SBT10120LFCT_T0_10001

美国商务部在美东时间4月16日宣布，将禁止美国公司向中兴通讯销售零部件、商品、软件和技术7年，直到2025年3月13日。理由是中兴违反了美国限制向伊朗出售美国技术的制裁条款。由于美国公司在这7年内都不得卖东西给中兴，对中兴而言，未来不论是产品开发、规划、制造、销售等环节都会造成极大的影响，无疑将重挫中兴的发展。图丨美国商务部长WilburL.Ross,Jr.的声明...[详细]

据香港《南华早报》网站7月12日报道，半导体巨头英特尔公司将其最新的人工智能（AI）深度学习应用处理器带到了中国。中国对先进芯片有着巨大需求，这也是美国限制出口的领域之一。报道称，7月11日，在北京举行的一场产品发布会上，英特尔高管展示了该公司不受美国出口限制的Gaudi2处理器，以应对英伟达公司图形处理器（GPU）产品A100的竞争。根据英特尔最新的年度报告，该公司2022年在中国市场的营...[详细]

华邦电子于6月10日发布HyperRAM™产品，这是继2019年发布后，进一步推出采用WLCSP的HyperRAM™产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格。HyperBus™技术最早是由Cypress在2014年发表，相较于其他内存IC的传输控制接口，HyperBus™接口的特点之一是接脚数低，这使得电路板的布局更简洁,布线面积也更小。多家IC设计服务公司已推出Hy...[详细]

台积电冲刺3nm建设之际，传出苹果抢先包下3nm初期产能，主要生产自家M系列处理器，用于新一代Mac笔电与iPad产品。台积电规划，3nm明年完成认证与试产，2022年量产，如今「未演先轰动」，苹果抢先卡位产能，让台积电先进制程再度完胜三星。台积电向来不评论单一客户讯息。供应链透露，台积电3nm与4nm试产准备进度同步顺畅，其中，3n...[详细]

近日，北京航空航天大学与微电子所联合成功制备国内首个80纳米自旋转移矩——磁随机存储器芯片（STT－MRAM）器件。STT－MRAM是一种极具应用潜力的下一代新型存储器解决方案。由于采用了大量的新材料、新结构，加工制备难度极大。当前，美韩日三国在该项技术上全面领先，很有可能在继硬盘、DRAM及闪存等存储芯片之后再次实现对我国100％的垄断。微电子所集成电路先导工艺研发中心研究员赵超与...[详细]

今天，Wolfspeed庆祝耗资50亿美元的JohnPalmour碳化硅制造中心封顶，将生产200毫米（8英寸）碳化硅晶圆，显着扩大Wolfspeed的产能，并满足对能源转型和人工智能至关重要的下一代半导体的需求。Wolfspeed总裁兼首席执行官GreggLowe表示：“该工厂证明了Wolfspeed对当地社区和国内劳动力的承诺，进一步巩固了我们作为碳化硅生...[详细]

来自手机芯片供应链的消息，联发科已向客户推广首颗采用台积电12nm制程的手机芯片「P40」，在核心设计上，采用两核A73搭配四核的A53，属于六核心的设计，而不是往年主推的八核心。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。手机芯片供应链认为，根据联发科的产品规划，「P40」主要对应高通位于中偏高端的产品线骁龙600系列移动平台，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客户端第...[详细]

日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]

跟高通狂打官司的苹果，除了不满前置物理的专利费外，还有就是向要通过自己的努力，让iPhone上核心的芯片都是自主研发的，这绝对有必要。据台湾媒体经济日报给出的报道称，苹果正在秘密接洽联发科，据悉双方合作将围绕手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向来进行。其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确，而产业...[详细]

（一）会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展（ICDIA-ICShow）和第十一届汽车电子创新大会（AEIF）暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开，两会共设2场高峰论坛、8场专题分会（含1场供需对接+1场强芯发布），150场报告，6000+平米展区展示，200+展商展示IC创新成果与整机应用，200+行业大咖，500+企业高管，5000+行业嘉...[详细]

第六届中国电子信息博览会(简称：2018CITE)在深圳会展中心隆重召开。中国电子信息博览会是工业和信息化部与深圳市人民政府联手打造的国家级电子信息全产业链展示平台，集中体现了电子信息领域的最新发展成就。UIT创新科在2018CITE上，展示了首款10nmArm服务器DCServerH2000及其生态建设和软体定义存储等最新创新成果。2018年4月10日，在2018CITE期间，UIT...[详细]

电子网消息，专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，今日宣布开始分销MaximIntegrated的MAX32625MBEDARM®mbed™开发平台。MAX32625MBED开发板是功能强大的完整系统，用于开发和调试各种低功耗嵌入式系统，包括传感器集线器、互联运动设备、可穿戴式医用贴片和健身监...[详细]

封测龙头大厂日月光力拒大陆紫光集团入股矽品，昨天正式向矽品提出合意并购邀约，同样也以每股五十五元，向矽品董事会提议现金收购矽品百分之百股权，估计总收购金额高达四十亿美元（约新台币一千三百十三亿元）。日月光财务长董宏思及营运长吴田玉昨晚联袂赴台湾证券交易所发布重大讯息，宣布这项扩大收购矽品股权计画。董宏思强调，日月光提出现金扩大收购案，取决于日月光和矽品同为台湾封测同业，应积极寻...[详细]

2018年10月11日，在全国双创周期间，由西安高新技术产业开发区管理委员会主办、西安高新技术产业开发区创业园发展中心、西安芯禾汇网络科技有限公司承办的“2018西安国际硬科技‘芯’产业创新创业峰会”在西安志诚丽柏酒店顺利召开，300多位来宾莅临会场。峰会以“芯智造创未来”为主题，以“‘芯’智造产业化”为核心，结合当今硬科技领域的热点问题展开讨论，涉及到硬科技“芯”产业的创新发展和“芯”智造在...[详细]

拥有辉煌历史的半导体产业总有许多招式，而这两天才爆出370亿美元安华高(Avago)收购博通(Broadcom)的案子，提醒我们这个产业人人都在玩一个整并的游戏。这场游戏还能怎么玩得更大？笔者个人认为，如果英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)结合，或许会是半导体产业最后一场整并大戏──当然，还会有很多种不同的整并组合，但绝对不会有我说的这个规模这么大或影响深远。让英特尔与...[详细]