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6月7日消息，在Computex2024展会上，高通公司CEOCristianoAmon确认公司将重返服务器芯片市场，这一消息是对此前关于高通有意重新进入该领域的传闻的首次正面回应。高通此次回归将采用其子公司Nuvia自研的内核技术，以期在数据中心和汽车领域推出基于Snapdragon处理器平台的解决方案。Amon在采访中强调了高通在智能手机市场的领先地位，并指出公司在CPU、GPU、...[详细]

2018年4月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳代理的英飞凌（Infineon）推出革命性的1200VSiCMOSFET，使产品设计可以在功率密度和性能上达到前所未有的水平。它们将有助于电源转换方案的开发人员节省空间、减轻重量、降低散热要求，并提高可靠性和降低系统成本。大联大品佳代理的英飞凌的这款SiCMOSFET带来的影响非常显著。电...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)日前公布最新出炉的2018年第一季台湾IC产业营运成果，根据工研院IEK统计，2018年第一季(18Q1)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币6,032亿元(198亿美元)，较上季(17Q4)衰退10.7%，较去年同期(17Q1)成长5.6%，与全球半导体市场在第一季淡季的表现趋势一致。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)...[详细]

伊利诺伊州埃尔金2017年3月1日电/美通社/--LynkLabs,Inc.、AcuityBrands,Inc.和施耐德电气(SchneiderElectric)已就LynkLabs2015年6月提起的专利诉讼中的所有要求达成和解协议。和解的财务条款和其它细节保密。根据协议，Acuity及其附属公司获得LynkLabs所拥有的专利组合的部分授权。领先的...[详细]

交通大学、工研院、国家奈米组件实验室（NDL）合作，在经济部技术处支持下合作开发出「半导体微波退火」技术，将微波加入半导体制程，让半导体在退火过程时降温速度更快、成本更低。获得台积电、晶电及碳纤化工业采用，有效取代传统红外光及炉管制程。半导体退火并非单指降温，而是从加热到降温的迅速升降温过程。半导体晶圆中因掺入杂质，会让导致晶圆材料性质产生剧烈变化。透过退火程序，可恢复晶圆晶体的结构、消除缺...[详细]

为了与业内同行共同探索行业未来发展新趋势，让品牌客户更了解艾为的产品和服务。艾为电子即将于2018年3月23日在深圳益田威斯汀酒店举行首次技术研讨会，本次活动以“十年艾为芯·针尖起舞梦”为主题，将就市场热销的各产品线产品的创新应用展开技术分析和行业讨论。本次研讨会预计将有超过100家公司的近200名专业人士参加，同时艾为特别邀请了台积电（中国）有限公司副总裁PeterChen...[详细]

5月19日下午，第七届世界智能大会——“聚焦芯西青智创芯未来”集成电路产业论坛在天津市西青区举办。本次活动由天津市工业和信息化局、西青区人民政府主办，西青区工信局、西青经开集团承办，芯谋研究协办，天津市集成电路行业协会支持。天津市西青区委副书记、区长殷学武，天津市工业和信息化局副局长、一级巡视员谷云彪，天津市集成电路行业协会会长马凯学，西青政协副主席、天津理工大学集成电路学院院长赵金石...[详细]

Socionex近日宣布，其搭载Milbeaut系列图像处理器之360度球面全景相机解决方案已正式供货。Socionext看好市场对于360度环景摄影应用的成长需求，此次产品阵容涵盖两款相机方案，抢攻专业型消费者(Prosumers)与一般消费者(Consumers)的市场商机。该专业级方案搭载了Socionext的SC2000高效能处理器，可实时完成4K影像拼接。一般型方案则是连手Cypre...[详细]

凭借600VCoolMOS™CFD7，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/OTCQX代码：IFNNY）推出最新的高压超结MOSFET技术。该600VCoolMOS™CFD7是CoolMOS7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVSPSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源...[详细]

据国外媒体报道，目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。今年1月26日，芯片代工商台积电曾表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。今年1月28日，该公司表示，在全球汽车芯片短缺的情况下，该公司将通过其晶圆厂加快生产汽车相关产品，并重新分配晶圆产能。　　如今，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在...[详细]

    在集成电路芯片制造领域，北方华创微电子拥有刻蚀机、PVD、单片退火设备、氧化炉、退火(合金)炉、LPCVD以及清洗机七类产品。　　经过2017年的不懈努力，这些产品已经全面在中国最主流的几家集成电路芯片厂稳定量产。　　由北方华创自主研发的应用于14nm先进制程的等离子硅刻蚀机、HardmaskPVD、Al-PadPVD、ALD、单片退火系统、LPCVD已正式进入集成电路主流代工厂...[详细]

探讨晶圆背面的半导体新机遇在我从事半导体设备的职业生涯之初，晶圆背面是个麻烦问题。当时发生了一件令我记忆深刻的事：在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。尽管初识晶圆背面的过程不太顺利，...[详细]

内存大厂美光(MicronTechnology)、NFC芯片供货商恩智浦半导体(NXPSemiconductors)等半导体业者最好谨慎一些，因为分析发现「前置时间」(leadtimes)已创2010年新高、产业吹出大泡沫，今(2017)年稍晚或有破灭之虞。虽然这不代表多头行情已经走完，但却值得投资人关注。barron`s.com报导(见此)，研究机构BlueFinResearch...[详细]

身为记者，我有时候会需要经过一系列的资料收集──通常包含非正式评论、随机事实(randomfacts)、推特文章、研讨会/座谈会资料或是公关宣传稿，然后才能把许多线索串联在一起；全空乏绝缘上覆矽(Fullydepletedsilicon-on-insulator，FD-SOI)就是一个例子。我从美国旅行到中国接着又到欧洲，在与电子产业人士讨论技术的过程中，发现FD-SOI...[详细]

2013年5月9日，北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq:MRVL）今日发布了Marvell®ARMADA®375SoC（片上系统），该系统为双核CortexA9SoC平台，建立在内置ARM处理器的广受欢迎的ARMADA370和ARMADAXP系列产品基础之上，应用于企业连网。5月7至9日举行的Interop网络通信展期间，Marv...[详细]