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半导体产业协会(SIA)公布2021年5月全球半导体销售金额达436亿美元,创下单月历史新高,代表半导体出货动能强劲,并未看到任何订单下修迹象。另外,市调机构ICInsights预估2021年全球IC销售将首度突破5,000亿美元大关、来到5,020亿美元的新高纪录,2023年将站上6,000亿美元,5G及人工智慧(AI)将是主要成长动能。SIA代表98%的美国半导体产业及将近三分...[详细]
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2013财年第三季度营收超过10亿欧元;总运营利润率回升至10%以上2013财年第三季度的营收超出预期水平,达到10.22亿欧元。总运营利润为1.17亿欧元,总运营利润率为11.4%。2013财年第四季度展望:营收约达10.5亿欧元,总运营利润率约为13% 2013年8月6日,德国纽必堡讯—英飞凌科技股份公司发布了2013财年第三季度(截至2013年6月30日)的财务数据。单...[详细]
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经济部开放陆资入股台湾IC设计业五大限制条件出炉。经济部长邓振中昨天赴立法院进行专案报告指出,五大条件最重要的是陆资对投资企业不得具有控制能力、陆资董事席次不得过半等,且必须提出合作策略。陆委会也提出一些限制,发言人林祖嘉指出,开放前提是国家安全、经济安全都没问题,若对台湾产业有帮助,陆委会尊重经济部评估结果。投审会官员也说,开放细节还在研拟中,限制条件也可能再增加。...[详细]
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投资计划包括为生产设施、工程实验室、人才招聘提供资金,以及为地区技术联盟和教育机构提供支持全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)今日宣布启动一项为期多年的投资计划,拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的半导体产业中心之一印度的业务。Microchip总裁兼首席执行官GaneshMoorthy表示:...[详细]
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从无线蓝牙耳机到无线充电的应用,手机整体的演进趋势是外置的接口越来越少,无孔化将会成为智能手机外观设计所推崇的目标。9月6日,美国Keyssa 公司在深圳举行了2017Keyssa KSS104M/KSS104M-CW新产品及“ConnectedWorld”计划发布会,推出了最新可替代传统连接器的非接触式新品。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 替代传统...[详细]
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英特尔(Intel)宣布将在2017年底之前启动全新22纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程22FFL,相关开发套件(PDK)在接下来几个月也将陆续到位,市场上认为22FFL的推出,显然是针对GlobalFoundries等业者以全空乏绝缘上覆硅(FD-SOI)为移动装置及物联网(IoT)应用所生产之同类芯片而来。 据EETimesAsia报导,英特尔称自家22FFL是市场上首款...[详细]
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任仕达雇主品牌调研“最向往雇主”新加坡区的评选结果于近日揭晓,长电科技子公司STATSCHIPPAC成功入选。长电科技是全球领先的半导体微系统集成和封装测试服务提供商,通过完善的全球化生产、研发和营销网络,为世界各地的客户提供了高质量的产品与服务,同时,也为全球超过2万名的员工创造了多元化和包容性的发展平台。STATSCHIPPAC是长电科技海外战略的一个重要组成部分,也...[详细]
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2016年6月28日,基于美国费城地区的倍捷连接器(PEI-Genesis)公司以创新的分销模式和定制设计的解决方案,为全球的军工、航空航天、工业、医疗、交通以及能源行业提供支持。但在起步阶段,公司的创始人举步维艰。在大萧条时代,两个同样对电子产品充满热爱的最要好的朋友,走家串户地上门修理家用收音机,每台仅收费1美元。这两位好朋友,MurrayFisher和BernieBernbau...[详细]
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4月25日午间消息,第四届数字中国建设峰会今日开幕,期间,中兴通讯对外公布了公司最新的全球专利数、5G必要标准数以及技术价值等数据。 据中兴通讯介绍,截至2021年3月,中兴通讯拥有8万余件全球专利申请,历年全球累积授权专利3.8万余件,其中芯片专利申请4270件,授权超过1800件。根据国际知名专利数据公司IPLytics2021年2月发布的《5G专利竞赛的领跑者》报告显示,中兴通讯向...[详细]
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中新社上海1月11日电(郑莹莹)记者从11日在上海举行的“新型无线城市发展高峰论坛”上获悉,按计划上海未来3年将累计投入超过300亿元人民币资金,用于新型无线城市建设,共包括网络、平台、示范、产业集聚和公共服务平台打造等五个领域。上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波在致辞中表示,上海要加快布局下一代城市信息基础设施,打造智慧城市的升级版,建设新型无线城市是下一步的重中之重。近年来上海...[详细]
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根据英国《每日电讯报》的报道,树莓派可能很快就会以超过3.7亿英镑(4.93亿美元)的价格上市。目前,树莓派已聘请Stifel和Liberum这两家投资银行的顾问为该公司在2022年春季上市提供建议。该消息是在树莓派从LansdownePartners和EzrahCharitable获得4500万英镑(6000万美元)投资后几个月发布的。据消息人士透漏...[详细]
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CEA、Soitec、GlobalFoundries和STMicroelectronics宣布了一项新的合作,他们打算共同定义业界下一代FD-SOI(完全耗尽绝缘体上硅)技术路线图。半导体和FD-SOI创新对法国和欧盟以及全球客户具有战略价值。FD-SOI为设计人员和客户系统提供了巨大的优势,包括更低的功耗以及更容易的集成,例如连接性和安全性,这是汽车、物联网和移动应用的关键功能。“20多...[详细]
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光力科技(300480)7月21日晚间发布公告,公司于2017年7月21日召开第三届董事会第五次会议,审议通过了《关于收购LoadpointBearingsLimited公司70%股权的议案》。为推进公司国际化战略布局,促进公司奠定在半导体装备业务领域的行业地位,并有效把握中国及亚洲可观的商业机会,公司决定以自有资金315万英镑收购英国LoadpointBearingsLi...[详细]
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北京时间6月20日早间消息,据报道,为了生产3纳米芯片,台积电准备在台湾省台南地区再建4座工厂。 全球出现芯片短缺,台积电扩产也是顺应市场要求。据报道,每痤工厂的造价约为100亿美元,它属于台积电1200亿美元投资的一部分。 4座工厂据称都会生产3纳米芯片。台积电上周五还表示,2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。 按照台积电的计划,它至少要在台湾省建20座圆晶厂,有些正在...[详细]
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华盛顿,2013年5月3日/美通社-PRNewswire/--代表美国在半导体制造和设计领域的领先地位的美国半导体行业协会(SIA)今天宣布,2013年3月,全球半导体销售额达到234.8亿美元,较上个月的232.3亿美元增长了1.1%,较2012年3月的232.8亿美元也增长了0.9%。2013年第一季度的全球销售总额较上年同期则增长了0.9%。所有月销售数位均取3个月的移...[详细]