SBU8A

   摘要：提出了一种采用现场可编程门阵列器件FPGA并利用窗函数法实现线性FIR数字滤波器硬件电路的方案，并以一个十六阶低通FIR数字滤波器电路的实现为例说明了利用Xilinx公司XC4000系列芯片的设计过程。设计的电路通过软件程序进行了验证和硬件仿真，结果表明电路工作正确可靠，能满足设计要求。    关键词：FPGAFIR数字滤波器窗函数全加器       随着微...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

2018年3月26日民德电子公告,公司拟1.39亿元现金购买高枫、龚良昀分别持有的泰博迅睿54%、46%的股权。交易完成后,泰博迅睿将成为公司的全资子公司。泰博迅睿主要从事电容、电感及滤波器等电子元器件的分销业务。公告显示，泰博迅睿成立于2014年，主要从事电容、电感及滤波器等电子元器件的分销业务。2016年、2017年，泰博迅睿分别实现营业总收入7185.26万元、10479.76万元，净利...[详细]

摘要：随着网络的迅速发展，信息安全越来越重要，信息认证是验证收到信息来源和内容的基本技术。常用的信息验证码是使用单向散列函数生成验证码，安全散列算法SHA-1使用在是因特网协议安全性(IPSec)标准中。在设计中使用FPGA高速实现SHA-1认证算法，以PCI卡形式处理认证服务。关键词：数字签名算法；现场可编程门阵列(FPGA)；计算机安全引言随着网络的迅速发展，对安全性的需要越发重要。然...[详细]

日前，中科创达副总裁朱红芹参加了由中科院计算所孵化的智能计算领域创业公司“中科睿芯”牵头发起、联袂中科院计算所和中关村顺义园管委会共同打造的“北京智能计算产业研究院”在北京市顺义区揭牌仪式，其介绍了中科创达的现状和与智能计算产业研究院将要进行的合作方向。朱红芹表示，中科创达是技术驱动型厂商，涵盖从操作系统、中间件到现在AI技术和服务三大方面，目标市场包括智能手机，智能物联网，智能汽车以及人工智...[详细]

eeworld网消息，中国，2017年5月8日——意法半导体(ST)新推出高连接性的STM32L4物联网探索套件(B-L475E-IOT01A)，为开发人员开发物联网节点带来业内最高的灵活性，支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，同时还集成市场上同类产品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器。旨在帮助将物联网硬件立即连接到云服务，同时保证高能效和高成本效益，意法半...[详细]

AI芯片公司探境科技（北京探境科技有限公司）已正式完成数千万美元级的融资，由国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源资本领投，洪泰基金、熊猫资本、京道基金、启迪创投、险峰长青跟投。值得一提的是，这也是国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金第一次投资AI芯片公司。探境科技成立于2017年初，公司主要提供适用于终端设备的AI芯片。据介绍，公司的芯片是从最底层开始做起，芯片设计、结构框架、...[详细]

过去几天，英特尔在解决“Spectre”和“Meltdown”安全隐患方面已经取得进一步的进展。我们将持续专注并通过现有流程为广大用户提供支持。随着工作的持续推进，我要诚挚感谢包括戴尔、HPE、HPI、联想、微软在内的众多合作伙伴加入我们的誓保安全第一的承诺。更多信息：安全隐患与英特尔产品（媒体资料包）|最新安全研究结果及英特尔产品说明（Intel.com）在这里我将谈到两个话题...[详细]

2022年半导体收入总额为5996亿美元2023年4月28日-根据Gartner公司的最新预测，2023年全球半导体收入将下降11.2%。2022年半导体市场收入总额为5996亿美元，较2021年小幅增长0.2%。半导体市场的短期前景愈加不容乐观。预计2023年全球半导体收入总额为5320亿美元（见表一）。Gartner研究业务副总裁RichardGordon表示：“...[详细]

Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]

韩国产业研究院（KIET）4日发布的一项报告显示，今年韩国半导体出口增幅将在18.6%左右。该数值虽高于2014年（9.6%↑）、2015年（0.4%↑）和2016年（-1.1%），但远低于去年的60.2%。去年，韩国半导体出口额为996.8亿美元，成为韩国首个出口额破900亿美元大关的单一项目。报告预测，今年韩国半导体的对外出口增幅虽将有所放缓，但全球半导体需求仍将处于较高水平。今...[详细]

联发科(2454)于昨晚声明中表示，重申对陆资投资IC设计业议题的一贯立场，允许申请不等于无条件全面开放。比照IC制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资IC设计业目前是台湾半导体协会的共识。台湾半导体产业(TSIA)日前在5月31日召开IC设计产业策略委员会，IC设计会员包括凌阳、瑞昱、钰创、创意、盛群、联发科、奇景、力旺、世芯、群联、点序等业界代表。据悉，此一座谈会将...[详细]

编者注：本文作者华盛证券九叔，主要为您介绍了ASML的极紫外光刻机推进对整个半导体设备行业的影响。据相关机构统计，整个2016年，ASML销售了139台光刻机。在半导体设备行业的市场份额在58%左右，其他的对手包括尼康，佳能等。当然了，半导体设备行业最大的故事是下一代光刻机——EUV，ASML在这方面是毫无疑问的霸主，其极紫外光刻机去年销售了四台，单台的平均售价达1.1亿美元，最新EUV有...[详细]

晶圆代工龙头台积电全力冲刺16nm鳍式场效电晶体（FinFET）制程，9月25日宣布与海思半导体（HiSilicon）合作，成功率先产出业界首颗以FinFET制程及ARM架构为基础且功能完备的网通处理器。业者分析，台积电16nmFinFET制程投产成功，可望提前一季度时间，在今年第4季进入量产阶段。同时根据设备业者消息，台积电16nmFinFETPlus制程也进入试投片（...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。...[详细]