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    新浪科技讯北京时间11月23日早间消息，三星电子本周三表示，公司已经设立一个AI研发中心。三星共有三大主要业务集团，三星向首席战略官指派新任务，让他寻找新业务。　　三星电子在声明中表示，为了响应市场的变化，三星对业务架构进行微调。由于三星副董事长李在镕（JayY。Lee）被拘留，三星领导层出现真空，很多人忧心忡忡，上个月，三星任命新一代高管，化解这种担忧。　　众所周知，...[详细]

据电子报道：人工智能终端应用的可能性无限，举凡智能型手机、汽车、照明等，都有机会成为所谓的边缘运算装置。但在过去，运算处理器是在数据中心有较为明显的需求。目前边缘运算此一产业走向的大逆转，已可从各芯片供货商，如GPU、CPU等，以及硅智财(IP)授权商纷纷针对人工智能展开布局，推出各自处理器缩小化的解决方案，明显可见一斑。随着人工智能的发展，有越来越多应用产品开始在终端上进行实时运算，也就是所...[详细]

   SEMIMaterialMarketDataSubscription(MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达23...[详细]

台积电董事长张忠谋正规划交棒第三部曲，预计最快一年半、最慢十年内交出董事长棒子。至于董事长接棒人选，他已有备案，可能是现任二位共同执行长中二选一，也可能延揽国外企业执行长（CEO）。现年83岁的张忠谋在交出台积电执行长棒子给魏哲家、刘德音之后，接受周刊专访，首度明确点出交出董事长棒子的时间表。他说，自己担任台积电董事长，至少会做到这任任期结束（2015年6月），但不会做到93岁，做到90...[详细]

    中金发表研报称，预计2018年中芯国际(10.42,-0.04,-0.38%)（00981）将进入过渡期，主要由于半导体行业驱动力从智能手机向人工智能、汽车和虚拟货币等板块转移的进度快于预期。尽管中国存在结构性增长机遇，但计算芯片多采用14nm及以上制程，预计该趋势或将影响公司短期盈利。　　但中金认为，公司重点发展前沿制程的战略将助力公司缩短过渡阶段，而深港通正在重塑中芯国际的...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司（2330）董事长张忠谋今天谈及接班人刘德音与魏哲家时表示，刘德音想得多、魏哲家决策快，未来台积电由两人平行领导，可望一加一大于二。张忠谋下午举行记者会宣布，明年股东会后将退休，未来台积电将采双首长平行领导制度，将由刘德音任董事长，魏哲家任总裁。未来两人如果意见不合如何解决？魏哲家表示，过去两人经充分讨论后，大部分意见会一致，不认为未来会改变这样的情况。刘...[详细]

近日，股价大涨。NVIDIA（英伟达）市值达到了5080亿美元（约合3.3万亿），成为了半导体行业中第二个超过5000亿市值的公司，仅次于台积电，全球排13位。在半导体行业中，台积电稳坐“一哥”位置，市值超6100亿美元，同时也是亚洲地区市值最高的公司。而近日三星市值一度滑落到4800亿美元，暂居第三。今年5月，英伟达发布了其2022财年第一季度财报，营收为56.6亿美元，同比...[详细]

近日，全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TEConnectivity，以下简称“TE”）公布了截至2018年12月28日的第一季度财报。第一财季亮点净销售额达到33.5亿美元，与预期持平，与2018财年同期相比自然增长2%持续经营业务产生的每股稀释后收益为1.11美元，调整后每股收益为1.29美元计入售出海底通信业务收入的情况下，第一季度持续经营业务产生的现...[详细]

目标本实验活动的目的是测量反向偏置PN结的容值与电压的关系。背景知识PN结电容增加PN结上的反向偏置电压VJ会导致连接处电荷的重新分配，形成耗尽区或耗尽层（图1中的W）。这个耗尽层充当电容的两个导电板之间的绝缘体。这个W层的厚度与施加的电场和掺杂浓度呈函数关系。PN结电容分为势垒电容和扩散电容两部分。在反向偏置条件下，不会发生自由载流子注入；因此，扩散电容等于零。对于反...[详细]

据电子报道：全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶圆19日股东会后董事长徐秀兰表示，8吋半导体硅晶圆供不应求情况明显加剧，与日本FerroTec携手部分，将使环球晶圆可销售量拉升近20%。在8吋缺货加剧、价格持续上扬，将有助环球营收、获利贡献，徐秀兰预估，8吋、12吋缺货将在2019年达到高峰，主因在于客户新产能开出。 近日日本FerroTec宣布与环球晶圆合作在大陆展开8吋硅晶圆事业。徐秀兰解释...[详细]

展望本季(2017年4-6月)业绩，SUMCO表示，合并营收预估将较去年同期大增24%至640亿日圆，合并营益将暴增260%至90亿日圆，合并纯益也将暴增588%至55亿日圆。日本硅晶圆巨擘SUMCO11日于日股盘后公布上季(2017年1-3月)财报：合并营收较去年同期大增16.3%至601.95亿日圆、合并营益暴增123.3%至80.67亿日圆、合并纯益也暴增129.3%至36.13亿日...[详细]

封装和测试公司Amkor与GlobalFoundries合作，建立了从GlobalFoundries的半导体晶圆生产到葡萄牙波尔图Amkor工厂的OSAT服务的全面供应链。GlobalFoundries计划将其300mm的BumpandSort生产线从德累斯顿工厂转移到Amkor的波尔图工厂，以在欧洲建立第一个规模化的后端工厂。GlobalFoundries将保留其在波尔图的工具...[详细]

两家公司已经达成：i)晶圆代工服务协议，富士通将为安森美半导体制造晶圆；ii)安森美半导体将成为富士通日本福岛县会津若松市8英寸晶圆厂少数股东的最终协议。2014年7月31日–富士通半导体株式会社(FujitsuSemiconductorLimted)与安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)今天(7月31日)宣布，双方已经达成晶...[详细]

据《陕西日报》报道，奕斯伟硅产业基地项目签约仪式12月9日在西安举行。根据意向书，该项目总投资超过100亿元，由北京芯动能旗下北京奕斯伟公司作为主体统一规划、分期推进，项目建成后将填补国家半导体硅材料产业空白。在国家大基金和各地政府配套基金的扶持下，我国集成电路产业步入快速发展期。券商研报认为，晶圆制造是半导体产业核心环节，设备投资占比达80%，在半导体硅片超级景气周期中，实际扩产产能将大幅超...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）今天宣布为其用于基站和服务器的通用直流-直流转换器功率MOSFET阵容增加60V电压产品。这些产品使用最新的第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻和高速开关性能。即日开始批量生产。主要特性使用第八代低电压沟槽结构，并实现了顶尖低导通电阻实现了低内部栅极电阻和低栅极容量比（Cgd/Cgs），这有助于防止自动开通现象。主要规...[详细]