迎来14年来的首位新CEO。该公司周四表示，在其内部任职22年的布莱恩·克拉切（BrianCrutcher）将接替从2004年开始执掌帅印的里奇·谭普顿（RichTempleton），出任该公司的CEO。德州仪器股价过去一年上涨57%，超过除亚马逊之外的5大市值最高的科技公司中的任何一家——亚马逊过去一年股价上涨60%。德州仪器过去3个季度的营收增幅...[详细]

氦气正在变得紧缺。对于它的用途，消费者可能最熟悉的就是充气球，但其实各种工业领域对氦气的应用更加广泛，其中也包括半导体制造。出于供给考虑，包括泛林集团在内的许多公司都在寻找减少氦气使用的方法。半导体芯片的制造涉及多种材料。有些材料比如硅的参与显而易见，最终会出现在成品中；其他材料则不那么明显，只是参与了幕后过程，最后不会出现在芯片里。氦气就属于后者，主要用于冷却。氦是自然界中第二小...[详细]

日报道对于竞争对手的恶意收购，高通的态度似乎是在逐渐变得开放甚至激进。在此前提高对恩智浦的报价后，最新的消息显示，高通表示如果博通将出价提高到1600亿美元（涵盖250亿美元债务），那么高通将同意被收购。这也是高通在一直强调博通收购价格大大低估了高通的价值之后，首次主动"开价"，看博通如何接招。博通回应"毫无诚意"在3月6日高通股东大会来临之前，高通和博通的并购一事，信息的更...[详细]

市场研究机构ICInsights所发布的最新报告预测，全球电子系统产品市场将在2009年遭遇有史以来第三次的衰退，不过可望在2010年重新取得7%的成长。整体电子产品出货金额则预期将在2009年下滑2%，达到1.23兆(trillion)美元。该报告指出，通讯与计算机、以及办公室设备领域的2009年销售额将受到最严重冲击，将分别下跌5%与3%；工业系统领域(包括医疗设备)的营收...[详细]