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世芯（AlchipTechnologies）将成为第一家宣布5nm商业设计就绪的专用ASIC公司，并接受5nm设计服务委托，预计在今年年底之前将首次推出测试芯片。该公司完整的5nm设计到交付方法论着眼于最大程度地缩短设计周转时间。物理设计属性包括Chiplet技术平台，高性能计算IP产品组合，IP子系统集成服务以及最新的2.5D异构封装功能。Alchip预计5nm需求将首先来自高性...[详细]

印度正在寻求建立其第一家半导体制造工厂，旨在加强其芯片供应的自力更生，印度矿业公司Vedanta和台湾芯片制造商富士康的合资企业正在牵头竞标政府的激励计划。印度IT部长AshwiniVaishnav在3月份表示，由于政府的强有力的政策和加强国家制造业生态系统的努力，该国完全有能力发展充满活力的芯片行业。半导体通常被称为芯片，是计算机、智能手机和其他几种电器以及医疗设备等电子产品中的...[详细]

    最近几周，国外几乎所有主要零售商的高端GPU都已经断货，高端显卡价格一路飙升，而且短缺似乎不会很快结束。GPU出现了前所未有的短缺，背后是投身以太坊、比特币等加密货币挖掘热潮的矿工涌入，游戏玩家难求一卡，英伟达甚至实行“单用户限购2卡”。2018年是否持续显卡大短缺，又或英伟达、AMD等会豪赌一把，加大显卡出货量？　　过去几周，国外币圈哀声一片：好的显卡几乎不可能以合适的价格找到...[详细]

    新浪手机讯5月4日上午消息，高通和苹果公司之间的官司正在持续升温，彭博社报道称，高通正在寻求对iPhone在美国的禁售禁进口令，可见双方矛盾之激烈。　　根据匿名人士的消息称，在一次私人交谈中，得知高通公司正准备向国际贸易委员会（InternationalTradeCommission）寻求协助，阻止苹果的标志性产品在今年秋季进入美国市场。因为iPhone主要在中国以及印度等地生产...[详细]

据路透社北京时间4月3日报道，东芝公司新任CEO车谷畅昭(NobuakiKurumatani)周二表示，公司不会动用放弃180亿美元芯片业务出售交易的选项，除非发生“任何重大变化”。由于仍在等待中国监管部门的批准，东芝无法按照约定期限在3月31日之前完成向贝恩资本牵头财团出售芯片业务。根据协议，东芝目前可以在不交纳罚金的情况下取消出售该部门。取消出售将使东芝有寻求替代方案的自由，比...[详细]

2017年6月8日，专注于电子测试测量的中国本土企业普源精电(RIGOL)在苏州研发生产基地召开“不忘初心·唯有创新–核心芯片组(Phoenix)、技术平台(UltraVisionII和UltraReal)及相关产品发布会”。“科学是从测量开始”（俄国著名化学家，门捷列夫，第一张元素周期表制作者）。电子测试测量行业是现代工业的基础和支撑行业，先进的电子测试测量技术，是一个国家成为...[详细]

根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新年终预测，2014年全球半导体设备市场达380亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%；而此一成长态势将可望延续至2015年，预计明年将成长15.2%、达440亿美元。SEMI年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014年...[详细]

玩机志/文据此前调查机构的数据显示，三星手机目前在中国市场的份额已经降至不足1%，虽然三星做了一系列的改变，甚至提前发布旗舰级的Note9手机，但是从目前的市场反馈来看，对于份额的提升并没有明显的帮助。因此三星在中国市场或许会转变策略。7月13日，三星Exynos官方宣布三星半导体Exynos中文官方网站上线，网站中介绍了目前市面上采用率较高的Exynos9810芯片、Exynos96...[详细]

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP(系统级封装，SysteminPackage)将在5G这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。来自威尔邦的StevenLang介绍了SiP的强大之处以及最关键的底部填充材料的重要性。SIPvsSOC首先，与SoC相同的是，SiP是在SoC设计理念基础发展出来的一种IC封装技术，指将多颗芯片或单芯片与电阻器、电容器、连接器、...[详细]

北京时间12月30日上午消息，市场研究公司CounterpointResearch发布的数据显示，第三季度以营收来看，高通在智能手机SoC芯片（即智能手机处理器）市场的份额为42%，高于去年同期的41%。高通公司在第三季度获得了智能手机芯片组的最大市场份额苹果的A系列芯片排名第二，市场份额为20%，低于去年同期的21%。联发科的市场份额为14%，低于去年同期的18%。三星的市...[详细]

中国香港（2016年9月5日）全球领先的工程进入解决方案供应商索斯科宣布，即日任命ThomasMehler为索斯科总裁兼TouchPoint专员。原总裁BrianMcNeill将于年底正式迁任为TouchPoint总裁兼首席执行官。已于9月1日就任的ThomasMehler将成为索斯科成立七十一年来第五任总裁。Mehler曾分别效力、管理及开拓索斯科在欧洲、美洲和亚洲三大地区...[详细]

Qorvo已被美国政府选中创建一个最先进的异构集成封装（SHIP）射频生产和原型制造中心。该计划将确保微电子封装专业知识和领导能力可供美国国防承包商和商业客户使用，这些客户需要设计、验证、组装、测试和制造下一代射频组件。在SHIP项目下，Qorvo将设计并提供最高水平的异构包装集成。这对于满足下一代相控阵雷达系统、无人飞行器、电子战平台和卫星通信的尺寸、重量、功率和成本（SWAP-C...[详细]

摘要：中国半导体自给率不足14%，85%的需求依然依赖进口，供不应求问题严峻。本周，半导体晶体生长设备龙头的晶盛机电受到资金追捧，70余家机构也对其进行密集调研，这背后有哪些投资逻辑？*本文来自华尔街见闻（微信ID：wallstreetcn），编辑孙建楠。更多精彩资讯请登陆wallstreetcn.com，或下载华尔街见闻APP。*本周一，芯片概念股齐力爆发，获得机构买入最多的...[详细]

7月18日消息，为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片，美国政府启动了一项提升拉丁美洲芯片封装能力的计划。值得注意的是，英特尔已经在哥斯达黎加的圣何塞设有组装、测试和封装工厂。然而，目前尚不清楚这家蓝色巨头是否会从新计划中受益。该计划网站上的声明强调了加强半导体制造和确保供应链安全的重要性，目的是防止任何单一国家或地区垄断关键的芯片封装行业。美国政府的《芯片与科学法案》计划的一大特点是...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]