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    新浪科技讯北京时间12月7日晚间消息，博通公司(Broadcom)周一宣布，已经通知高通公司，博通将提名11位董事候选人，旨在取代高通董事会所有成员。此举意味着博通已经迈出了敌意收购高通的第一步。　　今年11月6日，博通提议以每股70美元的现金加股票方式收购高通，交易总价值约为1300亿美元。若该交易得以完成，将成为半导体行业有史以来最大一笔并购交易。　　11月13日，高通...[详细]

为了吸引半导体制造回流本土，美国去年推出了520多亿美元的芯片补贴法案，台积电、三星等公司将在美国投资数百亿新建5nm、4nm晶圆厂，然而在给补贴的同时，美国也提出了苛刻的条件。在美国建厂拿补贴，台积电、三星不仅面临成本激增的麻烦，还要满足美国设定的一系列条件，比如只要拿到的补贴超过1.5亿美元，这些厂商就需要承诺超过商定门槛之后，向美国政府返还部分利润。跟美国分享利润还不是最夸张的...[详细]

全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利。原定于2024年投产的5纳米晶圆厂多次延期，目前预计推迟至2025年。据纽约时报报道，问题根源在于台湾地区和美国之间截然不同的职场文化。台积电以严苛的工作环境著称，包括每天工作12小时、周末加班，甚至半夜紧急召回员工。台湾地区管理层以强硬风格著称，员工稍有失误可能面临严厉处罚甚至解雇。然而，这种管理模式在美国...[详细]

衬底是具有特定晶面和适当电学，光学和机械特性的用于生长外延层的洁净单晶薄片。对于一些复杂结构的半导体来说，由于其没有很好的附着点，故正常情况下不容易生长成单晶,所以需要衬底的帮助。它具有支撑作用，也会参与导电并帮助晶格生长。所以说它是半导体工艺最重要环节之一。其中设计和生产创新性半导体材料的法国Soitec半导体是这个圈里的典型代表，Soitec购买基本材料，包括硅晶圆片和化合物晶圆片，利用自己...[详细]

氮化镓技术因其在低功耗、小尺寸等特性设计上的独特优势和成熟规模化的生产能力，近年来在功率器件市场大受欢迎。在前不久举办的EEVIA第五届ICT技术趋势论坛上，这个主题受到国内媒体的集体围观。富士通电子元器件高级市场经理蔡振宇（Eric）的氮化镓产品主要的应用场景和未来的趋势主题分享，将富士通电子旗下代理产品线Transphorm公司独特GaN技术和产品方案第一次带到中国媒体面前，采用创新的...[详细]

近日，英特尔中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜和英特尔资本董事总经理、中国区总经理王天琳受邀参加2021DEMOWORLD世界创新峰会，并分别分享了有关企业创新、半导体行业创投和生态建设方面的观点。本届峰会是创业邦举办的第十四届活动，今年峰会正式升级为DEMOWORLD世界创新峰会，是国内最具影响力的创新峰会之一。今年以“新文明之约”为主题，有150...[详细]

中国青年网成都5月30日电（隆敏实习生张徐）5月29日，成都芯谷·“千人”创业港在成都双流举行开园启动仪式并正式投运。 　　 启动仪式上，双创公司与天津中发建设集团等4家公司签订入驻协议。双创公司将以构建集成电路产业生态圈、创新产业链为统揽，提升成都芯谷·“千人”创业港产业承载能力，构建产业生态配套圈，夯实产业支撑。 　　 “成都芯谷·‘千人’创业港将遵循创新、协调、绿色、开放、共享...[详细]

原标题：恩智浦推出全球首个获得Qi认证的面向移动设备的MP-A11无线供电发射器参考设计，支持15WQi、7.5WiPhone充电和Samsung快速充电技术恩智浦半导体公司近日宣布，公司凭借MP-A11定频发射器的参考设计已率先获得了由无线充电联盟（WPC）颁发的Qi规范的15WEPP（ExtendedPowerProfile）认证，该设计兼容最新iPhone7.5W充电规范，...[详细]

大陆一大批独角兽正在迅速崛起，其中比特大陆挟其高效能运算(HP)加速器，采用先进半导体制程，异军突起，挤进台积电除了华为海思之外成为另一大陆客户。目前比特大陆已采用台积电12纳米投片，今年9月投片，同时，第四代芯片规划明年推出，外界预料很可能采用台积电7纳米以下制程。 比特大陆异军突起 实际上在2017年底，比特大陆TPU芯片BM1680便已亮相，该款面向深度学习应用的张量计算加速处理的...[详细]

虽然近期半导体行业低迷，但并不影响三星雄心勃勃的长期计划。三星曾在2021年表示，到2030年用于晶圆厂扩建的投资总额将达到1515亿美元。根据三星前一段发布的报告显示，去年就花了约360.49亿美元用于扩大半导体生产设施。据TechPowerup报道，三星计划至2042年，在韩国京畿道龙仁投资300万亿韩元（约合2259.09亿美元），打造世界上最大的单一综合体高科技系统半导体集群，其中...[详细]

eeworld网消息，昨天四创电子发布公告，公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易已经获证监会核准。截至5月10日,本次交易的标的资产已完成过户。公司此次重组方案以61.48元/股的价格向华东电子工程研究所发行1824.81万股购买博微长安100%股权;另以61.48元/股的价格向中电科投资等4家机构发行423万股,募集配套资金2.60亿元,用于低空雷达能力提升建设项目。重组方案已经拿...[详细]

电子网消息，台积电董事长张忠谋昨天在台湾交通大学演讲「企业成长与创新」时指出，台湾经济要发展，私人企业是重要角色，政府只要把基础建设如水电、土地、交通、法令做好即可，民间要做什么产业，政府最好不要介入太多。张忠谋也反对台湾政府推动的「五+二创新产业」政策，并认为一些需要大市场支持的企业转型，「台湾已经错过，现在也赶不上」。台湾政府将投注大量资源扶植五+二产业，作为台湾产业转型的关键。五大产...[详细]

“很多人会想，为什么中国上世纪60年代那么穷的时候能造出‘两弹一星’，而现在中国富强了却造不出芯片？”在29日举行的“2018中国长三角青商高峰论坛”的分论坛上，财经评论家马红漫抛出的这句话引发与会者深思和热议。大家认为，“两弹一星”跟“芯片”之间相差了一个产业集群，而随着长三角一体化发展，沪苏浙皖应该合力打造世界级产业集群，构建长三角竞争新优势。“扬长”发展，寻找优势突破口与会者认为，...[详细]

eeworld网消息，日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。日月光指出，与矽品已经依共同转换股份协议约定，于去年8月25日向商务部提交经营者集中的申请，商务部审查此结合案法定期限为今年6月11日。日月光表示，鉴于商务部尚需更多时间审查此结合案，日月光与商务部协商后，递件向商务部撤回原申请、并再行递件申请进行本结合案。...[详细]

根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元，较2011年成长16.2%。Gartner研究副总裁王端(SamuelWang)表示：「2012年，行动装置半导体营收首度超越PC与笔记型电脑的半导体营收，亦为行动应用先进技术首度带动晶圆代工市场营收的指标年。此外，主要晶圆代工厂不仅于2012年提升了28奈米(nm)技术的良率...[详细]