SD103AWST/R13

    电子报道：芯片产业是一个中国的“弱势产业”，大部分芯片还需要进口。不过，正是因为如此，所以成长空间巨大。单单是进口替代，就能够搞出几千亿上万亿的产业来，更不要说，未来的物联网和5G产业，对于芯片的需求，更会成长出很多新的产业形态，芯片的需求每年都还在成长。　　　　黄金时代，并不是产业成熟的时代，而是产业处于一个高速成长期的时代。成型的产业市场，市场份额都会被瓜分殆尽，几家巨头会形成垄...[详细]

据媒体报道，三星3nm工艺的Exynos2500芯片研发取得显著进展。Exynos2500的工程样品已经实现了3.20GHz的高频运行，这一频率不仅超越了此前的预期，而且比苹果A15Bionic更省电，效率表现更为出色。此前，有关三星3nmGAA工艺良率过低的担忧一度影响了市场对Exynos2500的信心，特别是在GalaxyS25系列手机的稳定首发方面。不过三星在月初的声明中...[详细]

这篇文章我们来谈谈钱，谈谈产业投资资本。半导体产业不依赖于丰富的物产资源，也不依赖便利的地理位置，它是一个高度技术与资本密集型的产业，“钱”和“人”是该产业发展的关键。硅谷崛起的关键助力就是风险投资。中国目前正凭借政策扶持和大量的资金投入，积累技术经验和人才储备，拉近与国外的差距。那么，硅谷崛起之初的风投模式在中国是否奏效？在半导体投资热潮持续的情况下，我们必须看到其可能对产业造成长期不利...[详细]

　　2015年三星电子(SamsungElectronics)与SK海力士(SKHynix)等韩国半导体下游企业大举投资半导体设备，促使IOnes、TechWing及GlobalStandardTechnology等上游的设备零件业者接连扩张产线积极因应。　　根据韩媒MoneyToday的报导，三星电子2015年预定投入15兆韩元(约136.4亿美元)进行半导体设备投资。将在韩国京畿...[详细]

作者：RamonNavarro简介本应用笔记说明从印刷电路板(PCB)移除塑封球栅阵列封装(PBGA)的建议程序。封装描述PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的P...[详细]

Siemens今天宣布，其已签署协议，将收购位于芬兰奥卢的SarokalTestSystemsOy，该公司是一家前传网络创新测试解决方案的提供商。前传网络由集中式无线电控制器与位于蜂窝网络“边缘”的无线射频单元（或天线杆）之间的链路组成。从早期设计阶段到实现和现场测试，芯片集供应商、前传设备制造商和电信运营商使用Sarokal产品开发、测试和验证他们的4G和5G网络设备。 ...[详细]

　　人工智慧(AI)可说是2016年运算领域最热门的话题，厂商竞相开发专用晶片的战争已经开打… 　　对运算产业来说，在过去的2016年应该没有一个概念比人工智慧(AI)更热门；跨入2017年，专家们表示，人工智慧生态圈的需求成长会更加迅猛。主要集中在为深度神经网路找寻性能和效率更适合的“推理(inference)引擎”。 　　现在的深度学习系统仰赖软体定义网路和巨量资料学习产生的超...[详细]

据国外媒体报道，市场研究公司IHSiSuppli预测，在小蜂窝基站中采用Wi-Fi功能将改变手机服务提供商的游戏规则，此举不仅将缓解严重拥堵的数据传输线路，而且可以将数十亿终端构建成一个单一的网络架构。　　小蜂窝(又称多载波基站)属于低功耗基站，每个基站可以支持大约100-200个并发用户。为了扩大人口密集的城市地区的无线覆盖比率和容量，小蜂窝很可能会被安装在公共设施，包括商场、火车站和地...[详细]

电子网消息，据《日本经济新闻》报道，日本东芝27日同韩美日企业联盟签署半导体存储器事业部出售合同。不过截至27日晚间，仍未传出双方完成协商信息。此前21日，东芝将日本官民基金产业革新机构、韩国SK海力士、美国贝恩资本组成的韩美日企业联盟指定为半导体存储器事业出售项目的优先协商对象，继续与其进行协商。日经新闻未引述任何消息来源报导，有关反对出售案的美国西部数据提诉部分，东芝与日美韩联盟也将在契...[详细]

电子网消息，最新半导体和电子元器件的全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开始分销CypressSemiconductor的S71KL512SC0HyperFlash™和HyperRAM™多芯片封装(MCP)产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、...[详细]

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。联电为晶圆双雄之一，面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势，仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出，公司策略目标为创造获利和扩大市占率，决定暂时不再追求先进制程，避免折旧摊提持续处于高峰而影响...[详细]

安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）召开多地办公室员工线上全员大会，公司新任联席首席执行官刘仁辰与陈恂集体亮相，就公司下一阶段计划与员工进行了深入沟通。随着新任领导层的到来，安谋科技未来的发展方向如何？对此，刘仁辰在会上特别强调：第一，安谋科技的独立性不变。此次公司法人代表和CEO的变更，不是任何外方股东单方面的行为，因此，外界所谓“某些外方股东收回合资公司”的言论完全...[详细]

　　IQE作为威尔士领先的技术公司之一，他们筹集了近1亿英镑，这笔资金将会用于支持发展世界上第一个化合物半导体集群，同时还旨在创造2000个高科技工作岗位。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　IQE的总部位于加迪夫，他们将在伦敦上市。通过配售6700多万股新股，该公司成功筹集了9500万英镑的资金。　　随着该公司业务的不断发展，苹果公司也会受益。因为该公司的技术被认为可以为...[详细]

中国政府支持的国家集成电路产业投资基金(简称”大基金”)已接近完成1,200亿元人民币(189.8亿美元)的二期募资。在中国与美国的贸易摩擦升温之际，这个半导体基金将用于支持中国国内芯片产业，协助降低对进口芯片的依赖。根据三位知情消息人士表示，大基金已接近宣布成立一个新基金，专注于扶持本土芯片生产及技术。知情人士称，近期贸易争端和中兴事件之前，大基金二期就已经在筹备之中，但补充说，由...[详细]

据美国专利与商标局(PTO)的文件显示，在刚刚过去的2018年，中国企业获得的美国专利数量创下历史最高记录，并有望超过德国跻身四强。　　这些文件显示，中国企业去年共获得了12589项美国专利，同比增长12%，相当于10年前的1223项的10倍之多。美国企业获得的专利数量仍占主导地位，在去年美国颁发的所有308853项实用专利中，有46%来自美国公司，紧随其后的分别是日本、韩国、德国和中国公...[详细]