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近日，中国集成电路设计业2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD2021）举行。据媒体报道，会上，台积电南京公司总经理罗镇球表示，台积电将于明年3月推出5nm汽车电子工艺平台，汽车工艺产品会符合所有汽车安全规则。同时，他还透露，台积电将在2nm节点推出Nanosheet/Nanowire的晶体管架构并采用新的材料。罗镇球最后表示台积电从今年开始大幅提升资本开...[详细]

日本瑞萨电子2016年6月28日宣布，吴文精已就任该公司代表董事社长兼CEO。在当日召开的记者发布会上，吴文精满怀抱负地表示，此前以谋求生存为目标采取了多项措施，今后将以飞跃性发展为目标转换经营方针。瑞萨从2013年10月陷入经营困境之时起，用了约2年半的时间推进改革计划。这项改革计划由三大核心内容组成，分别是业务专门化、轻晶圆厂模式化（Fab-light）、应对变化...[详细]

电子网8月1日消息，日前，长沙市委市政府发布《长沙建设国家智能制造中心三年行动计划（2018—2020）》（以下简称《计划》），提出实施国家智能制造中心建设“三步走”战略，到2020年形成530家（个）市级智能制造示范企业（示范车间）。　　《计划》明确了三年行动计划的具体目标：一是2020年长沙将形成一批智能制造示范企业，重点领域发展成效显著；二是工业机器人、增材制造装备、北斗导航、智能传感...[详细]

智原昨日举办法人说明会，总经理王国雍表示，智原转型有成，去年在28纳米、40纳米与55纳米制程接单量都创新高。今年NRE(设计委托)市况持续看好，首季挑战相较去年同期100%的成长，但整体来说，首季营收因淡季因素会是全年谷底，毛利率守稳50%应该是智原的常态。王国雍表示，智原持续进行转型，改变产品、客户结构，也提升了客户的黏着度，客户广布也增加，毛利率成功拉升。他表示，智原目前的转型都已到...[详细]

中证网讯（记者吴锦才高晓娟）士兰微（600460）不久前发布公告，拟与厦门半导体投资集团共同投资170亿元，在厦门建设两条12英寸65~90nm的特色工艺芯片生产线；3月30日，士兰微发布《2016年度非公开发行股票预案》，拟募集资金总额不超过8亿元投入年产能8.9亿只MEMS（微机电控制系统）传感器扩产项目的建设。一年之内两次大手笔投入MEMS项目，士兰微的用意何在？业内人士分析认为，...[详细]

韩联社（Yonhap）12月31日消息称，本周二韩国三星电子的一家工厂因突发断电事故而部分停产两到三天……信息透露，该工厂是三星电子位于首尔西南约60公里的华城工厂，主要生产DRAM和NAND闪存芯片。此次断电的原因是附近变电站的输电电缆发生爆炸，从而切断了工厂周围的电力。停电持续了大约1分钟。次日，针对此突发事件，三星电子公司在一份声明中公开确认了此事，称：“在周二下午发生大...[详细]

大陆重金扶植红色半导体，业界专家认为，未来大陆将有媲美高通、联发科的芯片大厂，而且今年可能就会挤下台湾，坐上全球IC设计的第二把交椅。路透社8日报导，TrendForce资料显示，2009年大陆只有一家IC设计/制造厂商，打入全球前五十大，如今已增至9家。中国智慧手机业者的庞大需求，让当地的IC厂商吃下将近1/5市占。业界专家和高层估计，目前大陆芯片设计商...[详细]

　　最近日本半导体厂商可谓新闻不断，从几年前的东芝财务丑闻，近几个月的出售半导体业务以求生存，以及近日的旗下西屋电气申请破产保护。资不抵债的东芝真可谓是“屋漏偏逢连夜雨，船迟又遇打头风”，断臂求生以自保，气数已尽难自救。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　同时，昨日也有消息表示，日本松下拟对6项亏损业务进行进一步整合，计划对无法盈利的多个业务部门进行裁员，并出售液...[详细]

华为创始人任正非接受了美国财经媒体CNBC采访。6月25日，华为公共及政府事务部在“心声社区”发布了本次采访纪要，具体内容如下：1、记者：昨天特朗普总统发推特说，他跟中国主席习近平先生有一个对话，现在美国把华为放在中国和美国贸易的核心位置，您怎么看？　　任正非：第一，华为在美国就没有销售，因此中国和美国之间的贸易问题与华为没有什么关系...[详细]

记者日前从中国科学院获悉，专门针对智能认知等应用并有望用于未来各种人工智能设备的专用芯片——寒武纪深度学习处理器从2017年起获得了中科院为期18个月共计1000万元的专项资金支持，用于项目研发及其产业化。寒武纪是地球生命大爆发的年代，从那时起，地球进入了生命的新纪元。中国科学院计算技术研究所陈云霁、陈天石课题组把他们研制的深度学习处理器命名为“寒武纪”，是希望这世界上第一款模仿人类神经元和突...[详细]

电子网综合报道，日前晶盛机电、中环股份，无锡市政府签署战略合作协议，三方或以产业基金形式确定项目投资主体，共同在无锡宜兴启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目，项目总投资30亿美元，一期投资约15亿美元，促进无锡市集成电路产业链的发展优化。无锡市政府表示，将全力支持两家上市公司来该市发展和投资。无锡市政府将把集成电路大硅片项目列入无锡市重大产业项目，为两家公司开设行政审批绿色通道，在选址用...[详细]

10月25日，韩国LG集团下属尖端材料和元件制造商LGInnotek首次于中国举办论坛，展示最新的热电半导体技术，以此正式拓展中国市场。作为一项前沿的革新技术，热电半导体通过供电实现冷却·加热功能。该技术无需压缩机或加热线即可进行冷却及加热，不受外部温度变化干扰，并可实现废热再利用，十分环保。第三方权威调查机构预测，热电半导体国际市场规模将从2017年的4.72亿美元，有望上升至2020...[详细]

“如期举办第三届中国国际进口博览会，体现了中国加大开放的决心”。第三届进博会举办前夕，全球十大半导体厂商之一的英飞凌科技大中华区首席财务官魏惟士（ThomasWevelsiep）接受新华网“外企共话新格局”栏目专访。他表示，中国提高开放水平为外资企业提供了一个充满活力和机遇的市场。以本届进博会举办为契机，英飞凌将宣布在中国新一轮投资计划。...[详细]

三星仍坚持一项激进的资本支出计划，该公司预计ChatGPT等人工智能产品将推动内存芯片需求增长。规模达1600亿美元的存储芯片行业，正在遭受有史以来最严重的需求衰退之一，价格在去年年底出现了有记录以来最严重的连续两个季度下滑。市场研究机构TrendForce的最新数据显示，用于手机和个人电脑的DRAM内存的平均价格在去年第四季度暴跌了34.4%，为2008年以来最大跌幅，而上一季度的跌幅为31...[详细]

英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长；2025财年市场疲软，预期有所降低2024财年第四季度：营收为39.19亿欧元，利润达8.32亿欧元，利润率为21.2%。2024财年：营收为149.55亿欧元，同比下降8%；利润为31.05亿欧元；利润率为20.8%；调整后每股收益1.87欧元；自由现金流为2,300万欧元，调整后的自由现金流为16.90亿欧元。2024财...[详细]