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日前，瑞萨电子举办了截至2021年9月份的年度事项进展情况说明会，CEOHidetoshiShibata围绕着四个具体事项进行了阐述，包括地震火灾及今后的预防措施，Dialog整合后的规划，市场强劲需求和供给以及财务状况。灾害恢复、防护增强与产线调节2021年2月日本地震导致电力中断,Naka工厂一度停产数日。而后的3月份，工厂又遭遇到了火灾，借由全员紧急努力，在三个月之后的6月...[详细]

据美国矽谷地方报《SanJoseMercuryNews》取得的内部消息，已经于上周完成合并的CypressSemiconductor与Spansion，计划裁员1,600人；此裁员幅度占两家公司总员工数的两成以上。Cypress与Spansion在去年12月宣布合并，预期可成为一家年营收20亿的新公司，并能在三年内达到每年节省1.35亿美元成本的目标。Cypress...[详细]

台积电股东会张忠谋今（5）日正式退休，股东会结束向所有股东致谢，大家起立鼓掌欢送一代教父，张忠谋心情显得很好，他认为人生是有阶段性的，现在是第四阶段开始。张忠谋表示，过去每一个阶段都完成任务，第一阶段是学生阶段，当是24岁考博士失败，离开跟MIT进入职场，人生第二阶段是德仪，他认为对德仪贡献很大，当时阶段任务也顺利完成。第三阶段是台积电1985年开始募资及经营，也成功完成，张忠谋诙谐...[详细]

台积电第4季营运倒吃甘蔗，法说会公布第4季财测目标，受惠于客户手机出货量增，合并营收新台币2757.3亿元至2787.6亿元台币，较上季营收成长9.37%至10.57%，不仅单月营收有机会刷新历史新高，法人预估单月营收更有机会突破千亿元大关。台积电第4季财测目标，合并营收在91亿至92亿美元，若以台积电预估汇率基准1美元对30.3元台币计算，合并营收新台币2757.3亿元至2787.6亿元...[详细]

Covid-19疫情大流行加速了技术进步，预计2021年全球半导体市场增长将加速。尽管在Covid-19停工和旅行限制中最初的供应链中断，但美国投资银行研究公司（AmInvestmentBankResearch）表示，该行业已反弹至新高。它在最近的一份报告中说：“疫情加速了向远程工作和远程学习的技术变革，对大数据，自动化和物联网等工业4.0技术的需求，以建立更具弹性的供应链。”...[详细]

梁孟松出任中芯国际联席CEO的新闻终于发布，其实资本市场已经体现了很久。过去几年虽然SMIC业绩不错，不过股价却一直徘徊不前，主要原因在于资本市场对其技术升级能力的怀疑，梁孟松帮台积电搞定了14nm，帮三星搞定了14nm，没理由SMIC搞不定。有人说三星会给梁孟松出走中芯国际设置障碍，就像台积电对待其出走三星，不过以其在中国市场的生意规模，估计三星还不敢。无论中国集成电路这些年发展是否如报...[详细]

村田正在寻找合作伙伴来开发一种新材料的应用，这种材料结合了透明度、柔韧性和导电性，被称之为透明可弯曲导电膜（TransparentandBendableConductiveFilm）图1：村田开发的透明可弯曲导电膜及其优点该薄膜结合了导电性，同时即使在弯曲时也是透明的。用于触摸屏电极、配线等的氧化铟锡（ITO）系材料的薄膜和使用石墨烯复合材料油墨的导电薄膜也作为透明、可...[详细]

被动组件供应吃紧，价格翻了好几番，也传出供应链因缺料可能出货都有危机。面对一连串零组件涨价、汇率上升，现在还有组件缺货的问题，广达（2382）、仁宝、英业达、纬创与和硕等组装厂，除了在淡季备货外，也透过重新设计产品减少零组件用量；但网通厂相当紧张，有总经理跑去向供货商亲求出货。在出货方面，广达表示，不因MLCC缺而出不了货，MLCC扩产容易，上半年是淡季，需求不是很好，不至于受影响。仁...[详细]

瑞士沙夫豪森---2016年1月27日，全球连接和传感领域领军企业TEConnectivity（纽约交易所代码：TEL）公布了截至2015年12月25日的2016财年第一季度财报。第一财季亮点净销售额达28.3亿美元，超过预测中值；较上年度同比下滑7%，有机下滑2%。调整后每股收益（EPS）达0.84美元，超过预测上限，较上年度同比下滑6%，按固定汇率计算则...[详细]

郭台铭的半导体梦有下一步？根据日媒《日经亚洲评论》引用知情人士说法，富士康将在中国珠海建设「半导体制造基地」，总投资额高达90亿美金。不过据这位人士表示，大部分的投资额来自于珠海市政府的补助，该厂最快也要在2020年才会开始兴建。此项投资被视为响应中国政府的「中国制造2025」政策，鸿海对此并未回应。根据《日经》引述知情人士透露，富士康在此项计划将与日本夏普、珠海市政府成立合资公司，夏普是...[详细]

4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

前不久AMD正式发布了锐龙7000处理器，定于9月27日开始上市，6核售价299美元起，16核的锐龙97950X还降价了100美元，性价比大增。由于上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？AMD的回应是不会，CEO苏姿丰之前在采访中就已经确认，这一次AMD在晶圆、基板以及...[详细]

从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬底，陈小龙团队花了10多年时间，在国内率先实现了碳化硅单晶衬底自主研发和产业化。不久前，中国科学院物理研究所研究员陈小龙研究组与北京天科合达蓝光半导体有限公司（以下简称天科合达）合作，解决了6英寸扩径技术和晶片加工技术，成功研制出了6英寸碳化硅单晶衬底。从2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅单晶衬...[详细]

 近日，从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期发表在碳材料杂志Carbon上。...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]