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    集成电路产业是中国产业升级的重中之重，我们都知道汽车是人类第一大工业，中国在汽车领域和先进国家差距很大，但是我们至少做了一件对的事情——我们把大部分的汽车生产转移到了中国，绝大多数的外资车企，在中国销售的车辆都是在中国制造。我们至少可以获得制造这个环节的部分收益，注意，只是部分收益，因为要想真正赚钱，必须自主品牌不可。　　在集成电路产业，我们需要的集成电路大部分是在境外制造。在中国...[详细]

中国证券网讯（记者孔子元）兆易创新3月1日晚间公告，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易...[详细]

eeworld网消息，日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。日月光指出，与矽品已经依共同转换股份协议约定，于去年8月25日向商务部提交经营者集中的申请，商务部审查此结合案法定期限为今年6月11日。日月光表示，鉴于商务部尚需更多时间审查此结合案，日月光与商务部协商后，递件向商务部撤回原申请、并再行递件申请进行本结合案。...[详细]

随着半导体行业持续突破设计尺寸不断缩小的极限，极紫外(EUV)光刻技术的运用逐渐扩展到大规模生产环境中。对于7纳米及更小的高级节点，EUV光刻技术是一种能够简化图案形成工艺的支持技术。要在如此精细的尺寸下进行可靠制模，超净的掩模必不可少。与所有掩模一样，用于EUV光刻的掩模依靠掩模光罩盒实现安全存储，以及保护它们免受光刻图案形成、检测、清洁和修复的影响。防护光罩盒必须能够使用...[详细]

电子网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出了高温SCR（硅控整流器）晶闸管——同类首款结温高达150°C，采用紧凑型表面安装式D-PAK(TO-252)封装。该产品还提供通孔V-PAK(TO-251)封装。在约1.5V电压条件下，标准SJ系列SCR晶闸管的栅极电流触发电平低至6mA（最高为15mA）。此系列中灵敏型产品的栅极触发电流低于200...[详细]

美国半导体行业协会提出2016提升半导体工业的重要性8个计划：1）贸易。82%的美国产半导体出口到世界其他地方。TPP是美国半导体行业协会权利推动的重要任务。2）中国。我国在大力发展半导体工业。美国半导体行业协会希望通过所有利益相关者，加强和我国的合作，在国际贸易的承诺和框架下，保证半导体行业的繁荣和竞争力。3）研发；努力促使扩大美国联邦研发经费中半导体方面的投入。4）税收；促使政府降低税收，是...[详细]

开放的LiDAR解决方案将扩展Renesasautonomy™Platform，其演示方案将亮相2018CES展Dibotics展台（中央广场北厅，CP-5,法国汽车馆）2017年12月18日，日本东京、法国巴黎-全球领先的先进半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE:6723）与实时3D激光雷达处理领域的先驱和领导者Dibotics日前宣布，双方共同合作开发了面向高级驾驶员辅助...[详细]

各国政府以及产业界打击仿冒半导体元件的行动失败了吗？不久前市场上传出多起关于仿冒AMD芯片在市场上流通的事件，包括在PCGamer网站上有一篇报导指出，有两个消费者分别从Amazon网站订购Ryzen71700处理器，但收到的是上面错误标识为Intel的芯片。EETimes美国版主编DylanMcGrath为此联系了Amazon，EETimesAsia也试图询问AMD与Inte...[详细]

    新浪科技讯北京时间2月1日下午消息，由于受益于华为支付的一次性专利费用，诺基亚周四发布的财报超出预期。但该公司表示，虽然北美销售前景不俗，其网络业务可能再度经历年度下滑。　　移动网络行业目前由华为、诺基亚和爱立信主导。由于4G网络设备需求放缓，而庞大的5G网络可能要等到2019或2020年才能开始部署，所以整个行业目前都在经历10年周期中最困难的时刻。　　诺基亚第四财季EB...[详细]

湖北日报讯（记者廖志慧通讯员吴芸）创新，引领发展的第一动力，建设现代化经济体系的战略支撑。放眼湖北，“双创”版图欣欣向荣，新产品新业态新模式不断涌现，“创新力”已成为驱动经济高质量发展的新引擎。近日，省发改委印发湖北省“十三五”产业创新能力发展和建设规划，勾勒了创新发展的新蓝图。2020年研发支出1000亿元“十二五”期间，全省围绕移动互联网、智能制造装备、生物医药、生物...[详细]

即将步入创业第30个年头的晶圆代工龙头台积电，持续不断在先进制程5纳米及3纳米等投资，也吸引全球半导体设备商来台抢食相关大饼。才刚进入9月，陆续有材料大厂默克（Merck）、设备厂美商科林研发（LamResearch）、先进半导体微污染控制设备商美商英特格（Entegris）等企业陆续来台设点，或发表新产品。显示由台积电带动的国内半导体产业投资潮，已经引起全球相关厂商关注。...[详细]

比亚迪30日晚间公告称，公司董事会同意公司控股子公司比亚迪半导体筹划分拆上市事项，并授权公司及比亚迪半导体管理层启动分拆比亚迪半导体上市的前期筹备工作，并表示此次比亚迪半导体分拆案不会影响其的控制权。利多消息刺激比亚迪31日股价表现，股价一度飙涨5.5%...比亚迪半导体筹备分拆上市案获通过，未来可期国际电子商情31日获悉，比亚迪股份30日晚间发布公告，宣布公司董事会已审议通过...[详细]

2018年2月7日——英特尔今天推出了全新英特尔®至强®D-2100处理器，该系统芯片（SoC）处理器旨在满足受限于空间和功率的边缘应用、其他数据中心或网络应用的需求。英特尔至强D-2100处理器将英特尔至强可扩展平台创纪录的性能和创新，从数据中心的核心扩展至网络边缘和Web层，以便满足网络运营商和云服务提供商在不增加功耗的情况下，对性能和容量日益增长的需求。英特尔公司高级副总裁兼...[详细]

尽管2019年对于半导体市场来说，市场并购案并不多，但对于EDA行业来说，市场依然火热，也带来了诸多的并购，这和EDA一直以来的行业特点所决定，让我们盘点盘点一：Cadence收购NationalInstrumentsAWR软件CadenceDesignSystems已同意以约1.6亿美元从NationalInstruments收购AWRRF-design公司。Cadence...[详细]

Intel的7nm处理器进展如何了？在J.P.MorganGlobalTMCWeek活动中，IntelCEO帕特基辛格（PatGelsinger）确认，公司已经完成7nmMeteorLake芯片的“Tape-in”。Tape-in在Tape-Out（流片）前，大概是IP模块完成设计验证阶段。基辛格坦言，经历了10nm的磕磕绊绊，7nm已经完全走上正轨，我们拥抱EUV光刻，每...[详细]