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雷锋网报道，咨询公司Gartner在近日发布2017年全球半导体市场初步统计报告。报告称，韩国三星电子公司已超过其美国竞争对手英特尔，成为全球最大的半导体制造商。 众所周知，自1992年以来，英特尔都是全球最大的半导体制造商。但直到2017年，冠军宝座易主，三星登顶挑战了英特尔的霸主地位。 数据显示，去年三星的销售额增长52.6%，达到612亿美元，市场份额为14.6%。英特尔销...[详细]
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半导体产业的成长速度正在逐渐放缓。收益以两位数成长的黄金时代已接近尾声。虽然仍有部分公司保持两位数的高速成长，但一般半导体公司的每年成长率呈现中等水准的个位数成长，已进入中期发展状态。在这种新环境中，晶片买家预期将会支付平实或更高的价格。半导体员工为了获得晋升加薪将面临激烈的竞争，由此也会产生更为详细的等级划分体系，他们的公司也必须持续并购较小的公司才能促进业务成长。微芯科技(Microch...[详细]
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整体而言，全球无人机新创业者获得的投资仍然是以种子和A轮等早期阶段投资为最多，但随着部分业者逐渐走向成熟，中或后期阶段投资也陆续出现，因而使得部分投资金额扬升至3,000万美元以上。据CBInsights最新公布资料，由2012年初至2017年8月16日止，全球无人机新创业者获得单笔投资金额最高的前十大投资案，共有12起(有3起金额相同)。其中美国业者占6起(4家业者)，大陆业者占4起(...[详细]
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台积电的N5制程已经量产，随后将会是N5P与N4。刘德音表示，该公司将在2022年推出N5P，然后2023年推出N4……台积电(TSMC)日前在新竹举行年度股东大会中，首度透露在其5纳米(N4)与3纳米制程之间，将会有4纳米制程(N4)的开发。台积电董事长刘铭文在台湾新竹举行的新闻发布会上。（拍摄：EETimes的AlanPatt...[详细]
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三星/台积电都已经量产10nm工艺，AMD也即将全面采用GlobalFoundries7nm，但是作为半导体行业巨头，Intel10nm工艺却一直没有出来，早些年的Tick-Tock架构/工艺逐渐交替升级之路也慢了下来。CES2018展会上，Intel客户端计算事业部高级副总裁GregoryBryant终于打破了有关自家10nm工艺的沉默，给出了一些具体信息。据他透露，...[详细]
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自去年7月以来，三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）发布了一系列碳化硅（SiC）功率模块，这些产品将于今年6月18日至20日在上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2013（展位号：402）中隆重亮相。众所周知，目前市场上采用的功率模块的IGBT芯片大多采用硅材料制造，但是业界对硅（Si）材料的性能利用已接近极限。与Si相比，SiC的禁带宽度是Si的3...[详细]
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笔者在《深圳硬件方案商的致命伤：赊账运作》这篇文章里面举了一个“赊账供货，客户跑路”的例子，于是随后找了一位经历了这样事情的朋友聊了几句。 在这次方案商大倒闭潮里面，他因为客户跑路直接损失300多万。除非这些客户将来会重新回归这个行业，不然的话真的是石沉大海。在问及为何要以赊账的方式进行操作，他给出了两个主要理由： 首先在硬件方案这个行业，供远远大于求。一来是做方案的门...[详细]
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量子计算机将在新药研发和密码破解等各方面超越传统计算机，对产业界和国家安全战略产生巨大影响，引发各国政府高度关注，美国、中国和日本等国都开始发力。三国逐鹿量子计算机研制领域，谁领风骚？市场潜力足战略意义大量子计算机在执行某些大规模计算时，速度比最好的传统计算机快得多，能在密码破译、大数据优化、天气预报、药物分析等领域“大显身手”。《日本经济新闻》7月6日报道，如果借助量...[详细]
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拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率霍尼韦尔（纽约证券交易所代码：HON）于今天宣布推出基于霍尼韦尔专利技术的新型RadLo™低α粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一...[详细]
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【ROHM半导体(上海)有限公司03月17日上海讯】全球知名半导体制造商ROHM于03月17日(周二)-03月19日(周四)参加在上海新国际博览中心举行的中国最大规模的电子产品综合展会2015慕尼黑上海电子展(electronicaChina2015)。作为全球著名的半导体厂商之一，此次ROHM的展示内容主要分为9大展区：模拟电源、功率元器件、通信解决方案、传感解...[详细]
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半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）公布去年度财报，税后纯益52.75亿元、EPS为12.68元，双双改写历史新高，而该公司也宣布将配发10元现金股息，同样是史上最佳水准。由于半导体硅晶圆报价今年仍将维持逐季成长的态势，法人预期该公司今年度EPS将可挑战28-30元水准。环球晶在2016年底并购SunEdison半导体之后，就碰上全球半导体硅晶圆的产业的复甦期启动，挟全球第三大厂的地位，环球...[详细]
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日前，教育部、国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、国家外专局联合发布关于支持有关高校建设示范性微电子学院的通知，支持北京大学、清华大学等9所高校建设示范性微电子学院，北京航空航天大学、北京理工大学等17所高校筹备建设示范性微电子学院。下面就随半导体小编一起来了解一下像个内容吧。6部委联合发文的情况可不多，联合通知上明言此举旨在尽快满足国家集成电路产业发展对高素质人才的迫切需求。...[详细]
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三星看好半导体景气持续往上走，周二宣布未来四年将砸下逾20兆韩圜，或相当于190亿美元投资旗下半导体事业。三星两年前耗资15.6兆韩圜在南韩平泽市打造新存储厂，新厂当日才刚正式投产，三星已计划2021年内再额外投入14.4兆韩圜（125亿美元）扩厂（美联社）。三星还计划投资位于华城的存储园区6兆韩圜。与此同时，三星也考虑增加中国西安半导体厂的产能。IHSMarkit数据显示，...[详细]
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据TheElec报道，三星预计其2023年半导体销售的年度营业利润将达到13.1万亿韩元（约719.19亿元人民币）左右。三星在一份说明中与员工分享了此数据，该说明解释了他们在2022年的表现，并影响1月份支付的预期奖金数额。三星在每年年初都会向员工支付业绩奖励。该金额从超出每个业务部门前一年目标的利润中支付。有多达20%的盈余利润被用作奖金，每个员工最多可以...[详细]
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奥地利微电子(ams)继5月宣布在新加坡宏茂桥建立新制造厂后，近日又宣布将在该国裕廊集团淡滨尼纳米空间(JTCnanoSpace@Tampines)建立另一新制造厂。该厂凭借用于高精度微型光学传感器中的滤波器沉积技术，将实现全自动化的无尘室。此外，ams还将投资一条新的垂直腔面发射激光器(VCSEL)研发和生产线。奥地利微电子执行长AlexanderEverke表示，新加坡是ams研发及制...[详细]
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