SBL4035PT

　新闻事件：　　发改委能源研究所副所长李俊峰表示多晶硅生产不存在高能耗和高污染　　事件详情：•　　当前多晶硅生产存在的"双高"问题为落后生产所致　　•　　多晶硅生产的能耗很低,还是非常环保的　　•　　发展清洁型能源都将成为主导　　两个多月前,作为信息产业和光伏产业基础材料的多晶硅,被十部门联合发文确认产能过剩并划归高能耗和高污染产品.对此,国家发改...[详细]

　　尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。　　尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但...[详细]

如今硅谷兴起硬件热，做芯片的英特尔(严格来说也属于硬件)和搞电商的亚马逊都纷纷涉水，如今连社交巨头Facebook也来插一脚，而且据称正在开发至少四款硬件产品，包括增强现实(AR)相机和一款消费无人机。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。Facebook正开发四款消费级硬件包括AR相机和无人机就像英特尔的硬件举措是为了促进芯片销售，亚马逊为了提高其电商和媒体服务的使用，Fac...[详细]

据Digitimes报道，台积电南京晶圆厂已经出货第一批产品，客户是比特大陆。不出意外的话，就是蚂蚁矿机的专用芯片。此前，外界猜测南京晶圆厂首批芯片交付的是华为海思，但似乎事与愿违。据悉，首批产品基于台积电的16nmFinFET工艺，相当成熟和先进。资料显示，台积电南京12寸晶圆厂于2016年7月7日奠基，原计划就是从2018年开始提供16nm代工支持，月产能为2万片。12寸...[详细]

马来西亚槟城―2011年9月―半导体和电子封装行业创新、先进及高性价比视觉检测系统与设备（AOI和AXI）解决方案供应商ViTrox公司成功入选2011年《福布斯》“亚洲中小企业200强”的最佳公司之一。今年，14家马来西亚公司成功入选《福布斯》“亚洲中小企业200强”榜单；与其他东南...[详细]

5月8日消息，ASML最先进EUV光刻机今年订单已经被Intel包揽，其单台售价超过了25亿元。据悉，ASML截至明年上半年最先进EUV设备的订单已经由英特尔承包，而今年计划生产的五套设备也将全部运给这家美国芯片制造商。按照消息人士的说法，由于上述EUV设备产能每年约为5到6台，这意味着英特尔将获得所有初始库存。这也导致，英特尔的竞争对手三星和SK海力士预计将在明年下半年才能获得该设备...[详细]

　　人工智能和芯片相关的投资机会在于以下三点：　　第一，人工智能芯片是新的需求。传统核心芯片CPU的功能定位是有指令的，而现在的人工智能计算模式，尤其是以深度学习为代表的算法，要求芯片的计算不再是一个执行指令，而是需要大量的数据训练，训练好的网络再去运行数据；这是一个运算的过程而非核心的执行指令，所以改变了整个芯片的定位。以往的CPU已经不适合这样的需求，因此现在各种人工智能芯片层出不穷。　...[详细]

摘要：介绍基于SRAMLUT结构的FPGA器件的上电配置方式；着重介绍采用计算机串口下载配置数据的方法和AT89C2051单片机、串行EEPROM组成的串行配置系统的设计方法及实现多任务电路结构中配置的方法，并从系统的复杂度、可靠性和经济性等方面进行比较和分析。 关键词：配置可编程逻辑器件FPGA在线配置 引言 在当今变化的市场环境中，产品是否便于现场升级，是否便于灵活使用成...[详细]

    台积电16奈米鳍式电晶体(FinFET)制程量产时程可望提前。台积电预估2013年6月即可提供IC设计客户，16奈米晶圆光罩共乘服务(Cyber​​shuttle)，并将于明年底开始试产，后年初正式量产，借此巩固全球晶圆代工市场龙头地位。 台积电董事长暨总执行长张忠谋指出，台积电16奈米FinFET制程量产时程可望提前，预计明年底开始试产。 台积电董事...[详细]

Marvell今天宣布已和格芯签署最终协议，收购后者的专用集成电路（ASIC）业务AveraSemiconductor。Marvell指出，此次收购会将AveraSemi的领先定制设计功能与Marvell的先进技术平台和规模结合在一起，为有线和无线基础设施提供一个领先的ASIC供应商。双方的协议包括了转让Avera的收入基础，与领先的基础设施OEM厂商取得的designwins，以...[详细]

一说到即将来临的5G网路转型、相关装置、Modem芯片以及配合运作的资料中心等，英特尔(Intel)都不会是一个陌生的名字，事实上，英特尔要算是少数一家可以号称旗下端对端5G策略(end-to-end5Gstrategy)，其涵盖面扩及了5G生态系统的每一个层面的公司，除了从CES2017大展以来的各项发表以外，日前又针对旗下4G和5G技术宣布发展蓝图，重申对于5G的重视。据富比士(...[详细]

2月中旬，PatGelsinger正式走马上任成为英特尔的新任CEO，他将面临着哪些挑战？如何能扭转英特尔的某些困局？《经济学人》最新一期杂志撰文做了分析。《经济学人》开篇提到，原英特尔最成功、任期最长的CEO安迪·格鲁夫（AndyGrove）曾说过一句名言：“只有偏执狂才能生存。”在他带领下，英特尔从存储芯片厂商成功转型为全球最大的半导体制造商，营收从19亿美元上升至260亿美元。凭...[详细]

据华尔街日报报道指出，过去两年困扰全球的计算机芯片全球短缺可能很快蔓延到更先进的芯片，这些芯片用于为下一代智能手机和数据中心工作负载提供动力。两年来的芯片荒到目前为止只真正影响了低端芯片，但随着半导体制造商遭遇生产问题并难以获得制造更先进处理器所需的制造设备，这种情况可能会发生变化。报道进一步指出，到2024年，先进芯片供应缺口恐高达20%。这将对依赖它们的行业产生连锁反应，例如...[详细]

【中国，2014年3月13日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布Cadence®PhysicalVerificationSystem(PVS)通过了GLOBALFOUNDRIES的认证，可用于65纳米至14纳米FinFET制程技术的定制/模拟、数字和混合信号设计物理签收。该认证明确了CadencePVS物理验证规则文件，可以用于C...[详细]

此篇稿件为IPextreme公司投稿，对翻译若有任何疑问，请与jikai#eeworld.com.cn联系。WithIEEE1149.7nowafullyapprovedstandard,semiconductormanufacturersandtest/debugsystemprovidersaremigratingtowardIEEE1149.7...[详细]