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2017年以来，受存储器价格上涨等因素支撑，全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。2017年以来，受存储器价格上涨等因素支撑，全球半导体经历了一轮高增长的景气周期。可是，进入2018年下半年业界对市场的未来走势开始出现分歧，部分业者谨慎看待后市，半导体市场2018年下半年及2019年恐将面临减速，甚至是遇上“乱流”。景气周期峰值已过，下半年将减速?2017年全球半导体市场...[详细]

2018年第二季度，新加坡制造业呈现以10%以上的强劲速度增长。增长主要来源于电子、生物医药和交通工程类产业，其中电子产品中又以半导体产量最多。半导体行业受全球需求和产业周期推动。从长远来看，新加坡不必过于担忧行业的增长前景，因为需求必将乘着新技术的浪潮渗入到物联网(IoT)设备和区块链等更广泛的应用中。挑战在于如何管理半导体生命周期的过渡阶段。新技术衍生了对新硬件的要求，但同时，也...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

安森美半导体的ASIC设计方法符合机载系统电子硬件的DO-254标准严格要求遵从标准使安森美半导体能够与领先航空电子设备公司及其分包商合作，开发用于商用飞机应用的创新ASIC方案推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商...[详细]

纽约时报9月16日报导，科技产业板块正出现剧烈变化。辉达(NVIDIACorp.)执行长黄仁勋日前在受访时表示，现在有点像是因特网刚开始的时候。由黄学东(XuedongHuang)所领导的微软(Microsoft)语音识别研究团队利用辉达所开发的芯片、在一年内就达到辨识准确度超越普通人的境界。黄学东说，微软如果没有这项武器(基础设施)、至少得花上5年的时间才能获得相同的成果。英特尔...[详细]

近日韩媒报道称，LGD计划于2018年向位于韩国坡州地区的新厂投资4万亿韩元(约合35.6亿美元)，建设第六代柔性OLED(有机发光二极管)生产线。6月1日，LGD中国区相关人士对笔者表示，关于新厂投资，具体的投资方向还在进行审核中，目前还未做出任何决定。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。韩国面板厂商LGDisplay(乐金显示)或将在中小尺寸OLED面板上有新投资。近日韩媒报...[详细]

10月8日消息，三星电子今日公布了其2024年第三季度的收益指引，利润和营收均未达到市场预期，引发了对其关键芯片部门前景的不确定性担忧。对此，三星电子芯片业务负责人全永铉（JunYoung-hyun）就业绩表现致歉。全永铉在一份声明中表示，“我们引起了人们对技术竞争力的担忧，一些人谈论三星面临的危机。”他表示，作为行业领导者，他们对此负有全部责任。三星电子第三季度的初步营业利润约...[详细]

Littelfuse近日推出了SP11xx系列双向瞬态抑制二极管(SPA二极管)中的最新产品--80A离散型双向瞬态抑制二极管。SP1103C系列80A离散型双向瞬态抑制二极管，可为电路设计师提供更低的断态电压，用于保护低压电源总线免受静电放电(ESD)的损坏。Littelfuse瞬态抑制二极管数组业务开发经理TimMicun表示，该系列具有更强大的ESD保护能力，让制造商能够提供超越IEC...[详细]

日前，SIA发布文章，表示美国的确应该关注其芯片制造份额的下降，但是关注点应该放在更多地方，而不应只围绕中国。文章作者为：全球政策研究总裁DeviKeller，全球政策研究副总裁JimmyGoodrich以及研究经理ZhiSu以下是文章详情：长期以来，中国一直是美国商用半导体的重要市场，占美国芯片销售总额的三分之一以上。这是因为中国电子组装大国，成品芯片都要在中国组装成电...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商LaserComponentsGmbH签订了全球分销协议，涵盖这家制造商的所有产品。LaserComponents的产品范围包括光电二极管、红外元件、激光器、激光模块、光纤和光学元件。这些产品广泛用于工业应用，主要用于医疗、工业和激光系统领域的定位和标记。...[详细]

日前，商务部发布公告，以附加限制性条件的形式批准了日月光对矽品的股权收购案。这使得这场全球封测龙头对第四大封测厂的收购案正式成行。该收购案的完成也显示出全球封测业的整合迈入新的巨头整合阶段。未来，中国大陆封测厂将面临更加强劲的竞争压力。日矽将合组产业控股公司日月光对矽品的股权收购可谓一波三折。2015年8月，日月光即对矽品发起公开收购，随后是矽品一路反击，包括欲与鸿海结成股权交换结盟、办理私...[详细]

国内IC通路龙头大联大（3702）今日公布去年第4季每股纯益0.8元，略低于预期，但全年每股纯益3.5元，仍创历年新高。大联大预估首季因淡季将呈现下滑，合并营收将季减3.5~7.8%，但公司预期3月起营收一路走高到5月，上半年仍维持荣景；法人预估大联今年全年营收仍可再成长10~12%，再创新高。大联大今日举行法说会，公布去年第4季税后纯益13.3亿元，季减14.5%、年增32%...[详细]

4月1日消息，据外媒报道，据知情人士透露，美国当地时间周二，施乐公司决定放弃对惠普公司报价350亿美元的“蛇吞象”式敌意收购，理由是要专注于应对新型冠状病毒在全球爆发。施乐周二在一份声明中表示：“当前的全球健康危机以及由此引发的宏观经济和市场动荡，创造了一种不利于施乐继续寻求收购惠普的环境。”惠普在一份声明中称：“我们拥有健康的现金状况和资产负债表，这使我们能够驾驭现在摆在我们...[详细]

9月27日消息，塔塔电子印度新德里当地时间昨日宣布，已同台湾地区晶圆代工企业力积电（力晶积成电子制造股份有限公司，PSMC）就技术转让达成最终协议。塔塔电子计划投资9100亿印度卢比（当前约763.04亿元人民币），在印度古吉拉特邦Dholera兴建印度首家商业晶圆厂。而力积电将为这座晶圆厂提供设计和施工上的支持，以及广泛的技术组合许可。塔塔电子的Dholera晶圆厂建...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]