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封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

第26届电子器件可靠性和失效分析欧洲研讨会日前在法国举行，这是集成电路和电子器件可靠性领域规模最大，影响最广的国际会议之一，云集了世界各国微电子领域的顶级专家和学者。我国博士研究生刘太智凭借其论文获得了会议最佳论文奖。他的文章System-levelvariation-awareagingsimulatorusingaunifiednovelgate-delaymodel...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监视仪。下面就...[详细]

半导体设备厂京鼎接单畅旺，法人预期，京鼎第2季营收可望年增15%至20%水准，季营收将逾新台币24亿元，将改写单季业绩历史新高纪录。美国与中国贸易关系紧张，市场揣测，美国可能管制输中关键半导体设备，以提高要求中国大陆加重智能财产权保护的谈判筹码。市场认为，美国若管制输中关键半导体设备，除应用材料等美国半导体设备厂营运恐将受到影响，应用材料等美商在台湾的合作伙伴京鼎等，营运也将连带遭到...[详细]

　　3月16日，国家标准全文公开系统已经正式上线了。该系统提供了国家标准的题录信息和全文在线阅读，具有“分类检索”、“热词搜索”等功能。任何企业和社会公众都可以通过国家标准委官方网站“国家标准全文公开系统”，查阅国家标准文本。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。  截图如下：半导体标准免费查国家标准全文公开系统已正式上线　　该系统已收录现行有效强制性国家标准3,47...[详细]

大陆在2014年9月成立的「国家集成电路产业投资基金」，迄今已投资46家企业逾新台币3,500亿元，对于提升大陆半导体竞争力初见成效。目前正在募集中的第二期基金，规模将达人民币1,500亿至2,000亿元（约新台币9,120亿元），未来将加大对IC设计的投资比重。被称为「大基金」的国家集成电路产业投资基金，第一期人民币1,387亿元资金，主要来自于中央财政、国家开发银行旗下全资子公司「国开金...[详细]

电子网消息，高通重回台积电怀抱，三星电子全力出击争夺新客户。近日传出三星即将和微两家厂商签订7纳米的晶圆代工订单。不只如此，三星还打算尽快量产6纳米制程，夺取台积电市占。韩媒etnews消息，业界消息指出，三星电子正与两家大型半导体厂商商讨7纳米的晶圆代工订单，一家是美国厂商、另一家是中国厂商。美国厂商同意请三星试产，并已开始相关准备。中国厂商是移动装置的系统单芯片（SoC）开发商，考虑改...[详细]

国家仪器(NI)日前于夏威夷檀香山举行的2017年国际微波会议(InternationalMicrowaveSymposium,IMS)中，正式展示Pre-5G波形产生与量测技术。该场技术展示主要强调Verizon5G技术论坛(5GTF)与3GPP提议之新无线电(NR)物理层，在讯号产生与波形分析的代表性地位。NI无线设计与测试部门副总裁CharlesSchroeder表示，在测...[详细]

实现了创纪录的年度和季度收入、毛利率、利润和现金流2022年2月8日—安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)于美国时间2月7日公布了其第4季度及2021财年的业绩，亮点如下：• 创纪录的财年收入67.4亿美元，同比增长28.3%• 创纪录的季度收入18.461亿美元，创纪录的公认会计原则(GAAP)和非GAAP毛利率分别为45.1%和45.2%• 创纪录的...[详细]

近几年，电子元器件分销市场的销售模式发生了较大的变化，从最初简单的买卖关系，渐次发展成为拼服务讲效率的渠道式推广，再到如今日渐势起的电商服务，分销市场差异化竞争时代已来。随着2015年制造业的发展，那些能够改变制造过程、改变供应链并改进商业模式的产品与服务也将在全球，尤其是中国市场备受欢迎，例如面向机器人、自动化、LED照明、汽车、替代能源、运输、医疗设备及消费电子如可穿戴技术的新一代...[详细]

    新华社南京６月２６日电（记者刘巍巍）两岸产业合作论坛近日在江苏昆山举行。论坛期间，多位两岸知名专家学者认为，半导体产业发展方兴未艾，推动两岸在此深度融合正当其时。两岸集成电路企业的交流，将进一步促进产业链合作，增强产业国际竞争力。　　清华大学微电子学研究所教授王志华认为，电子技术在医学领域有着无限的创新应用前景，满足人类不断发展的需求是医疗应用集成电路的创新源泉。“集成电路技术研究的热...[详细]

中国，2018年1月29日——意法半导体公司今天宣布，首席财务官兼财务、法务、基础设施及服务部总裁CarloFerro已向公司提出离职意向。他决定在公司总裁兼首席执行官CarloBozotti退休时离职，另求个人发展。CarloBozotti将在2018年度股东大会闭幕后退休。在2018年底前，Ferro先生继续担任意法半导体意大利关联公司总裁一职。CarloBozotti表...[详细]

新浪科技讯北京时间9月7日晚间消息，富士康今日公布了竞购东芝芯片业务的详细计划，称如果成功收购该部门，则富士康仅持股25%，而剩余股份将由苹果公司、金士顿、夏普、软银和东芝持有。富士康发言人胡国辉(LouisWoo)今日称，富士康竞购财团获得了广泛支持。根据竞购方案，收购东芝芯片业务部门后，富士康将持股25%，而苹果公司将持股20%，金士顿持股20%，夏普持股15%，软银持股10%，东芝持...[详细]

2023年7月11日，中国–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将在2023年7月27日欧洲证券交易所开盘前公布2023年第二季度财务数据。意法半导体将在2023年7月27日北京时间下午3:30举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2023年第二季度财务业绩和2023年第三度业务前景。登录意法半导体官网可以...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）将于11月12日至15日参加在德国慕尼黑举办的世界领先的电子元件、系统、应用和解决方案贸易展览会和会议—2024慕尼黑电子展（简称electronica2024），展位号为C3-520。罗姆将展示其先进的功率和模拟技术，旨在提高汽车和工业应用中的功率密度、效率和可靠性。这些先进技术对于满足现代电子系统日益增长的需求至关重要，特别是在可持续性和创新的背...[详细]