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日前，英特尔召开技术架构日，在此次会议上，英特尔提出了六点新举措，以应对工艺制程放缓所带来的的影响。英特尔的TigerLake公布：WillowCove内核，Xe图形，支持LPDDR5。采用英特尔全新的10nmSuperFin工艺，因此频率更高，英特尔还为其加入了新的安全特性。采用了面积巨大的LLC（L3缓存）和非包含式的L2缓存，因此缓存变大了不少。英特尔...[详细]
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目前，制造先进芯片离不开晶体管，其核心在于垂直型栅极硅，原理是当设备开关开启时，电流就会通过该部位，然后让晶体管运转起来。但业界的共识认为，这种设计不可能永远用下去，一招包打天下，总会到了终结的那天。IBM就开始着手探索新的设计，并把它命名为Nanosheets，可能会在未来几年投入使用。而高通则似乎有着不同的想法。联合芯片制造行业的大佬AppliedMeterials、Synopsy...[详细]
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3月16日据外媒报道，高通前董事长保罗.雅各布目前已经与数家全球投资机构接洽，目的是收购高通。消息称，雅各布是在白宫颁布总统禁令的几天后，开始与投资机构接洽，并已向董事会成员告知了他的收购计划。接近此次事件的人士称，雅各布接洽了日本软银。尽管雅各布同孙正义私交不错，但软银是否会和雅各布达成合作还不得而知。雅各布自2009年一直担任高通董事长，在其作为董事长期间，主导了同诺基亚...[详细]
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2014年1月31日北京由权威的互联网行业招聘网站拉勾网策划和主办的2014中国互联网年度最佳雇主颁奖礼日前圆满落下帷幕，首次参评的世强因在人才政策方面的诸多亮点而当选2014中国互联网年度最佳新锐雇主。图：世强总裁肖庆上台领奖拉勾网本次年度最佳雇主评选活动的评审由专业评审团打分和大众投票共同决定，专业评审团由24位业内专业人士组成。针对互联网企业和相关...[详细]
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“未来10年，半导体材料领域都具有很好的机会，我们看好产业前景。”在近日举行的“2017第十五届中国半导体封装测试技术与市场年会”上，飞凯材料董事长张金山在接受上证报采访时表示，未来，飞凯材料将在坚持光纤涂料主业的基础上，通过研发以及并购重组等方式，持续开拓显示材料和半导体材料业务。“公司2006年起就开始在紫外固化其他材料、PCB（印制电路板）、半导体材料等方面作储备。”张金山介绍，目前，公...[详细]
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CanyonBridge合伙人RayBingham接受EETimes访问，说明与收购了Imagination旗下MIPS处理器业务的TallwoodVentureCapital之间的关系，以及CanyonBridge将如何改造Imagination、为何CanyonBridge没有尝试收购包括MIPS在内的整个Imagination业务；还有最重要的，CanyonBridge究竟...[详细]
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INVECAS强化HDMI接口硅智财(IP)产品组合。IP供货商INVECAS日前宣布收购莱迪思半导体(Lattice)旗下的HDMI设计团队和负责提供标准兼容性和互操作性测试服务的SimplayLabs子公司。此交易包括约150位研发人员、实验室与其他资产的移转，预计将于2017年8月底完成交易。莱迪思半导体总裁兼执行长DarinG.Billerbeck表示，这一策略交易对莱迪思半导体...[详细]
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北京时间12月21日消息，美光科技公布一财季财报，业绩好于华尔街预期，因为数据中心、电动汽车需要大量芯片。美光预计二财季业绩仍会高于预期，芯片短缺会在2022年缓解。美光已经与供应商签署协议，以求解决供应链问题。 美光生产NAND芯片和DRAM芯片，前者用于数据存储市场，后者用于数据中心、PC及其它设备。财报公布之后，美光股价盘后上涨5.7%，触及87.70美元。由于全球都需要芯片，美光可...[详细]
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随着电子信息技术的日新月异，数码电子产品的更新换代速度越来越快，以平板电视(LCD和PDP)、笔记本电脑、数码相机等产品为主的消费类电子产品产销量持续增长，带动了电容器产业增长。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在直流电路中，电容器是相当于断路的。电容器是一种能够储藏电荷的元件，也是最常用的电子元件之一。日本村田公司作为世界五百强的公司是世界上少数几家能够生产飞机，火箭，卫星等高...[详细]
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专注于新产品引入(NPI)与推动创新的领先分销商贸泽电子(MouserElectronics)与ROBOTIS签订全球分销协议。ROBOTIS是全球顶尖的开发商与制造商，提供模块化机器人与专业智能伺服器、工业执行器、机械手、开源仿人平台和机器人开发解决方案。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子即日起开始供应ROBOTIS产品系列，包括控制器、伺服器以及配件，为专业...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月27日晚间消息，高通公司今日宣布，旗下子公司QualcommTechnologies执行副总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙(CristianoAmon)已被晋升为公司总裁。 该任命将于2018年1月4日正式生效。当前，阿蒙还是高通CDMA技术集团(QCT)总裁。升任公司总裁后，阿蒙将继续领导QCT业务，并向高通CEO史蒂夫·莫伦科夫(SteveMollenkop...[详细]
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日本10月7日晚间发生震度5以上强震，而车用芯片大厂瑞萨电子（RenesasElectronics）那珂工厂部分设备受地震影响停工，不过预估可在8日进行复工。据日本气象厅消息称，当地时间7日22时41分(北京时间21时41分)，日本千叶县西北部发生6.1级地震，震源深度约80公里。东京都、琦玉县等地观测到震度5强的摇晃。日本气象厅设定的地震震度由弱到强分别为0至4级、5弱、5强、6...[详细]
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eeworld网消息：2017年4月10日，京东方科技集团（京东方A：000725，京东方B：200725）发布2017年第一季度业绩预告，预计一季度归属于上市公司股东的净利润为23亿元~25亿元人民币，是去年同期的20余倍。一季度本是显示行业传统淡季，为何BOE（京东方）表现亮眼？公告显示，2017年，公司进一步推动战略转型升级，优化资源配置，持续推进显示产品结构优化；加强新技术开发能力，...[详细]
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电子网消息，Gartner大幅调高今年全球半导体资本支出成长预估，预期将成长10.2%，远高于先前预估的成长1.4%，不过，也预估明年将开始下滑。Gartner指出，内存与先进逻辑制程持续积极投资，将驱动晶圆设备支出攀高至436亿美元，将较去年大增17.9%，是调高今年整体半导体资本支出预估的主因。不过Gartner预期，2018年及2019年全球半导体资本支出将步入下一个下滑循环周期，将分...[详细]
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AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]
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