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    新浪科技讯北京时间7月21日上午消息，本周早些时候，《韩国先驱报》的一份报告显示，2018年，三星电子将再次成为所谓iPhone智能手机A12芯片的供应商2018年，此前在2016年和2017年，这一部分订单全部被台湾半导体制造公司抢走。据DigiTimes报道，如今业内观察人士预测，2018年，台积电仍有可能继续保持A系列芯片唯一制造商的地位。　　在今天的报道中，台积电的集成式...[详细]

根据世界半导体贸易统计数据(WSTS)，2020年半导体销售额为4390亿美元，比2019年的4123亿美元增长6.5%。多年来，SemiconductorIntelligence一直关注各种机构预测半导体市场的准确性。在WSTS3月初发布1月份预测年数据之前，查看一些机构早期的公开预测数据。对于2020全年的预测来说，IHSMarkit在2020年1月做出了增长6%的预测，而Se...[详细]

GLOBALFOUNDRIES今天宣布发布针对其22FDX（22nmFD-SOI）平台优化的OpenAccessiPDK库。凭借其一流的性能、功耗和广泛的功能集成能力，GF的差异化22FDX平台是5G毫米波、边缘AI、物联网（IoT）、汽车、卫星通信、安全等应用领域的设计师和创新者的首选解决方案。基于开放标准的iPDK提供了与为特定供应商工具设计的pdk相同级别的功能和性能，同时有助...[详细]

桥接控制器芯片是便携式存储设备的基础，这也是将其在列的原因，该市场主要包括便携式DVD和便携式光驱动。小型的存储服务器也需要桥接芯片来连接主板，驱动HDD或者是SSD。在母公司计算机厂商华硕的支持下，目前ASMedia（祥硕科技）是这一领域的领先制造商，该公司的桥接控制器在市场上占有稳定的市场。JMicron紧随其后，位列第二，华澜微排在第三。2015年，华澜微完成了收购Initio桥芯...[详细]

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机...[详细]

2015年匆匆将过，在这一年中全球半导体业发生了许多故事，哪些值得我们去回顾，以下基于个人观点表示一些看法，仅供大家参考：　　预测大修正　　年初时众多市场分析公司预测今年半导体业增长在3%-7%，然而时至年底纷纷都调低至持平，或稍有下降。　　业界有兴趣探个究竟为什么？三句话：终端弱，美元强以及中国缓。　　Fabless下降　　市场研究机构ICInsights的最...[详细]

日前，两家全球权威的调研公司IDC和Gartner相继发布《中国企业级软件定义及超融合存储市场调查报告》、《竞争格局：中国存储厂商对全球存储市场影响力分析报告》。其中，成立至今不过两年的中外合资公司——紫光西部数据成为这两份报告的新面孔，且一跃成为市场上极具竞争力的存储厂商。在IDC的调查中，从SDS（软件定义存储：Software-definedStorage，SDS）供应商市场排名来看，...[详细]

MicrochipTechnologyInc（美国微芯科技公司）日前发布全新数字信号控制器（DSC），该控制器采用单芯片、双dsPICDSC内核配置，将为设计高端嵌入式控制应用的系统开发人员带来福音。根据设计，dsPIC33CH的两个内核一个是主核，一个是副核。副核用于执行时间关键型专用控制代码，主核负责运行用户接口、系统监控和通信功能，专为终端应用量身定做。dsPIC33CH还进行...[详细]

岛内媒体最近惊讶地发现，一位曾在台积电工作19年的“研发大将”已被老对手韩国三星电子挖走。这也令因台积电赴美设厂而担忧“人才流失”的台媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。据台湾联合新闻网等报道，林俊成有“半导体封装专家”“专利高手”之称，自19...[详细]

近日，一件传言很久的大新闻终于尘埃落定：一家主导了世界上几乎所有芯片架构的公司要落户中国了。这家公司就是ARM，它将和厚安创新基金合资成立公司，然后提供芯片设计所需的知识产权、技术支持和培训。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。ARM可以说是承包了地球上几乎所有的芯片架构，不管是你的手机还是kindle、系统是iOS还是Android。这样一家公司如今进入了中国这个芯片消费大国，中国的...[详细]

集微网消息，英飞凌据称近期向经销商发布通知称，半导体产能供需失衡将贯穿2022年全年，成本结构上涨影响下，公司已无法再自行消化增加的成本，有意“在广泛的基础上分配负担。”据台媒《工商时报》报道，英飞凌指出，全球芯片供应链仍处于供应紧缺状态，仍面临供应链断链的威胁，同时英飞凌正承受更高的成本压力，包括原材料、能源以及物流成本等。业内解读称，英飞凌可能会优先配货高毛利产品，以维持获利成长动能。...[详细]

 在TI，我们充分认识到，互联技术行业的竞争正在愈演愈烈。在这个大背景下，TI不断寻求全新的方法，希望在帮助开发人员更快适应行业最新趋势并伴随行业共同快速成长的同时，能够率先将产品推出市场，为用户提供创新型互联应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。去年，TI发布了全新资源——SimpleLink™Academy。这个经过精心策划、由数十个培训模块所组成的集合由论题专家开发，目...[详细]

5月12日晚间消息，中芯国际第一季度营收18.4亿美元，同比增长66.9%，预估17.9亿美元；第一季度净利润4.472亿美元，同比增长181.5%，预估4.485亿美元。　　2022年第一季的销售收入为1,841.9百万美元，相较于2021年第四季的1,580.1百万美元增长16.6%，相较于2021年第一季的1,103.6百万美元增长66.9%。　　2022年第一季毛利为7.5亿美元...[详细]

在过去的2020上半年，在疫情笼罩之下，中国IC进出口情况如何？ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中国海关总署《统计月报》数据，统计整理并发布《2020上半年中国电子产品进/出口分析》报告。数据显示，今年上半年，IC进口累计达2433亿只，同比增长25.5%；出口方面也保持两位数增长，累计达1126亿只，同比增长13.8%...ASPENCORE亚太区分析师团队根据最新的中...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]