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先进封装技术是高性能芯片的重要基础之一。在过去几年中，扇出型封装是成长最为快速的先进封装技术，其发展受到了业界的关注。扇出型封装又分为扇出型晶圆封装（FOWLP）以及扇出型板级封装（FOPLP），扇出型晶圆封装已经被许多消费电子产品所采用，扇出型板级封装也即将进入到量产阶段。FOPLP被视为是延伸FOWLP、并可高整合度IC封装的突破性技术。FOPLP可通过更大面积的方型载板来提高生...[详细]

中新社北京1月21日电(记者于立霄)北京海关21日发布统计数据显示，2017年，北京地区(包含中央在京单位)进出口2.19万亿元(人民币，下同)，比2016年增长17.5%。其中，进口1.8万亿元，增长18%；出口3962.5亿元，增长15.5%，进出口均保持两位数高速增长。「一带一路」倡议为首都外贸注入新活力。2017年，北京地区与欧盟(28国)双边贸易规模2940.2亿元，增长12...[详细]

中国上海，2014年6月5日–日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，将参加在上海举行的“上海国际电力元件、可再生能源管理展览会”（PCIMAsia2014）。本次展会于2014年6月17日至19日在上海世博展览馆拉开帷幕，东芝半导体&存储产品公司此次将展示其最新的、应用在电力领域的技术和产品。在4号展厅的614展位上，东芝电子将展出其I...[详细]

海力士半导体(SKHynixInc.,000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，该财团计划以2万亿日圆（合178.2亿美元）收购东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO,TOSYY)的存储芯片子公司。持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力，目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全...[详细]

终于！三星猎户座处理器也发大招了，年度四大旗舰芯片终于凑齐，这款抢在CES2018前夕发布的三星Exynos9810引起了轩然大波，其性能表现能否超越苹果A11、高通骁龙845和麒麟970呢？今天我们就来看看三星的这颗Exynos9810身上都有啥黑科技。从参数看性能 ↑↑↑三星Exynos9810和8895参数对比10nm制程工艺的CPU：性能爆炸了！三星...[详细]

注：文章头图及文内配图由作者本人拍摄。近日，虎嗅在Arm中国的上海办公室进行了一场独家专访。在这次专访中，Arm中国发言人、市场部负责人梁泉，首次以Arm中国官方的身份，向虎嗅澄清了此前华为事件中的部分细节，以及与华为合作的最新状态。今年5月23日，我们就曾经就Arm在整个华为事件中的关键角色进行报道（《Arm也喊停，这对华为影响有多大？》），当时Arm仅针对此事件做了简单的回...[详细]

2月8日，Arm宣布其董事会已经任命ReneHaas成为新任首席执行官，并加入董事会。此项人事任命即刻生效。ReneHaas拥有35年丰富的半导体行业经验，他将接任已为Arm服务30年的原首席执行官与董事会成员的SimonSegars。短期内，SimonSegars仍将担任公司的顾问，支持领导层交接工作。软银集团董事长兼首席执行官孙正义表示：“在Arm准备重新上市的阶段，Rene是...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

12月30日，仙童半导体周二表示，一家竞购方调整了对该公司的竞购报价，希望与ONSemiconductor展开竞争。仙童半导体并未披露该公司的身份，只是透露其将竞购报价上调至每股21.70美元，但该公司之前曾经表示，这一报价并不优于ONSemiconductor给出的每股20美元的报价。本月早些时候，有多家新闻机构报道称，仙童半导体的竞购方是中国华润集团和清芯华创投资管理公...[详细]

    新浪科技讯11月15日上午消息，2017英特尔人工智能大会在京开幕。英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭指出，不能做埃菲尔铁塔式的研发，公司任何技术要广泛合作，要在市场中验证成功。　　“如果AI技术没有运用到实际中，那意义就不大，最关键是如何释放价值”，杨旭称，如今AI技术已被广泛应用到多个行业，例如在汽车领域中的辅助驾驶；零售行业中的个性化服务等。这些技术，均是通过计算的传感器，在...[详细]

在本周于旧金山举办的SEMICONWest大会上，英特尔的工程技术专家们介绍了英特尔先进封装技术的最新信息，并推出了一系列全新基础工具，包括将EMIB和Foveros技术相结合的创新应用，以及全新的全方位互连（ODI,Omni-DirectionalInterconnect）技术。英特尔的全新封装技术将与其世界级制程工艺相结合，助力客户释...[详细]

彭丰运专栏国际半导体产业协会（SEMI）发布调查报告预估今年全球半导体设备市场规模可达494亿美元，同比增长19.7%，再创纪录，同时其预估中国大陆明年将超越中国台湾成全球第二大市场，这将为中国创造提供发展基础。在过去数年，中国台湾为全球最大的半导体设备市场，依靠全球最大半导体代工企业台积电、全球第二大手机芯片企业联发科、全球IC封测龙头日月光等企业的拉动保持了这一地位，...[详细]

市场研究机构ICInsights日前发表了最新预测的2016年全球销售额前二十大半导体供货商排行榜，英特尔毫无意外仍继续稳居龙头宝座，而且与第二名厂商三星之间的销售额差距从去年的24%增加到29%。通过观察2016年全球半导体业，可以看到如下迹象：一是全球代工仍是红火。2016年全球代工业可能有近6%的增长，达到500亿美元，其中台积电是最大赢家，它在2016年可能有10%的增长，市占率...[详细]

受惠于台积电等晶圆代工厂持续冲刺先进制程，代理半导体设备和硅晶圆的崇越科技今年首季合并营收已创64.46亿元单季新高，本季在半导体、半导体产业相关材料出货持续增加下，营收可望再创新猷。崇越3月合并营收为22.03亿元，比2月微增，是近一年单月营收次高纪录，月增近二成、年增18.6%；第1季合并营收年增15.7%。崇越表示，3月合并营收成长，主要受惠于先进制程持续放量，带动晶圆、光刻胶...[详细]

近日，慕尼黑华南电子展在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大开幕，该展会以粤港澳大湾区为据点，辐射华南、西南以及东南亚市场，汇集人工智能、数据中心、新型储能、无线通信、硬件安全、新能源汽车、第三代半导体、边缘计算、工业互联网以及物联网等热门技术和应用，汇聚国内外一众知名企业，不仅全方位呈现了电子创新产业链上的前沿技术，更吸引了大批量行业优质买家及精英，进一步推进了产业跨界合作与深度协同。深...[详细]