SBM250L_R2_10001

乐金集团(LGGroup)旗下子公司积极发展车用电子事业，零组件产品多样化令人眼花撩乱，说可组成一整台电动车也不夸张，引发外界关注乐金是否也将跨足电动车制造。 据韩联社报导，乐金电子(LGElectronics)生产电动车驱动马达、变频器、电池包(Pack)，最近决定在美国密西根州投资285亿韩元(约2,530万美元)，兴建电池包与马达工厂，并且推动购并奥地利汽车灯具业者ZKW。 其...[详细]

“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活，19世纪的钢铁，20世纪的汽车飞机等等，在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明，这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术，让世界变成一个“村”，人类从此进入互联时代。”在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上，台积电中国区业务发展副总经理陈平谈到科技对社会的影响。发展动力...[详细]

Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的...[详细]

电子网消息，人工智能掀起新一波科技浪潮，令市场为之疯狂，瑞银预言Nvidia、AMD、英特尔与高通等四家芯片制造商，未来将主宰整个AI产业，当中又以Nvidia最被看好。据Businessinsider报道，瑞银分析师StephenChin指出，AI发展目前百花争鸣，才在起始阶段，未来还有很大成长空间，将推升半导体产业进入新的篇章。瑞银模型预估，机器学习与人工智能等相关半导体产值（不含内...[详细]

近日有消息称，英伟达下一代安培架构GPU及高通下一代处理器将采用三星7nmEUV工艺，三星或将打破台积电在7nm节点一家独大的局面。在更高端制程节点上，三星在2019三星代工论坛发布了新一代3nmGAA（闸极全环），台积电则宣布正式启动2nm工艺的研发，预计2024年投入生产。英伟达、高通为何考虑转向三星？除了制程数字，还有哪些要素将影响芯片巨头对代工厂商的抉择？不把鸡蛋放在一个篮子里...[详细]

招股书介绍，“龙芯”系列是我国最早研制的通用处理器系列之一，于2001年在中科院计算所开始研发，得到了中科院、国家自然科学基金、863、973、核高基等项目的大力支持。2010年，龙芯中科开始市场化运作。截至目前，公司推出了自主的指令系统，掌握了CPUIP核的所有源代码，拥有了操作系统和基础软件的核心能力。龙芯中科成为国内自主CPU的引领者、生态构建者。　　龙芯中科主营业务为处理器及配套芯...[详细]

科技产业发展主轴从PC转到移动终端,半导体技术不论在应用还是价值方面都发生了引人注目的变化。而现在，一场新的变革正在隆重上演。5G、人工智能（AI）、无人驾驶、云计算、物联网等新技术的迅猛发展和广泛应用，将带动相关行业的复苏和迅速发展。其中，AI的重要性不容小觑，麦肯锡全球研究所的智囊团指出，AI对社会的影响是工业革命的3000倍。AI正在驱动全球科技行业的进步，AI处理器也正在推动全球半...[详细]

电子网消息，市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电，但是目前7nm光罩仍未定案，代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。高通新一代骁龙845平台处理器将于今年登场，继续采用三星10纳米LPPFinFET制程；但市场早已普遍预期，高通下一代产品将进入7nm时代，并将转回台积电生产。不过近期市场传出，高通7nm产品最重要的光罩部分迟未定案，脚步有放缓迹象。去年12月初，高通举办第二届年度骁...[详细]

May21,2018----根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，去年下半年智能手机的新机发布并未如预期带来换机效应，因此自去年第四季中开始，市场提早进入传统淡季。品牌厂在历经3个月的库存水位调节后，于今年二月底才见市场需求转旺，并重启拉货动能，其中又以旗舰新机需求的大容量内存居多。整体而言，第一季受到智能手机市场回温、新机发表，以及行动式内存平均单价上涨的影响...[详细]

“2018年将是公司军民融合加速落地的一年，在立足传统优势领域的基础上，公司将加大民用芯片推广，占领一定的市场份额。”3月6日，景嘉微董事长曾万辉在2017年年度股东大会上说道。资料显示，景嘉微主要从事高可靠电子产品的研发、生产和销售，产品主要涉及图形显控、小型专用化雷达和其他三大领域。2017年公司实现营业收入3亿元，同比增长10.16%；实现净利润1.19亿元，同比增长12.86%。...[详细]

如果以2000年国务院印发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》为标志，中国集成电路产业进入真正起步阶段，2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)则是一台强力加速器，将中国集成电路产业又推向一个新的高度。然而，随着产业发展进程的加快，我们更加急需了解我国当前IC产业的整体状况，包括产业链发展情况、产业区域分布、关键产品开发进程等，进而探寻适合中国IC的...[详细]

早些时候，英特尔指控AMD推出的EPYC服务器处理器产品线，称之为用“胶水粘合”产品，并重申了其Xeon产品线的优势。对此，AMD决定在“EPYC技术日”主题演讲中以平静的方式回应这些指控。AMD公司企业解决方案总经理ScottAylor在谈话中正式回应了英特尔这些指控，而没有直接提及英特尔。他表示，有一个理论，EPYC只是4颗台式机处理器粘在一起，但是如果您在今天的整个演讲中听到迈克·克拉...[详细]

    新浪科技讯北京时间6月15日凌晨消息，诺基亚周三发布了全球速度最快的网络芯片，这意味着该公司打入了目前由Juniper和思科占据主导地位的核心路由器市场，并使其现有网络业务得以加强。　　诺基亚称，这种新的路由器可处理虚拟现实编程、基于云的互联网服务和下一代移动通信的更大需求。　　这种新产品是诺基亚在2016年以156亿欧元（约合175亿美元）价格收购阿尔卡特及其IP网络设备...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

2013年5月13日–MouserElectronics现已备货EPCOSB3267xP薄膜电容器，该小体积系列产品的电容值与当前薄膜电容器产品的电容值相同。EPCOSB3267xP金属化聚丙烯(MKP)薄膜电容器的体积比当前产品小40%，并且还具有其他重要特性，包括极高的纹波和峰值电流、高频交流操作能力和高电压能力。此外，这些紧凑型薄膜电容器还具有出色的自愈性能、0.068µF至...[详细]