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ChatGPT等新兴AI产品对高性能存储芯片的需求与日俱增。据韩国经济日报报道，受惠于ChatGPT，三星、SK海力士高带宽内存（highbandwidthmemory，HBM）接单量大增。HBM是一种基于3D堆叠工艺的DRAM内存芯片，它就像摩天大厦中的楼层一样可以垂直堆叠。基于这种设计，信息交换的时间将会缩短。这些堆叠的数颗DRAM芯片通过称为“中介层（Interposer）”的超...[详细]

面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势，台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系IC设计业者透露，包括中芯、华力微及韩系的Megachip，近期高层都先后来台争取台系IC设计公司订单；甚至连大陆新兴的封测业者，如长电、通富，及晶方科技，也积极向台系芯片供应商展现最新封测技术及产能规划。IC设计业者预期这波转单动作势在必行，差别...[详细]

5月10日消息，据半导体行业组织SEMI提供的数据，全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到28.34亿平方英寸（大致相当于2500万片12英寸晶圆）。这一数据相比2023年四季度下滑5.4%，相比2023年一季度下降12.2%。硅晶圆是半导体行业的基石，绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。SEMI硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆（GlobalWaf...[详细]

据美国《华尔街日报》网站近日报道，拜登政府不久前启动了530亿美元的芯片法案计划，以及——利用该计划进行的——一场对于美国政府能否逆转国内半导体产业流向海外趋势的考验。这笔政府投资是可观的：对被称为圆晶厂的芯片工厂以及原料和设备工厂的制造业补贴约390亿美元，外加用于支持研发和劳动力培训的132亿美元。另外还有税收激励计划，它将为制造和加工设备提供25%的先进制造投资税收抵免。...[详细]

随着每一次推出新旗舰，我们看到智能手机厂商带来更大的显示屏，更先进的生物识别安全功能，增强的相机功能或AR/VR功能。但是，智能手机市场的下一个大事肯定是可弯曲的智能手机。外界相信三星已经开始研发这样的智能手机，而像LG甚至OPPO这样的公司正在探索灵活的显示屏，这样可以使设备体积缩小一半。三星将有可能在2019年推出折叠式智能手机，因为有些技术问题仍然需要解决。据报道，三星Galax...[详细]

鸿夏恋本周可望拍板，市场传出，鸿海为了能在入股夏普之后，顺利进行夏普重建工作，日前再次派出逾200名重量级主管前往日本，深入夏普13个工厂进行实地考察，但相关消息未获鸿海证实。日本媒体日前披露，夏普最快今（7）日与鸿海签约，正式拍板鸿海注资案，也有消息传出，双方若非今天定案，应该也会在本周完成签约。如今再次传出鸿海派出逾200人前往夏普工厂考察，业界认为，透露鸿海与夏普协商进展顺利，启动双...[详细]

国家集成电路大基金终于出手了。12月23日，中芯国际(0.73,-0.01,-1.35%,实时行情)(0981.HK)、长电科技(600584.SH)先后发布公告称：中芯国际全资子公司芯电上海、长电科技、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)，三方于2014年12月22日签署《共同投资协议》，分别出资1亿美元、2.6亿美元、1.5亿美元，成立100%控股公司。此次共...[详细]

 2017年2月10日，在成都高新区西部园区的一片空地上，本报记者现场见证了全球第二大晶圆代工厂商、美国Globalfoundries(以下简称“格芯”)CEO桑杰·贾为公司12英寸晶圆成都制造基地项目培土奠基的一幕——格芯入高新，与英特尔、京东方、德州仪器、富士康等电子产业巨头比邻而居。 2018年3月2日，当记者再次来到这里时看到，数栋五六层高的厂房已拔地而起，近500名工人忙碌其...[详细]

紫光集团作为资产近3000亿元的芯片巨头，或将迎来重整之路的关键一步。12月13日，据上海证券报报道，今日，紫光集团管理人在上交所网站发布公告称，已经正式与战略投资者签署了《重整投资协议》，制定了重整计划草案并提交给了北京一中院。据接近消息人士向媒体透露，智路建广联合体作为本次重整的战略投资者，所提交的投资方案对资产估值最高，现金出资最多，达到600亿元，将全部用于向债权人清偿。...[详细]

“ARM物联网智慧城市创新中心”项目日前在安徽合肥公共资源交易中心完成了招标。即将实施的这一项目，由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元，未来将建设一个顶级的物联网智慧城市创新中心。负责项目牵头建设的合肥时代智慧高新投资公司董事长周玉表示，“要打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网体验中心。”项目建设过程中，将整合ARM最新的物联网芯...[详细]

电子网消息，亚翔集成29日晚间公告，公司中标福建省晋华集成电路有限公司存储器生产线建设项目工艺管线系统，中标金额：348,500,000元。该项目地址在福建省晋江市智能装备产业园，建设单位为福建省晋华集成电路有限公司。此工程为存储器生产线建设项目一期工艺管线系统的设计、采购、制造、运输、安装、系统集成、系统调试、测试、验收、培训、售后服务等全部工作。工程预计完工日期为2018年6月20日。亚...[详细]

ZeBuServer-3将硬件-软件开发初启、启动操作系统和SoC验证的速度加快多达4倍；即使是最大规模的设计，也可有效缩短产品上市时间。亮点：·高性能仿真系统——将过去数以天计系统级测试时间缩短为数小时·带有完整信号可视性和集成Verdi3™系统的综合调试功能·先进的使用模式，包括电源管理验证以及带有虚拟原型技术的混合仿真，支持架构优化和软件开发·可降低总体...[详细]

硬件加速器的概念硬件加速器是以某种形式推动硬件初创公司发展的机构。硬件加速器以投资、网络或专家咨询的形式为初创公司的技术、业务和市场开发提供帮助。与硬件加速器合作的必要性近年来，硬件开发工具的可用性和可访问性使得硬件日益简便和强大，让创新更容易。这意味着作为一个创新者或初创公司，如果你没有办法开发自己的技术并快速推广，将无法在这个市场中立足。软件初创公司“...[详细]

美国加州圣何塞，2018年5月21日，国内领先的低功耗、小封装和性能驱动的现场可编程逻辑器件（FPGA）供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”），近日宣布在硅谷设立北美销售办事处，以顺应北美地区在消费电子、通信、工业、汽车电子和医疗领域对FPGA持续快速增长的市场需求，加速高云半导体在美洲地区的市场拓展与销售增长。此外，高云半导体还与Fahrner-MillerAs...[详细]

   国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（20）日公布2013年8月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B/B值）为0.98，订单及出货金额同步走跌，并跌破代表半导体市场景气扩张的1。   　设备业者指出，全球总体经济成长未如预期强劲，下半年市场降温，景气循环恐已触顶反转向下。   　SEMI公布2013年8月份北美半导体设备B/B值达0.98，在连续...[详细]