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近期大陆无线充电市场需求持续强劲,有效拉升台系被动元件厂出货动能,随着苹果(Apple)iPhone8、iPhone8Plus及iPhoneX无线充电应用问世,越来越多移动设备导入无线充电功能,大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Mophie无线充电底座,由于山寨版的无线充电产品充斥市场,触发被动元件NP0大缺货。 被动元件厂透露,目前大陆无线充电业者的做法是拚命抢货,即便是...[详细]
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中国证券网讯(记者王宙洁实习生秦蔚)集邦咨询半导体产业分析师郭高航26日在“2018年全球科技产业发展大预测”会议上指出,作为全球最大的半导体产品消费市场,自“国家集成电路产业发展推进纲要”颁布以来,中国半导体产业迅速发展,“国家大基金”的正式成立更是将集成电路产业的发展推向高潮。 他表示,经过3年多的集中发力,中国集成电路产业发展取得了不小的进步,产业链框架搭建基本完成,产业结构...[详细]
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据外媒报道,今年苹果将可能新增至少三款搭载苹果自主设计协处理器的Mac电脑。报道称,新款Mac电脑将于今年早些时候发布,但是没有透露具体是哪些型号。当中可能包括笔记本电脑,也有可能包括台式电脑。就笔记本电脑系列而言,MacBook和MacBookPro是最有可能在今年进行更新的产品。MacBookPro以及27英寸iMac的详细测评。2016年以及之后所推...[详细]
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高通今日宣布,Qualcomm®骁龙™X505G调制解调器已被全球多家无线网络运营商选中用于在6GHz以下和毫米波(mmWave)频段开展的现场OTA5G新空口(NR)移动试验。AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信公司、LGUplus、NTTDOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Veri...[详细]
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继吃下AMD旗下芯片代工厂后,来自阿联酋的投资大亨再次向芯片业出手。 9月7日,先进技术投资公司(AdvancedTechnologyInvestmentCompanyLLC简称ATIC)对外宣布,提议以总价39亿美元收购总部设在新加坡的特许半导体。 ATIC是阿联酋阿布扎比政府属下的一家国有投资公司,特许半导体则是全球第三大芯片代工企业,本次收购是ATIC目前为止...[详细]
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紫光集团为强化成为大陆指针内存制造厂的筹资能力,决定由紫光国芯整并正进行内存制造的长江存储和武汉新芯。日前紫光国芯已申请停牌,预定近日将宣布此一整并计划,引起全球关注。紫光国芯是先前相继宣布入股台湾矽品、力成和南茂的大陆芯片制造公司,原布局是希望整合台湾后段内存完整供应链,将紫光国芯打造成垂直整合布局且是中国大陆规模最大的内存制造厂,如今决定再并入长江存储,凸显紫光集团决定藉由快速扩大的大陆...[详细]
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据semiwiki报道,模拟单元的设计和迁移与数字单元完全不同,因为模拟单元的输入和输出通常随着时间的推移具有连续可变的电压电平,而不仅仅是在1和0之间切换。台积电的KennyHsieh在最近的北美OIP活动中就模拟设计迁移的主题进行了演讲。模拟单元挑战从台积电N7到N5再到N3,模拟设计规则的数量急剧增加,同时需要考虑更多的布局效应。模拟单元的高度往往是不规则的,所以没有...[详细]
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北京时间8月19日上午消息英伟达公司周三表示,就以400亿美元收购英国半导体技术公司ArmLtd计划一事,与监管机构的谈判时间比预期要长。 受益于需求的激增,英伟达公司周三公布的第三季营收要高于华尔街预期。英伟达是全球最大的游戏用图形芯片和数据中心用人工智能芯片制造商。 但投资者关注的焦点是,英伟达收购Arm的计划能否像英伟达承诺的那样,经受住监管机构的审查,并在明年3月前完成。...[详细]
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2013年6月9日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics宣布,今年是Mouser总裁兼首席执行官GlennSmith为公司服务第四十年。1973年,Pong还是当时世界上最新潮的电子游戏机,人们还在用八轨道磁带听音乐,电视节目仅局限于三套网络,那时的GlennSmith还是一名在仓库兼职的大学生,Mouser也只是圣地亚哥一...[详细]
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三星上周四宣布,第二代10纳米FinFET制程已经开发完成,未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。三星第一代10纳米制程于去年10月领先同业导入量产,目前的三星Exynos9与高通骁龙835处理器均是以第一代10纳米制程生产。三星第二代10nm制程开发完成!据三星表示,第二代10纳米FinFET制程与第一代做比较,运算效能提升10%,...[详细]
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凤凰国际iMarkets讯北京时间2月24日凌晨据CNBC报道,根据投行伯恩斯坦(Bernstein)分析师作出的估测,比特大陆(Bitmain)在比特币“挖矿”行业中占据着主导地位,该公司2017年的收入很可能达到了跟美国芯片厂商英伟达(NASDAQ:NVDA)相当的水平。 基于毛利率为75%、运营利润率为65%的保守预期,伯恩斯坦分析师计算得出比特大陆去年的运营利润高达30...[详细]
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全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)的子公司瑞萨电子(中国)有限公司(以下简称“瑞萨电子”)宣布,“2017瑞萨杯全国大学生电子设计竞赛”(以下简称“竞赛”)—综合测评于今日8:00至15:00以全封闭方式在全国28个赛区举行。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。竞赛由8月9-12日举行的比赛和8月21日全封闭式的“综合测评”组成,竞赛题目涵盖了从基础...[详细]
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半导体硅片供不应求,国际大厂纷纷涨价。由于全球3DNandFlash扩产及大陆陆续投资投产的大量晶圆产能等原因,全球半导体硅片供应吃紧,三大半导体硅片厂均宣布将调涨2017年Q1的12英寸硅片价格10~20%。硅片供应与价格的变动情况将对整个IC芯片产业造成非常大的影响,本文详细分析了全球半导体硅片的供给与需求情况,寻找半导体硅片产业的投资机遇。我们认为供不应求的局面大概率将在未来几年持续上演,...[详细]
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据报道,日前,美国电脑芯片巨头英特尔旗下的“组件研究集团”对外公布了多项新技术,据称可以在未来十年帮助英特尔芯片不断缩小尺寸、提升性能,其中的一些技术准备将不同芯片进行堆叠处理。 在美国旧金山举办的一次国际半导体会议上,该团队通过多篇论文公布了上述新技术。 过去几年,在制造更小、更快速的芯片方面(所谓“X纳米芯片”),英特尔输给了中国台湾的台积电和韩国三星电子两大对手;如今,英特尔正...[详细]
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美国麻省理工学院团队利用超薄半导体材料,成功研制出一种全新的纳米级3D晶体管。这是迄今已知最小的3D晶体管,其性能和功能可比肩甚至超越现有硅基晶体管,将为高性能节能电子产品的研制开辟新途径。相关论文发表于5日出版的《自然·电子学》杂志。新型晶体管的“艺术照”。图片来源:美国麻省理工学院官网晶体管是现代电子设备和集成电路中的基础元件,具有多种重要功能,包括放大和开关电信号。然而,受“玻尔...[详细]