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现在东芝(Toshiba)不但不断出售事业，还进一步将集团内的事业分割成多个子公司，希望模仿Sony与Panasonic过去的做法，增加企业经营的弹性。但这究竟是重建东芝的药方，又或者是东芝崩溃的前奏，谁都难以保证。 因此，东洋经济(ToyoKeizai)采访若干专家，请他们提出看法。在这些专家中，看法与东芝现行做法差距最大的是创投企业NewHorizonCapital会长兼社长安东泰...[详细]

据外媒报道，据说苹果芯片合作伙伴台积电将从4月份开始量产A11芯片，7月前的出货量可能会达到5000万块。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。传台积电4月开始量产A11芯片7月前出货5000万块据报道，A11芯片将很快开始量产，预计苹果计划在9月发布的新款iPhone将搭载这款芯片。A11芯片将使用10纳米FinFET工艺制造，但这并非公司的第一款10纳米芯片。台积电从去年...[详细]

台积电30周年系列报导（中央社记者张建中新竹20日电）台积电营运绩效卓著，被视为是台湾的骄傲，却有高达8成左右的成果（股利）落入外资口袋，连董事长张忠谋也深感无奈，不过台积电30年来对台湾经济的贡献有目共睹。台积电1987年2月成立以来，在台湾、外摘下不少第一头衔，台积电既是台湾晶圆代工龙头，也是全球第一大晶圆代工厂。台积电目前资本额新台币2593.03亿元，是台股第一大，市值占大盘比重高达...[详细]

纪念摩尔定律50周年1965年，微芯片上可承载的电子元件数量已经翻了一番。摩尔据此预言到：短期内，这样的速度将继续保持。他在1975年进一步具体表明，电子行业的发展速度会每两年加快一倍，在那之后，其速度会稳定在每18个月翻一番，或者说，到达每年46%的指数增长速度，这就是摩尔定律。随着元器件变得更小、更紧密、运行速度更快、造价更低。许多产品和服务的成本也随之降低，而...[详细]

电子网消息，德承作为嵌入式计算技术的全球领导者，今天推出了全新的强固型工作站“DX-1000”。该系统采用英特尔C236工作站等级芯片组，用以支持第七/六代英特尔®至强®E3与酷睿™处理器。DX-1000可以通过英特尔第九代图像引擎播放4K超高清内容，系统搭载两个DDR4SO-DIMM的插槽，最多可达32GB的内存，为高端和多任务应用提供了出色的计算性能。DX-1000的模块化设计是基于...[详细]

8月29日消息，根据DigiTimes最新报道：台积电在2024年之前不太可能看到3nm芯片订单大幅增加。消息人士透露，由于英特尔拉货延期，苹果今年将包下台积电所有3nm产能，用于即将推出的iPhone、Mac和iPad。在iPhone6S上，苹果尝试将A系列芯片的制造工作分给台积电和三星双方进行生产，后来台积电通过更先进的技术赢得了苹果iPhone...[详细]

eeworld网消息，据台湾中央社报道，台积电查获一徐姓工程师，非法窃取28纳米制程文件，并打算跳槽上海华力微，已将他解雇。新竹检方侦查终结，将徐嫌依违反营业秘密法与背信罪嫌提起公诉。台积电指出，徐姓工程师今年1月初提出辞呈，经查他曾大量异常打印资料，经主管约谈时，他坦承窃取制程文件。台积电人员陪同徐姓工程师到他家中，发现并带走相关文件，因他已违反营业秘密法与台积电相关规定，将他解雇，...[详细]

俄勒冈州威尔逊维尔，2015年7月6日-MentorGraphics公司（纳斯达克代码：MENT）今天宣布，UnitedMicroelectronicCorporation(UMC)正在为其客户开发一套新的IC可靠性参考流程。这一全新的流程是基于CalibrePERC可靠性验证平台而开发，可检测细小的设计缺陷，如可能引起场内(in-field)故障的静电放电(ESD)保...[详细]

2015年智能型手机走向高、低价位的悬殊分布，平均约100美元的智能型手机成为发展主力；这也使手机AP、面板驱动IC、触控IC到指纹辨识IC等逻辑IC战场厮杀更剧烈，在终端不断砍价的压力下，IC载板作为封装中重要成本材料，势必同样面临ASP下跌，2015年毛利下滑已难以避免。研调机构Gartner预估，全球手机在2015年出货量将成长3.7%至19.06亿支，其中被视为手机兵家必争之地...[详细]

原标题：一个“小媳妇部门”成为台积电力压三星英特尔，拿下苹果订单的秘密武器为达成一个被视为“根本不可能成功”的任务，他受命负责一个“小媳妇部门”，9年后，竟成为台积力压三星、英特尔的秘密武器。2017年11月21日上午，台积电董事长张忠谋出现在台湾地区“总统府”。他很难得的坐在台下当配角，看着部属、台积研发副总余振华从“总统”蔡英文手中领奖，边鼓掌。这是台湾地区科学领域最高荣耀...[详细]

电子网消息，台积电优化16nm制程推出的12nm鳍式场效晶体管（FinFET）制程，第四季全面进入量产，包括NVIDIA新一代Volta图形芯片及Xavier超级计算机芯片、华为旗下海思Miami手机芯片、联发科HelioP30手机芯片等大单全数到位。苹果今年两款应用处理器都采用台积电10nm制程量产，第一款A10X处理器已经在4月量产并且在6月放量出货，苹果新一代10.5寸及12.9寸iP...[详细]

中国高端芯片联盟“扩军”至32家迎国科微、中天微等五家；eeworld网消息，2017年4月10日，在深圳召开了中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会，会议审议通过了在承接国家战略、创新研发、填补国内行业空白等方面成果显著的湖南国科微电子股份有限公司、长沙景嘉微电子股份有限公司、杭州中天微系统有限公司、华东光电集成器件研究所和中国长城科技集团股份有限公司的入会申请，中国高端芯...[详细]

2016年8月25日，安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，宣布美国联邦贸易委员会(英文简称FTC)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购FairchildSemiconductorInternational,Inc.(美国纳斯达克上市代号：FCS)(Fairchild)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Sc...[详细]

    新浪科技讯北京时间5月19日晚间消息，高通公司今日展示了一项“动态电动汽车充电”技术，可对行驶中的电动汽车进行无线充电。　　业内人士称，该技术有望推动自动驾驶汽车的普及。据悉，高通的无线充电硬件被嵌入到道路中，电动汽车从道路上驶过即可充电。　　高通在法国凡尔赛(凡尔赛)的测试路段上对该技术进行了测试。该技术能以无线形式向正在行驶的电动汽车发送高达20千瓦的感应充电电源。　　业内...[详细]

近期，受马来西亚疫情影响，全球汽车芯片的供应再度收紧，多家整车企业的生产受到了影响。不久前，蔚来在公布其8月销量时，特别提及了受马来西亚及国内等地的疫情影响，导致公司个别零部件供应受限，严重影响了8月的交付量。　　在汽车芯片供需矛盾进一步加剧时，整个行业对于国产汽车芯片的崛起开始抱以更高的期待。日前，证券时报记者采访了国家新能源汽车技术创新中心主任、总经理，中国汽车芯片产业创新战略联盟秘书长...[详细]