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最近消息透露，台积电的N5节点的最小栅极间距为51nm[，沟道长度小至6nm。如此紧凑的沟道长度需要在图案化过程中严格控制CD，远低于0.5nm。可能的光刻方案有哪些？EUV曝光的模糊限制最先进的EUV系统对于51nm间距的选择有限。假设使用亚分辨率辅助特征（SRAF，一个理想的二值图像投影具有良好的NILS（归一化图像对数斜率）...[详细]

回顾2016年，全球半导体市场波动不断，一波接一波的并购整合让人大呼跟不上世界变化的脚步，而日本熊本地震导致部分半导体元器件NAND等持续不断地缺货；进入2017年，依目前的市场情形，“缺货”现象将蔓延至世界范围，OLED、CMOS、处理器芯片、触控芯片、PCB板等将成为“重灾区”，渠道虽各显神通，但依然无法满足需求。在传统的供应链无法满足行业发展速度的背景下，近些年，可高效、快速整合...[详细]

JimKeller是蜚声国内外的CPU研发大神，在AMD时带队做出了Zen架构，是AMD这几年翻身的关键，甚至一步步超越了友商的酷睿处理器。　　外人看得到AMD近年来的成绩，但是Zen问世之前几年的时候AMD的情况可以说很糟糕了，公司财务危机重重，股价跌到了2美元以内，产品开发更是无法跟上主流，与Intel的差距极大，推土机及衍生品完全无法抗衡酷睿处理器。　　JimKeller在AM...[详细]

镭神智能近日完成B轮亿元融资，本轮融资由达晨创投领投，天津仁爱智汇、上海易津资本、深圳市嘉信元德股权投资基金、独立投资人粟昱跟投。新的资本将加快镭神智能的产业布局，助力培育具备世界级战略眼光和创新能力的中国企业与企业家。镭神智能在本次增资完成后将建成20000平方生产厂房（目前10000平方已投入使用），全面量产16线、32线、48线激光雷达，在保证高性能的同时大幅度降低多线激光雷达的价格...[详细]

将各种家电导入低功耗的联机技术，让家电能够透过智能型手机做更多控制与调整，是居家生活智能化的第一步。盛群半导体在2017年产品发表会中，聚焦于「无线智能生活」相关的控制、通讯应用产品开发，推出了许多智能家庭相关商品。其中包含I/OMCU、高精度HIRC红外线遥控MCU、高干扰力A/D触控MCU等等。同时，最新推出的32位MCU产品系列也将能应用于智能家庭、物联网、穿戴式装置等领域。另外...[详细]

全球半导体巨擘英特尔的执行长科再奇（BrianKrzanich）表示，他开放英特尔的工厂给其他业者使用，同时他将不会与低成本的晶片制造商例如台积电大打价格战。根据彭博报导，英特尔公司（IntelCorp.）掌门科再奇去年11月透露，英特尔正在拓展晶圆代工业务规模。科再奇7日表示，他宁让竞争对手付费使用英特尔的制造设备，也不愿压低晶片价格，牺牲利润。科再奇在拉斯维加斯举办的消费电子...[详细]

一样东西，如果价格涨5%，这叫小涨；涨了50%，叫大涨；那么，涨了3,000%，该怎么形容？这是高达30倍的涨幅！什么东西涨了这么多？随手拿起任何一款主板，正是板子上密密麻麻的小点，就是被动组件；就像厨师煮饭少不了盐，电子厂想生产电子产品，也少不了被动组件。如今在台湾和中国，想买到最缺的几种被动组件，如果没有长期合作的厂商，到现货市场拿货，很有可能要用比去年初高30倍的价格...[详细]

据报道，高通公司在10月27日反诉ARM称，ARM之前指控高通违反授权协议和商标并无合法依据。　　法庭文件显示，高通希望特拉华州的联邦法官认定，作为高通以14亿美元收购芯片初创公司Nuvia的一部分，该公司并未违反ARM的许可合同。　　双方争论的焦点集中在ARM与Nuvia之间的芯片设计授权。上个月，ARM对高通和Nuvia发起诉讼，指控这两家公司违反与ARM签订的授权许可协议。Nuvi...[详细]

晶圆代工大厂联电（2303）昨（27）日替子公司苏州晶圆代工厂和舰科技公告，将以6.13亿元人民币、约新台币30.52亿元，投资入股厦门12寸厂联芯，持股比重将达33.33％。联电去年底获得经济部投审会核准厦门参股投资案，联电计画投资7.1亿美元，与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资在厦门成立12寸晶圆代工厂联芯积体电路制造公司，其中，联电以自有资金投资4.5亿美元，子公司和舰将投...[详细]

集成电路(IC)技术的应用非常广泛，举凡汽车、工业、通讯、计算机、消费电子、医疗等领域都能看到它的身影。而IC产业起源于美国，不光许多全球知名的企业来自美国，同时IC产业也是一个垄断性很高的产业。根据相关资料统计，2017年全球芯片产值超3900亿美元，近一半的销售额被前十大厂商占据，预计2018年全年产值达到4500亿美元。图:万联证券这些国...[详细]

三星电子日前称，该公司预计将在芯片领域维持对中国对手的领先优势。“芯片行业的技术壁垒要比其他行业更高，克服这些困难需要的不止是大量的资金，”三星设备解决方案部门主管KimKi-nam在周五的股东大会上说。PS：其实这也反应了国产自主芯片进展的迅猛....去年，KimKi-nam所在的部门营收高达108万亿韩元（约合1000亿美元），占三星电子总营收的45%。该部门运营利润为40.3万亿韩元...[详细]

据报道，消息人士8月18日透露称，全球半导体代工巨头、美国格芯公司（GlobalFoundries）已经向美国政府监管机构提出了秘密申请，希望能够在纽约证券交易所上市。据称此次上市交易将把该公司估值为大约250亿美元。　　格芯公司的东家是阿联酋阿布扎比的主权财富基金“穆巴达拉投资公司”。外媒指出，该公司申请上市的举动表明他们并不急于涉足美国半导体巨头英特尔公司的潜在并购交易。上个月，美国一家...[详细]

美国政府外资审议委员会(CFIUS)赶在3月6日高通(Qualcomm)举行股东大会票选新任董事会成员前最后一刻，出手下令延后高通股东大会1个月再举行，高通对此已同意遵循，博通(Broadcom)则发声明认为这是高通的手段，CFIUS如今出手显然与忧心国安疑虑有关。有鉴于美国参议院共和党第2号重量级人士JohnCornyn对美政府进行的敦促，外界也在猜测博通想买高通是否背后某种程度是大陆要挫美...[详细]

三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。中国...[详细]

台积电宣布主导研发的执行副总暨共同营运长蒋尚义将于10月31日退休。业界人士分析，接班人之一的蒋尚义退休后，执行副总暨共同营运长还有刘德音与魏哲家，将是最可能接班的人选。蒋尚义原就是台积电研发大将，2006年首次退休前，协助台积电将制程技术推进到65纳米；目前则已进入研发10纳米制程的新世代。从蒋尚义2009年重回台积电带领研发迄今，台积电单季毛利率一度突破50％，今年第二季...[详细]