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腾讯科技讯据国外媒体报道，三星电子本周一表示，公司预计今年二季度的良好表现将会延续到第三季度。而外界分析帮助三星利润继续创下新高的主要原因，与苹果即将发布的iPhone8有很大关系。据《路透社》的消息称，三星将在中国西安投资70亿美元扩大NAND芯片生产规模，而目前公司已经批准了23亿美元，并且计划在未来的三年里陆续完成投资建设。长期以来，三星在苹果的供应链中始终扮演着非常重要的...[详细]

面对智能语音介面及云端服务商机的强势崛起，比起广大的人工智能应用大题目，国内、外芯片供应商反而先回头优化音效芯片、无线传输芯片解决方案的基本功，高通(Qualcomm)在短期内已连续优化好几次音讯解码及蓝牙芯片效能，联发科也以旗下IoT芯片平台与阿里巴巴人工智能实验室开展策略合作，甚至是奥地利微电子(AMS)也宣布以抗噪技术切入无线耳机芯片市场。在语音介面似乎已成为人工智能应用的第一扇窗口后，各...[详细]

半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。近两年，从国家集成电路产业投资基金的成立到各级政府的鼓励和扶持，中国大陆正积极发展半导体产业，IC设计、制造、封装以及材料设备等各环节都取得了不错的成绩。不过，周子学认为，中国大陆在半导体领域仍需积极与发达国家地...[详细]

导读：4月16日，美国商务部网站公告，7年内禁止美国企业与中兴通讯开展任何业务往来。公告称，中兴违反了2017年与美国政府达成的和解协议。当时，美国政府指控中兴非法向伊朗和朝鲜出口。美国这一禁令的出台，绕不开一部全球性法令的实施，即《瓦森纳协定》。背景《瓦森纳协定》，一切都从当年的冷战时期说起。二战结束以后，美苏两个阵型进入了冷战时期。由于当时在美帝及其同盟眼里，苏联及其盟国都是作恶...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日宣布推出ADM1272，这是一款创新的+48V热插入控制器和PMBus电源监控器。ADM1272专为高达80V的高压系统控制而设计，在关键任务系统(如服务器和通讯设备)中提供可靠的插入板保护。先进的系统控制和电路板电源监控可以提供卓越的保护，防止系统故障以及从高达120V的瞬时电压进行系统重置，从而最大限度地减少系统停机时间并提高系统在所有条件下的可用性。此热插入...[详细]

近期半导体硅晶圆缺货潮持续上演，硅晶圆巨头纷纷上调产品价格。全球第一、第二大硅晶圆厂商日本信越半导体、日本胜高科技相继调升2018年第一季报价。第三大硅晶圆厂商环球晶圆董事长徐秀兰日前也表示，2018年-2019年各规格硅晶圆供应将持续吃紧，且价格涨幅不会太小。供需延续“剪刀差”2017年以来，全球硅晶圆持续呈现供需失衡态势，报价涨幅在15%-20%，预计2018年硅晶圆报价将上涨两...[详细]

作者：CyrusC.M.Mody在1958年夏天，美国德州仪器的新员工杰克•圣克莱尔•基尔比（JackSt.ClairKilby）没时间享受公司假期。他一个人在实验室，思考当时的“数字暴政”问题：大量离散固体部件之间的焊接过程耗时且不完美。在短短的几周内，他想出了一个解决方案，那就是集成电路。这一革命性的发明开启了现代微电子整个领域的篇章和其半个多世纪以来惊人的技术进步，基尔比把...[详细]

eeworld网消息据福州新闻网报道“对认定为集成电路优秀人才的，分1-5类对应纳入人才政策保障范畴，最高可享受工作津贴15000元/月、购房补助80万元……”近日，晋江市出台《晋江市集成电路产业优秀人才认定标准（试行）》（以下简称《标准》），努力打造结构优化、布局合理、素质优良、规模较大的集成电路产业人才队伍。据悉，目前，晋江市已引进集成电路产业领域博士28名、硕士9名，其中国际电器与...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

日经亚洲评论3月21日报导，如果中国新兴的半导体产业被当成一个国家、其GDP近年来的增长表现(约20%)将傲视世界各国。IC咖啡创办人胡运旺在受访时表示，5年前开发晶片在中国是一个不受欢迎的行业、很少有人愿意投入，但目前晶片工程师是最时尚的职业之一。胡运旺说：「如果一个国家想要变得强大，它必须拥有自己的晶片产业。这就是现在的共识。」BernsteinResearch预估，中国厂商的半导...[详细]

5月10日消息，总部位于美国的3DNAND闪存厂商NeoSemiconductor近日推出了3DX-DRAM存储芯片，声称是全球首个采用类似于3DNAND的DRAM，其容量明显超过当前的2DDRAM解决方案。3DX-DRAM存储的首个版本实现了128Gb，每个芯片230层，密度比目前的2DDRAM芯片高8倍。NeoSemi...[详细]

7月31日消息，据台媒MoneyDJ援引业界消息称，继AMD后，苹果正小量试产最新的3D堆叠技术SoIC（系统整合芯片），目前规划采用SoIC搭配InFO的封装方案，预计用在MacBook，最快2025~2026年间有机会看到终端产品问世。据公开资料，SOIC（SmallOutlineIntegratedCircuitPackage）即小外形集成电...[详细]

德州仪器(TI)近日推出了一款模拟转数字转换器(ADC)，和具有整合电压控制振荡器(VCO)的锁相回路(PLL)，其可提供最宽带宽、最低相位噪声和最高动态范围。宽带ADC12DJ3200是最快的12位ADC，传输速度可达6.4GSPS。LMX2594是款宽带PLL解决方案，可在不使用内部增倍器的情况下，产生高达15GHz的频率。高密度相位数组雷达系统、5G系统和卫星通讯，都须要在更小的封装内，...[详细]

2013年4月23日，北京—今天，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会，发布三大工作重点，瞄准当前经济发展和百姓生活的关键需求，推动计算产业伙伴协同创新，为“兴产业、新城市、新体验”注入计算源动力。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙在发布会上阐述了计算力作为创新升级源动力的重要作用。他指出，国家大力推动新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化同步发展，打造中国经济的...[详细]