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RayStata曾在麻省理工毕业典礼上发表过一篇演讲，向毕业生分享创新和企业家精神在工作和生活的方方面面，从而帮助毕业生找到人生方向，主动去把握自己的命运。刚毕业或即将毕业的你，不妨来一起回顾这场精彩的演讲。ADI董事会主席兼合伙创始人RayStata：早上好(各位)！祝贺你们！你们今天早上应该满怀自豪吧。你们获得了世界上在科学和工程方面最有威望的大学的学位。你们掌...[详细]

SiP系统级封装（SysteminPackage)，先进封装HDAP（HighDensityAdvancedPackage)，两者都是当今芯片封装技术的热点，受到整个半导体产业链的高度关注。那么，二者有什么异同点呢？有人说SiP包含先进封装，也有人说先进封装包含SiP，甚至有人说SiP和先进封装意思等同。这里，我们首先明确SiP≠先进封装HDAP，两者主要有3点不同：1）关...[详细]

在10月13日的财报会上，台积电不仅公布了Q3季度业绩，同时也透露了最新的工艺进展，3nm工艺的需求已经超过了预期，明年会满载量产，而2nm工艺也进度喜人，2025年量产。台积电在6月份正式公布了2nm工艺，并透露了一些技术细节，相比3nm工艺，在相同功耗下，2nm速度快10~15%；相同速度下，功耗降低25~30%。不过在晶体管密度上，2nm工艺的提升就不那么让人满意了，相比3nm只提升...[详细]

智能手机成长趋缓，市场频传2018年上半苹果(Apple)iPhone拉货动能不如预期，业界转而期待下半年新机放量，但宸鸿董事长江朝瑞表示，随着第2季低潮结束后，第3~4季将慢慢热起来，但下半年不会有太大的高潮，整体营运将与2017年持平或微幅成长，不过他指出，纳米银技术于2018年将步入元年，第4季将可看到手机厂商展示亮相新品。 为了迎接柔性触控面板搭配可折叠式手机的趋势，江朝瑞表示，目前...[详细]

成功转型晶圆代工的力晶旗下8吋厂巨晶今年接单满载，产能供不应求，去年更买下了新日光的竹南厂积极进行扩产的动作，力晶执行厂黄崇仁表示，MOSFET的需求非常强劲，根据日本客户透露，未来将大增2、3倍的需求量。 黄崇仁说，MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）主要采用8吋晶圆制作，未来应用范围广泛，尤其是电动车、车用电子以及智能城市崛起，带动MOSFET需求明显激增，像是高压的IGBT也是非...[详细]

   摘要：介绍了基于电可擦除可编程逻辑器件（EPLD），用VHDL语言设计实现的TMS320C5402与SDRAM的接口电路。    关键词：电可擦除可编程逻辑器件数字信号处理器同步动态随机存储器接口电路VHDL 在多媒体应用中，多媒体信息绝大部分是视频数据和音频数据，而数字化的视频数据和音频数据的数据量是非常庞大的。为了能够及时完整地处理前端采集的数据...[详细]

过去50余年，芯片制程迭代沿着摩尔定律滚滚向前，并持续增强着芯片的算力与性能。现如今，无论是在SoC上集成越来越多的功能模块，又或是利用chiplet技术在先进制程下进一步提升芯片集成度，都充分展现了芯片性能、功耗和成本的改进不能仅仅依赖于制程的升级，而需从不同的维度拓展创新来延续摩尔定律的“经济效益”。这导致芯片设计变得越来越困难，IP的作用也愈加凸显，逐渐成为企业寻求设计差异化道路上的“秘...[详细]

德州仪器（TI）推出了面向汽车和工业应用的下一代650V和600V氮化镓（GaN）场效应晶体管（FET），进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比，新的GaNFET系列采用快速切换的2.2MHz集成栅极驱动器，可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99％的效率，并将电源磁性器件的尺寸减少59％。TI利用其独有的GaN材料和在硅（Si）基氮化镓衬底上的加工能力开发了新型FET，与...[详细]

9月9日消息，据台媒“工商时报”报道，英特尔晶圆代工业务发展受阻，据称已将3纳米以下制程全面交由台积电代工，并启动全球裁员15%的计划以求扭转颓势。台媒引用一位“半导体行业人士”指出，先进制程投入成本高昂，而随着竞争对手逐渐落后，行业呈现“赢者通吃”的趋势。英特尔的CPU从LunarLake开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提...[详细]

中国拥有世界超算第一的神威太湖之光，令人振奋的是其搭载的为国产CPU。但大众能够接触到搭载国产CPU和操作系统的电脑却少之又少。前不久兆芯对外宣称自主研发的CPU在性能方面已经可以与国际厂商竞争。仿佛昨天还性能羸弱的国产CPU一跃便达到了国际水平，再加上宣称国产安全操作系统的中标麒麟，国产CPU和操作系统真的要崛起了吗？笔者认为，国产CPU和操作系统崛起的标志应该是在民用级普及。从这一观点来看...[详细]

英特尔(Intel)公司在2011年巴塞隆纳所举行的全球行动通讯大会(MWC)中宣布其於矽元件、软体、以及联网等领域的多项行动方案进展，包括开始供应32奈米(nm)手机晶片「Medfield」的样本。此外，英特尔并宣布开发LTE平台、MeeGo平板电脑使用者经验、并购SiliconHive公司等多项行动领域计划的最新进展。随着日前完成并购英飞凌(Infineon)旗下的无线...[详细]

　　近年来利润丰厚的半导体行业可能要蒙上一层阴影。　　上周五，美国政府发布加征关税商品清单，对从中国进口的约500亿美元商品加征25%的关税，其中自2018年7月6日起，对包括半导体产品在内的约340亿美元商品实施加征关税措施。　　华尔街日报报道称，美国行业组织半导体行业协会（SemiconductorIndustryAssociation）对加征关税的举动感到愤怒，认为这将损害美国企业...[详细]

你开着混动汽车，通过导航仪找到了特色参观，你在坚固温暖的房子里用手机查看着一周的天气预报，你足不出户就能通过电商买到国外的牛奶，你坐在影院里一边吃着爆米花一边看着最新的3D大片虽已习以为常，但我们的生活已确实都被这些曾经的先进技术改变了。在2015年的关口猜想，下一次是谁要改变我们？记者了解到，近期科技部高技术中心，根据国家软科学研究计划项目世界高技术发展...[详细]

新浪科技讯北京时间5月10日上午消息，韩国反垄断机构——韩国公平贸易委员会主席金相九（KimSang-jo）周四表示，三星集团的“循环持股”式所有权结构是不可持续的。　　金相九说：“事实是，目前三星集团的所有权和控制结构，是从副会长李在镕开始，通过三星物产、三星人寿保险，最后到三星电子。这种结构不可持续。”　　金相九表示，他已要求李在镕做出与所有权结构相关的决定，并说李在镕向他表示将...[详细]

2010年世博会馆正如火如荼兴建，外围配套基础建设、交通网络电子商机也已涌现！包括中芯国际接获上海地区公共交通IC卡订单，而华虹NEC也受惠于上海华虹集团跻身2010年世博会高级赞助商，将代工量产世博会门票IC卡，近期更成为首家通过建设部的“建设事业非接CPU卡”检测的半导体业者，预计世博会IC卡将带给半导体业者至少人民币数亿元商机。上海当地的晶圆厂可以说是迎接世博会最可能直接受...[详细]