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2023年6月2日,北京——在OpenVINO™工具套件发布五周年之际,英特尔开展OpenVINO™DevCon中国系列工作坊2023活动,旨在通过每月一次的工作坊,持续助力开发者系统学习、稳步提升。基于此,英特尔成功举办了首期以“焕然五周年•瞰见新特性”为主题的OpenVINO™DevCon2023系列活动,并在此次活动上发布了功能更加强大的全新英特尔®OpenVINO™2...[详细]
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德国用于制造半导体的化学品和材料供应商默克公司于5月30日表示,已签署一份在中国张家港市开设半导体基地的合同,并称这是其在中国最大的单一电子业务投资。据悉,新基地占地69英亩(约28万平方米),将容纳薄膜材料和电子特种气体的生产工厂、仓库和运营中心。“中国是最大的半导体终端市场,全球芯片总产量的一半以上都流向中国。鉴于国内芯片制造商前所未有的产能投资和扩张,中国目前也是全球增长最快的...[详细]
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电子网消息,中芯将在8月8日公布第二季业绩,高盛发表报告称,预期中芯国际第二季收入表现将符预期,不过,该行与公司高层进行讨论后,决定将对第三季的收入增长预测由13.7%下调至6.3%,因为根据该行的供应链监测,中国智能手机市场增长放缓,以及40纳米芯片需求弱。高盛指,公司预期其28纳米HKMG制程将于2017年起生产,相信这项产品能弥补40纳米晶圆需求下跌的影响,不过,由于目前仍未有具体日期,...[详细]
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为了迎接物联网(IoT)时代的到来,相关科技持续发展,而各种IoT应用情境所需要的芯片也应运而生,SemiconductorEngineering就邀集了来自明导国际(Mentor)、安谋(ARM)及英国IC设计服务公司Sondrel的3位主管,从数据处理方式、装置安全性等层面,探讨了IoT时代芯片设计的发展与挑战。 首先,对于在安全攸关(safety-critical)装置的应用中,如何...[详细]
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九月初,日本石川县南部的能美市,温暖,舒适。明晃晃的日光、成片成片的田地、精心装饰的门前风景、三三两两的行人,再加上几家极具地方特色的温泉小馆,使来到这里的人不得不放慢脚步,一慢再慢。 而就在离这儿车程不到10分钟的地方,一家庞大的制造工厂却在争分夺秒、开足马力运转着...... 抢滩白光LED 加贺东芝电子(KagaToshibaElectronics),这家“东...[详细]
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厦门联芯12寸厂预计最快第二季导入量产,初期产能5千片,年底将扩增至1万片,联电预估,联芯今年整体产能可望占营收比重达5%至10%之间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 联芯是由联电、厦门市政府与福建省电子信息集团三方共同合资的12寸晶圆代工厂,资本额20.7亿美元,联电预计5年内出资13.5亿美元;联芯去年底完工投产,创下联电20个月就开始量产的12寸厂新...[详细]
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批量推出高度集成的电源管理集成电路,助力原本采用样品或nPM1300EK开发产品的客户进入商业化生产挪威奥斯陆–2023年12月7日–低功耗无线连接领域的全球领导者NordicSemiconductor宣布,客户现可通过Nordic分销网络批量采购最新发布的nPM1300电源管理集成电路(PMIC)产品。nPM1300目前采用方形扁平无引脚封...[详细]
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中国大陆作为全球最大的半导体市场,对集成电路产品的需求持续快速增长,每年从海外进口高达2000亿美元的产品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。全球半导体TOP20的营收很大一部分来自中国大陆,大概范围在30%到60%,可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。其中除了苹果、索尼外,其他都在中国大陆布局,包括产品开发、晶圆制造、封装测试。下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具...[详细]
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“独角兽”进化深圳样本 在公示第一批入驻深圳高新区联合总部大厦企业名单时,深圳科创委没有料到这七家科技企业,在不到一年半时间内,有两家被冠以时下最火的“独角兽”概念,其余大多跻身新经济企业之列,受资本热捧之余,还有很大概率搭上推动新一轮科技革命的IPO快车道。 事实上,不论以哪份榜单为参照,深圳在孕育“独角兽”企业的表现上均不算突出:数量上落后于北京、上海,甚至不如杭州。...[详细]
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近日,安森美召开2019年投资者日活动,安森美总裁兼首席执行官KeithJackson做了主题演讲,介绍了安森美的现状及对未来的看法。构建工业、汽车和云计算的护城河KeithJackson表示,安森美的结构转型正在加速,并且已经取得了非常良好的成效,将汽车、工业和云计算领域作为公司长期战略目标,多样性的产品和经营模式已经为公司成功搭建了护城河,强劲和始终的执行力将确保公司不断提升...[详细]
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一直以来,我们都认为智能手机是韩国三星电子的拳头业务,而事实上还有普通消费者不熟悉的半导体业务。在全球半导体市场,三星电子也举足轻重。据韩联社5月12日引述行业消息人士称,三星电子将是2015年全球唯一增加资本开支和投资的半导体企业。英特尔、台积电纷纷削减资本开支据消息人士介绍,由于个人电脑沦为夕阳市场,加上智能手机芯片市场被ARM架构和阵营垄断殆尽,美国英特尔公司目前在芯片市场...[详细]
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在高通裁员消息曝光之前不久,该公司才因为美国商务部禁止其在七年内销售晶片给中兴(ZTE)而大受打击…在1月份宣布了削减成本计划的高通(Qualcomm)已经展开裁员,对象包括全职员工与临时员工,但裁员人数未透露。EETimes已经取得一位高通发言人确认,该公司的人员裁减已经开始,而此消息在稍早前也被Bloomberg、Reuters等媒体披露;该发言人在回覆EETimes询问的电...[详细]
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最近,阿里宣布,国内最大的智能语音芯片商全志科技和平头哥达成战略合作,全志科技将基于平头哥玄铁处理器研发全新计算芯片,用于工业控制、智能家居及消费电子领域,并预计3年内出货将达到5000万颗。成立短短两年,平头哥发布了多款重磅新产品,最不易的是其IP产品如今迎来了大客户,这难道是要成为下一个ARM的节奏么?平头哥是阿里巴巴于2018年9月成立的一家半导体公司,该公司整合了阿里达摩...[详细]
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Intel此前在2017年投资者会议上宣称他们的半导体工艺依然领先对手3年时间,结果被人嘲讽为PPT制敌,因为三星、TSMC的10nm工艺已经开始量产了,Intel的10nm工艺要等到今年底才能问世。对TSMC台积电来说,他们的工艺之前确实落后Intel一两代,但在10nm节点开始弯道超车,未来的工艺发展速度更是(官方宣传中)超过了Intel,2018年打算量产7nm,而2019年则会试产5nm...[详细]
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株式会社电装(总部位于日本爱知县刈谷市,社长:林新之助,公司名以下简称“电装”)和ROHMCo.,Ltd.(总部位于日本京都市右京区,社长:松本功,公司名以下简称“罗姆”)宣布,双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来,为了实现碳中和的目标,电动汽车的开发和普及进程加速,相应地,对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外,有助于实现交通事故零死...[详细]