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中芯国际、国家集成电路产业投资基金股份有限公司和QualcommIncorporated旗下子公司宣布达成向中芯长电半导体有限公司投资的意向并签署不具有法律约束力的投资意向书，投资总额为2.8亿美元。如本轮拟进行的投资一旦完成，将帮助中芯长电加快中国第一条12英寸凸块生产线的建设进度，从而扩大生产规模，提升先进制造能力，并完善中国整体芯片加工产业链。中芯长电半导体有限公司位于江苏...[详细]

电子网消息，富瀚微日前发布2017年业绩预告，公司预计2017年全年归属上市公司股东的净利润9600.00万至1.10亿，同比变动-14.16%至-1.65%，半导体及元件行业平均净利润增长率为23.11%。富瀚微表示，报告期内，公司营收同比稳定增长，但随着重点项目陆续展开，公司人员规模增加，研发投入与期间费用同比均有增加，造成净利润同比下降。此外，富瀚微预计2017年非经常性损益对归属...[详细]

电子网消息，近些年，物联网一直是被谈及的热点话题。也许你不知道，全球射频领先厂商Qorvo在这一领域拥有成熟的解决方案并成功应用于智能家居领域。2017年10月18日，WiFi之父、Qorvo低功耗无线事业部总经理CeesLinks以“InternetofThings——TheNextWaveofConnectivity”为主题，与深圳的媒体朋友们分析下一代网络连接的浪潮...[详细]

近日最新消息称，台积电将组建2nm任务团队展开历年来从未有过的布局，同时冲刺南北2nm试产及量产。消息人士透露，这个任务编组同时编制宝山及高雄厂量产前研发（RDPC）团队人员，将成为协助宝山厂及高雄厂厂务人员接手试产及量产作业的种子团队，推动新竹宝山和高雄厂于2024年同步南北试产、2025年量产。根据此前台积电副总经理张晓强透露，目前256MbSRAM芯片已经可以做到50%良率以上，目标...[详细]

北京时间9月14日，软银集团旗下英国芯片设计公司ARM已将其首次公开招股(IPO)的发行价确定在发行价区间的上限，融资48.7亿美元（约354亿元人民币），成为今年目前为止规模最大的一笔上市交易，同时也有望强力提振长期低迷的股市。ARM周三在一份声明中确认，公司将以每股51美元发行9550万股美国存托股票(ADS)，从而融资48.7亿美元（约354亿元人民币），超过强生消费者健康全资子公司Ke...[详细]

电子网消息，展讯今日宣布其4G芯片平台SC9830K被三星最新发布的Z4智能手机采用，该手机已于今年6月份上市。三星Z4智能手机基于Tizen3.0操作系统，搭载展讯28纳米四核LTESoC平台SC9830K，支持4GLTE、VoLTE和VoWiFi功能。它采用4.5寸WVGA(480x800)TFT电容式触摸屏，1G运行内存，8G存储内存，可通过MircoSD卡扩展至128...[详细]

北京2017年6月12日电/美通社/--日前，德州仪器(TI)(NASDAQ:TXN)中国区总裁胡煜华（SandyHu）女士出席了由福布斯在北京举办的2017福布斯中国杰出商界女性颁奖典礼，并荣获“2017中国杰出商界女性”称号。在福布斯于2017年1月发布的2017中国最杰出商界女性排行榜中，胡煜华女士是唯一上榜的跨国半导体企业女性。为了全面衡量商界女性的影响力，探寻商界女性...[详细]

【中国，2013年11月14日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布IDT公司（IntegratedDeviceTechnology,Inc.）采用全新的Cadence®Voltus™集成电路电源完整性解决方案，在其旗舰产品上实现了运行时间10倍的性能加速。“IDT在多个制程节点和广泛应用领域的产品均领先于业界，我们非常高兴地看到...[详细]

全球知名半导体制造商罗姆和意法半导体（以下简称“ST”）宣布，双方就碳化硅（以下简称“SiC”）晶圆由罗姆集团旗下的SiCrystalGmbH（以下简称“SiCrystal”）供应事宜达成长期供货协议。在SiC功率元器件快速发展及其需求高速增长的大背景下，双方达成超1.2亿美元的协议，由SiCrystal（SiC晶圆生产量欧洲第一）向ST（面向众多电子设备提供半导体的全球性半导体制造商...[详细]

增你强股份有限公司(股票代号：3028)今(2日)公布2011年自结财务报告。2011年自结合并营收为新台币357亿元，较2010年的320亿元成长12%，创历史新高。自结合并税前净利为新台币7亿元，税后净利新台币5.5亿元，均较2010年的税前净利5.6亿与税后净利4.4亿成长25%。以加权平均股本21.3亿元计算，每股税后盈余2.6元，较前年的2.09元成长24%。...[详细]

1月18日，国内首条G11光掩膜版项目——路维光电高世代光掩膜生产基地项目在成都高新区启动。该项目总投资10亿元，由深圳路维光电参与设立的控股公司——成都路维光电有限公司负责项目建设，建成后将成为我国最大的掩膜版制造基地。G11光掩膜版项目位于成都高新区西部园区，占地面积超过3．6万平方米，计划投资建设6条高世代掩膜版生产线，涵盖TFT－G11及以下、AMOLED等掩膜版生产线，可全面配套国内...[详细]

中国科学院与恒大集团在北京签署全面合作协议，恒大计划在未来十年投入1000亿元，与中科院在生命科学、航空航天、集成电路、量子科技、新能源、人工智能、机器人、现代科技农业等领域共同创建“科学技术研究、科研孵化、科研成果”三大科研基地。　　1996年，恒大集团在广州成立，以民生地产起家，逐渐发展为集金融、健康、文化旅游为一体的世界500强企业集团。恒大地产在中国260多个城市拥有项目800多个，...[详细]

　　2010已经到来，不过整个半导体产业仍然存在着许多不确定因素……别慌张，来参考一下未卜先知水晶球吧！下面是来自本媒体资深编辑MarkLaPedus针对新年度产业趋势所做的25项预测及其分析，或许您可以从中获得一些收获。　　　　9.晶元代工工艺发展缓慢　　　　说到代工业务，我们已经进入到总是延误和挫败的时代。我看到在45/40纳米产品上很多延误。　　　　2010年，很多代工商也...[详细]

英特尔(Intel)斥资167亿美元收购FPGA芯片大厂Altera的一场豪赌，似乎终于迎来果实成熟的一天。英特尔14纳米制程Stratix10FPGA被微软(Microsoft)采用为即时AI(real-timeAI)云端平台ProjectBrainwave的DPU，而非目前大多数云端业者习惯采用的NVIDIAGPU。拿下微软这一笔即时AI云端平台订单，英特尔虽然还未能与NVIDIA...[详细]

CadenceQRCExtraction和VirtuosoPassiveComponentDesigner目前已经被包含在TSMC工艺设计工具包中以解决RF关键问题。2008年4月15日，Cadence设计系统公司今天宣布授权Cadence®QRCExtraction和Virtuos...[详细]