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EDICONChina2020（电子设计创新大会）于10月13-14日在北京国家会议中心成功举行。活动包括行业领先公司参加的展览和技术会议，技术会议包括技术讲座、制造商研习会和主旨演讲。10月13日10:30，主办方在展览厅公布了EDICON创新产品奖3个类别的入围名单和获奖名单，并现场颁发了入围奖牌和获奖奖杯。线缆、连接器和材料类别入围名单：Pasternack,T...[详细]

    在上海科创中心重要承载区的嘉定，上海与中科院推进建设新一轮共建合作平台，强化产学研用协同创新的发展模式。这是从4月11日召开的上海嘉定科技创新中心重要承载区建设联席会议上传出的信息。　　据了解，此次上海市嘉定区与中科院上海技术物理研究所、中科院声学研究所东海研究站等签署合作协议，共建移动能源产业孵化基地、产业技术研究院和临床声学联合实验室等3个共建合作平台。　　根据相关协议，...[详细]

针对美国商务部对中国中兴通讯发出出口禁限令一事，记者采访了清华大学微电子研究所所长、集成电路专家魏少军教授。魏少军认为，美国制裁中兴通讯可能是一个孤立事件，只是出台的时间与中美贸易摩擦相重叠，引起大家认为美国对中兴通讯的禁令是别有目的的。因为从此前中美贸易摩擦公布的加税清单来看，并没有集成电路。谈到对中国科技企业在全球化的进程中有哪些建议时，魏少军认为，一个成熟的国际化企业应认识到风险控...[详细]

根据最新的市值显示，台积电现在市值已经高达6188亿美元，领先于英伟达的5910亿美元，这不但让他们跃居全球最值钱的半导体公司，也让他们跃居全球第八大公司。一月底超越腾讯，成为亚洲市值最大公司据华尔街日报在今年1月底报道，得益于市场对半导体的需求不断增长，台湾积体电路制造股份有限公司已坐拥6,000亿美元市值，成为亚洲市值最高的公司。据来自标普全球市场财智(S&...[详细]

安森美半导体发布了碳化硅(SiC)肖特基二极管的扩展系列，包括专门用于要求严苛的汽车应用的器件。新的符合AEC-Q101车规的汽车级SiC二极管提供现代汽车应用所需的可靠性和强固性，以及等同于宽禁隙(WBG)技术的众多性能优势。SiC技术提供比硅器件更佳的开关性能和更高的可靠性。SiC二极管没有反向恢复电流，开关性能与温度无关。极佳的热性能、增加的功率密度和降低的电磁干扰（EMI），减小的...[详细]

1月24日消息，Digitimes援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD等客户的“超级急单”只增不减，台积电CoWoS等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。据称，目前NVIDIA订单占比近5成，其H100交付周期仍长达10个月，由此可见AI相关芯片需求仍保持在较高水位。半导体设备业者指出，NVIDIA借鉴PC显卡市场模式，掌握了所有供应...[详细]

9月28日消息，高通公司于去年3月宣布以14亿美元收购CPU设计公司Nuvia，并有望在今年10月24-26日夏威夷举办的骁龙峰会上，推出名为“Oryon”的自研处理器，预估产品名称为高通骁龙8cxGen4。根据国外科技媒体SemiAccurate报道，在性能方面，自研处理器“Oryon”要优于苹果的M2，但不如M3芯片，但在功耗上存在诸多挑战。高...[详细]

博通二度「以小吃大」，向全球手机晶片龙头高通发出总价逾千亿美元的收购邀约。一般预期，摩尔定律面临失效、半导体业大者恒大的趋势，5G和物联网时代必备的联网技术、高通进行中的全球最大车用芯片厂恩智浦（NXP）等四大考量，应该是博通想促成「双通」强强合并的原因。博通是全球第二大IC设计公司，有意并购全球最大IC设计公司高通，等于是「以小吃大」。但这并不是博通第一次以规模较小的姿态出手收购比自己规...[详细]

楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日正式发布针对7nm工艺的全新Virtuoso®先进工艺节点平台。通过与采用7nmFinFET工艺的早期客户展开紧密合作，Cadence成功完成了Virtuoso定制设计平台的功能拓展，新平台能帮助客户管理由于先进工艺所导致的更复杂的设计以及特殊的工艺效应。新版Virtuoso先进工艺平台同样支持所有主流FinFET先进节点，性能...[详细]

电子网消息，据外媒报道，英特尔执行长科再奇29日声称，英特尔开发的EyeQ5SOC 芯片，在子公司Mobileye先进技术加持下，深度学习效率是对手的2.4倍。据悉，Nvidia10月推出新一代自驾运算平台Pegasus（飞马座），可支持最高等级自动驾驶标准，有望被无人计程车采用，Nvidia也因此被认为是自驾车芯片的领航者。然而，EyeQ5支持全自主驾驶（L...[详细]

美国总统特朗普12日发布行政命令，以国家安全为由阻挡博通并购高通，而高通对美国的战略价值虽使其免遭敌意并购，但如今却夹在祖国及其最大市场─中国的中间，在这场不断升高的中美科技竞争中，高通究竟要站哪一边？华尔街日报报导，高通目前实际上已被指定为跟中国对抗的全国冠军，但该公司的忠诚度是分歧的，因其既需要中国，也需要与之竞争。高通将近三分之二的营收来自中国。Forrester分析师Charlie...[详细]

采用新开发镜头、拥有多项option，适应市场潮流扩大的功率器件领域佳能※1于2024年9月24日发布新型半导体曝光设备FPA-3030i6，这是一款配备新开发投影镜头的i-line※2步进机，旨在提高客户生产力。新产品FPA-3030i6是面向8英寸（200mm）以下小尺寸基板的半导体曝光设备。该设备通过采用新开发的高透过率和高耐久性投影镜头，既能抑制高照度曝光下产生的像差...[详细]

8月4日晚间，露笑科技发布公告称，全资子公司内蒙古露笑蓝宝石近日与国宏中宇科技发展有限公司签订了《碳化硅长晶成套设备定制合同》，内蒙古露笑蓝宝石将为国宏中宇提供80套碳化硅长晶炉成套设备，该合同总金额约1.26亿元人民币。根据合同显示，此次内蒙古露笑蓝宝石为国宏中宇提供的碳化硅长晶炉成套设备将分批制造。露笑科技董秘李陈涛在接收《证券日报》记者采访时表示，露笑科技在研发蓝宝石...[详细]

　　富士康“逃到”美国是一场不确定性的豪赌　　钛媒体王新喜图片来源：视觉中国图片来源：视觉中国　　富士康最终还是跑了。美国总统唐纳德·特朗普（DonaldTrump）7月26日宣布，富士康计划在威斯康星州建设一家新工厂，履行其在美国投资的承诺。富士康将投资100亿美元，建的是一家新的LCD（液晶显示器）工厂。　　据说，这将是有史以来外资公司在美国最大的一笔新建投资，...[详细]

近日，灿芯半导体迎来了其5周岁的生日。2008年全球金融危机爆发，灿芯半导体知难而上在中国上海成立，面向全球客户，定位于提供90纳米以下的高端IC设计服务。在过去5年里，灿芯半导体从成立之初的二十几名员工发展到现在的一百多人，业务范围从以中国大陆客户为主的ASIC设计服务，拓展到北美、日本、欧洲以及台湾地区。而经营项目亦由设计服务的本业，拓展到IP和SoC系统平台的设计开发和销售，除此之...[详细]