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介绍半导体行业一直专注于使用先进的刻蚀设备和技术来实现图形的微缩与先进技术的开发。随着半导体器件尺寸缩减、工艺复杂程度提升，制造工艺中刻蚀工艺波动的影响将变得明显。刻蚀终点探测用于确定刻蚀工艺是否完成、且没有剩余材料可供刻蚀。这类终点探测有助于最大限度地减少刻蚀速率波动的影响。刻蚀终点探测需要在刻蚀工艺中进行传感器和计量学测量。当出现特定的传感器测量结果或阈值时，可指示...[详细]

2023年5月11日，中国西安——内存与存储解决方案领先供应商MicronTechnology,Inc.（美光科技股份有限公司，纳斯达克股票代码：MU）今日宣布委派吴明霞（BettyWu）女士担任美光中国区总经理,并继续兼任DRAM封装与测试运营企业副总裁。美光全球运营执行副总裁ManishBhatia表示：“我们非常荣幸由吴明霞女士出任美光中国区总经理...[详细]

近期中国半导体行业有三个“超前”数字引起外界关注与广泛议论：一是，中国将在未来五年内超越美国，成为全球半导体市场的领导者；二是，大陆半导体行业产值很可能很快超越台湾地区；三是，作为大陆封测业龙头，长电科技市场占有率已经超前台湾地区的日月光。中国半导体未来五年内超越美国据国外媒体报道，中国的半导体市场继续以惊人的速度增长。目前中国电子和电信行业的主要支柱——半导体公司正在推动创新趋势，如晶圆厂...[详细]

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（HynetekSemiconductor）在深圳科兴科学园举行新品发布会，重磅推出USBPD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330。Hynetek慧能泰HUSB330是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片。两款芯片同时面世，让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF...[详细]

市场研究机构ICInsights预期，记忆体制造商与晶圆代工业者将会是2014年晶片制造资本支出增加幅度最大的半导体厂商；今年度整体半导体产业资本规模估计为622.3亿美元，较2013年成长8%。ICInsights指出，虽然包括SanDisk与Micron等记忆体供应商的2014年资本支出将会强劲成长，全球半导体产业资本支出规模前五大业者排行榜并未变动，Samsung...[详细]

儒卓力(RutronikElektronischeBauelementeGmbH)和来自德国的定制化激光和光电元件制造商LaserComponentsGmbH签订了全球分销协议，涵盖这家制造商的所有产品。LaserComponents的产品范围包括光电二极管、红外元件、激光器、激光模块、光纤和光学元件。这些产品广泛用于工业应用，主要用于医疗、工业和激光系统领域的定位和标记。...[详细]

“我们全新的1α技术将为手机行业带来最低功耗的DRAM，同时也使美光于数据中心、客户端、消费领域、工业和汽车领域的DRAM客户受益匪浅。内存和存储预计是未来十年增长最快的半导体市场，美光凭借领先业界的DRAM和NAND技术，将在这个快速增长的市场中立于不败之地。”近日，美光执行副总裁兼首席商务官SumitSadana先生，在美光2021前沿科技分享与市场研判媒体沟通会上...[详细]

大陆官方传将对比特币等虚拟货币出重拳，要求今年底前关闭大陆境内所有矿场、断绝所有挖矿业务，甚至可能提前在两会后祭出趋严的管理手段，为虚拟货币后市埋下变量。近期智能手机、平板等终端产品需求不振，比特币等虚拟货币热潮兴起，为一线科技大厂注入暖流，不仅台积电等晶圆代工厂受益大，也带动晶豪科、旺宏等内存芯片厂，以及创意等硅IP服务商，还有微星、撼讯等板卡厂业绩暖呼呼。业界指出，虚拟货币堪称近期全...[详细]

日本半导体设备市场，从2016年夏季日圆对美元汇率下跌以来，便持续成长，现在除短期的存储器与面板设备需求畅旺外，中长期还有5G与物联网(IoT)相关设备需求，市场开始认为这波不是传统的2年景气周期，而是更长期设备市场荣景的开始。 因此，不只是日本半导体设备业界，纷传出针对2019年以后市场的投资扩厂案，日本电产(Nidec)也在21日宣布，购并新加坡的探针卡制造商美亚科技(SVProbe)...[详细]

英特尔公司高级副总裁兼网络平台事业部总经理SandraRivera随着智能手机及更多移动设备的不断演进，5G正在成为我们在一生中能看到的最具影响力的技术变革之一。它将第一次带来无缝连接、大规模计算和快速访问云端的能力。在这一过程中，5G将会创造激动人心的全新体验以及全新商业应用，彻底颠覆我们的生活、工作和娱乐方式。通过与国际奥委会达成TOP合作伙伴关系，我们能够让大家开始理解并更好...[详细]

在苹果、三星等智能手机的引领下，2.5D/3D玻璃搭配金属中框已经成为主流的外观结构设计。其中，科森科技为苹果金属中框供应商，而在国内手机厂商中，宜安科技也早已开始跟华为、8848等高档手机进行导入合作。宜安科技此前在投资者互动平台上表示，一款为国内奢饰品牌手机，已经实现批量交货，但是批量不大，客户不允许宣传；另一款中框项目本来机会去年12月份上市，由于内部项目发布档期调整，产品调整在20...[详细]

“回顾新思科技武汉全球研发中心的项目，最早是2010年新思科技总裁兼联席CEO陈志宽博士参加世博会之后，受到当地领导邀请来考察，当时就觉得武汉非常有发展潜力。2012年，新思科技正式同武汉市政府签约。无论是7年还是9年，都比不上中国半导体发展的这25年。”日前，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在新思科技武汉全球研发中心落成仪式上表示。即将到来的2020年，也是新思科技进入中国25周年之际，...[详细]

扇出型晶圆级封装(Fan-OutWaferLevelPackaging；FOWLP)能以更小型的外观造型规格(formfactor)、更轻薄的封装、更高的I/O密度以及多晶粒解决方案，创造许多性能与成本上的优势，因此成为近年来半导体产业的热门话题。苹果(Apple)采用台积电16纳米FinFET制程的A10处理器，更成为促使FoWLP真正起飞的关键。去年韩媒指称，三星电子不满台积电...[详细]

贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自750多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。在2018年，贸泽总共发布了超过328种新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：TexasInstrumentsAWR124376-81GHz车用MMICTIAWR1243是一款能够在76...[详细]

2013年4月23日，北京—今天，英特尔中国举行主题为“计算力，源动力”的2013年度发布会，发布三大工作重点，瞄准当前经济发展和百姓生活的关键需求，推动计算产业伙伴协同创新，为“兴产业、新城市、新体验”注入计算源动力。英特尔公司全球副总裁、中国区总裁杨叙在发布会上阐述了计算力作为创新升级源动力的重要作用。他指出，国家大力推动新型工业化、信息化、城镇化和农业现代化同步发展，打造中国经济的...[详细]