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“八年前的今天,注册成立成都锐成芯微,一路走来,四季更替中体验冷暖,在打击中变得坚强,在成功中执着!2016年打开汽车电子市场。2019年10月,与盛芯微合并,因此补足短板,同时拥有极低功耗技术,嵌入式存储器,超低功耗RF三项技术,也是国内唯一在物联网技术领域,最完整的平台。八年时间,Actt在成长,客户在成长,小伙伴们也在成长,感谢所有帮助过Actt的朋友,一路有您,很温暖;也感谢我们的...[详细]
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2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%,是六年来最大幅度。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 美国半导体产业协会(SIA)的最新统计数据显示,2017年2月份全球半导体销售额较去年同月成长了16.5%,是六年来最大幅度;而虽然2月份的销售额304亿美元与1月份的306亿美元相较,微幅减少了0.8%,SIA表示该衰退幅度比一般小了许多。 SIA主席Joh...[详细]
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随着全球半导体制造设备销售额连续6季年增,与连续7季季增,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新预估,2017全年全球半导体设备销售额将年增35.6%,达559.3亿美元,超越2000年的477亿美元纪录,创下历史新高。2018年销售额还会再年增7.5%,达到601.0亿美元,再创新高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 在各类半导体制造设备方面,SEMI预估...[详细]
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说到半导体,很多人都感到遥远和陌生,其实半导体产业离我们的生活很近,例如我们使用的电脑、手机的芯片就属于半导体产业中的一部分。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 半导体产业以高附加值著称,产品种类繁多,主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。其中,集成电路(IC)是半导体产业的核心。 半导体被誉为“工业粮食”,直接体现着一个国家的综合国力。事实上不论是民用的...[详细]
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近日,人工智能科技公司出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品,以及AI语音芯片模组“问芯”,这是我国目前市场上首款已实现量产的AI语音芯片模组。据了解,该AI芯片模组研发历时两年,出门问问和杭州国芯科技合作,后者在NPU、DSP等最新技术的多核异构设计,以及软硬件结合上具有深厚积累,曾推出过首款集成NPU的AI芯片。该款芯片模组集成...[详细]
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2022年6月**日,中国上海讯——国内EDA、IPD行业的领军企业芯和半导体于正在美国丹佛举行的2022年IMS展会上宣布,其IPD芯片累计出货量已首超10亿颗。芯和半导体在集成无源器件IPD和系统级封装SiP设计领域积累了超过十年的开发经验和成功案例,结合虚拟IDM模式,构建了芯和无源器件IPD平台。基于IPD技术的一致性高、可集成性强、尺寸小、高度低、可靠性高、成本低、可定...[详细]
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台积电南京厂即将完工并准备量产,全球布局版图更趋完整。但以当前台积电在台湾用水、用电,甚至建厂土地已满,还是得把部分重心放在大陆,一旦启用另一阶段的大陆投资计划,就可能带动供应链跟着西移。以台积电目前对台湾GDP、甚至对整体半导体的贡献,政府也得因应大陆抢台湾半导体人才,提供对应策略。两岸对半导体产业政策差异仍大。对岸强力引资、吸纳人才,并倾国家之力发展,对照全球最先进的台积电3nm投资案,是...[详细]
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是德科技(Keysight)日前宣布推出宽带毫米波网络分析仪解决方案,可提供频率高达120GHz的卓越系统级准确度。新的KeysightN5290/91A解决方案可产生计量级结果,让尖端开发人员能够自信地分析其毫米波设计。新型解决方案可针对晶圆上及连接化量测提供出色的稳定度和准确度,以增强装置特性分析与建模能力。在24小时内,振幅稳定度小于0.015dB,相位准确度小于0.15度。该解...[详细]
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微软原来的Kinect硬件由一家着名的以色列公司PrimeSense提供支持。PrimeSense率先将红外线网格投影到场景上,然后用红外摄像机检测并通过特殊处理芯片获取深度信息。Kinect的输出是320x240深度图,具有2048个灵敏度(不同的深度),基于30,000个激光点,IR投影机有专门的斑点图案进行处理。在2013年,苹果收购了PrimeSense。深度相机不断发展:用于Xbo...[详细]
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印度媒体《TheHindu》8日报导,苹果(AppleInc.)执行长提姆库克(TimCook)在受访时表示,人工智能(AI)是非常强大的、它将会越来越接近人类的能力,未来在某个时间点,部分AI功能将会远优于人类。他说,AI就像空气一样,看不到却又无所不在,包括软体、AppleTV、电子邮件、HomePod等苹果研发团队手上都有AI计划案。库克指出,GPU跳跃式的进...[详细]
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新三板集成电路(IC)设计公司芯朋微昨日披露,公司于5月27日召开股东大会,审议通过《关于公司申请首次公开发行人民币普通股股份(A)股并在创业板上市的议案》。 据披露,芯朋微拟通过询价方式,公开发行新股数量不低于发行后公司股份总数的25%,即不超过2570万股,募集资金主要用于以下三个项目:一是智能家居电源系统管理芯片开发及产业化项目,项目总投资9416.46万元,拟投入募集资金94...[详细]
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麦姆斯咨询报道,士兰微12月18日晚间公告,与厦门半导体投资集团签署投资合作协议,拟在厦门市海沧区建设两条以MEMS、功率器件为主要产品的12寸集成电路制造生产线,项目公司初始注册资本为20亿元,其中士兰微以货币出资3亿元,占股15%。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 关于12寸特色工艺芯片项目,发挥士兰微芯片设计制造一体的模式在特色工艺技术、市场、人才、运营...[详细]
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在讨论集成电路产业重要性时,中国半导体行业协会副理事长于燮康表示,上至关乎国防安全的军事装备、卫星、雷达,下至关系普通百姓生活的医疗检测及器械、汽车、电视、手机、摄像机,甚至智能儿童玩具,都离不开集成电路。“在信息化时代,集成电路扮演着“粮食”的角色,在工程勘察、精准农业、航海导航、GIS数据采集、车辆管理、无人驾驶、智慧物流、可穿戴设备等领域都大有作为。半导体技术正扮演着多元应用的智能核心,...[详细]
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到9月底,GlobalFoundries的情况正在好转,因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了22%。10月份,公司又传来了好消息。在美国参议员PatrickLeahy出席的EssexJunction大型工厂外的新闻发布会上,该公司宣布提供3000万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后,它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。然后,不到两周前,市场力量的突...[详细]
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长期以来,英特尔的芯片技术都处于世界领先地位,根据以两年为周期的IntelTick-Tock模式(“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新,意在处理器性能几近相同的情况下,缩小芯片面积、减小能耗和发热量;而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上,更新微处理器架构,提升性能),平均每两年升级一次纳米工艺。finshape对比(左为英特尔,右为GloFo)...[详细]