SBL2050FCT,SBL2050FCT pdf中文资料,SBL2050FCT引脚图,SBL2050FCT电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> SBL2050FCT

SBL2050FCT: 产品描述SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER肖特基整流器; 产品类别分立半导体; 文件大小206KB，共2页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档全文预览

SBL2050FCT概述

SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER肖特基整流器

功能特点

产品名称：SCHOTTKY BARRIER RECTIFIER肖特基整流器

产品型号:SBL2050FCT

产品描述：

Schottky Barrier Chip

Guard Ring Die Construction for Transient Protection

Low Power Loss,High Efficiency

High Surge Capability

High Current Capability and Low Forward Voltage Drop

For Use in Low Voltage, High Frequency Inverters,Free Wheeling,

and Polarity Protection Applications

参数：

PD（功耗）：2W

Io（平均整流输出电流）：20A

VR（直流闭锁电压）：50V

VF（正向电压）：0.75V

IR（反向电流）：0.45mA

封装：TO-220F

推荐资源

交通灯【含keil4源代码及proteul设计图】: 稍微测试了下[b][color=#5E7384]此内容由EEWORLD论坛网友[size=3]小奋青[/size]原创，如需转载或用于商业用途需征得作者同意并注明出处[/color][/b]...; 小奋青 ARM技术

解析STM32的库函数.pdf: 解析STM32的库函数.pdf...; zxopenljx EE_FPGA学习乐园

dxp sp2 中为什么在禁止布线层画边框范围时总是自己跳层: protel dxp sp2 中为什么在禁止布线层画边框范围时总是自己跳层？？只要一开始画边框他就会自己跳到布线层，愁死了，新装的dxp sp2 :'( 第一次碰到这种情况，郁闷啊，大家帮帮忙！！...; 天道自然 PCB设计

升级bootloader失败，看下各短路接口，再研究: 接上一篇帖子KW41Z之最佳拍档 - 【NXP Kinetis MCU】 - 电子工程世界-论坛 [url]https://bbs.eeworld.com.cn/thread-529560-1-1.html[/url]按照freescale特有的bootloader进入方式一直没进入，通用的操作就是按住reset上电后释放reset，此时会出现bootloader盘符，然后拖进相应的.SDA。升级b...; suoma NXP MCU

vxsim仿真环境中可以添加组件么？如何配置vxworks: 在vxsim仿真环境中用到 POSIX中的函数，如何包含INCLUDE_POSIX_SCHED,不选bsp建立的工程（downloadable）的工程是不是都不能选组件配置？有什么其他方法么？谢谢。ps：问题得到解决怎么揭帖？...; taoym101 实时操作系统RTOS

如何理解“一切都是文件”？分别从应用层和驱动层角度回答。: 各位大虾帮忙，如何理解“一切都是文件”？分别从应用层和驱动层角度回答。...; zhengjiewen Linux与安卓

欧菲光：驳斥挖角说平台好人才自然来

近年来两岸人才争夺战风起云涌，除了TFT面板、LED之外，去年也传出大陆触控面板厂来台挖角，备受市场关注。对于两岸人才流动的话题，蔡高校直言，欧菲光在美国、日本、韩国、台湾都有团队，而且没有挖不挖角的问题，「哪里平台好，人才自然就会过去」。从客户端来看，除了苹果之外，所有品牌、代工厂几乎都是欧菲光的客户。其中，台湾品牌像是华硕、宏碁、宏达电；大陆品牌如中兴、华为、酷派、联想、小米、步...[详细]
寒流来袭，半导体厂商扎堆裁员

据分析机构数据显示，2022年三季度，全球芯片市场的收入为1470亿元，环比下跌了7%。半导体行业正走向自2000年互联网泡沫以来最大的衰退，也是芯片制造历史上最大的衰退之一。半导体厂商为熬过漫长寒冬，不得不降低人力成本，裁员风暴正在席卷而来。美光：营收大跌46.8%，裁员10%，停发奖金由于需求下滑，原本就是熊市的存储芯片市场在2022年日子更不好过，内存及SSD价格暴跌影响了行业...[详细]
开放合作创新，我国集成电路产业的崛起基石

近期集成电路产业领域一起中美合资合作项目，引发了业内对中国集成电路产业发展如何创新发展的讨论。一部分观点认为引进外资会对国内芯片产业带来巨大冲击，呼吁政府部门采取手段保护已有的产业成果；另一部分观点则持开放态度，认为“一花独放不是春”，在中国芯片产业发展中应该互通有无、优势互补，在公平竞争中实现产业健康发展。如何看待我国集成电路产业自主可控发展过程的开放合作与公平竞争、引进消化与自主创新之间...[详细]
儒卓力将于CITE 2018展示四大应用领域解决方案及Rutronik24平台

原标题：儒卓力将于深圳CITE2018展示四大应用领域解决方案及电商平台Rutronik24全球电子元器件分销商兼亚洲电子供应链中的知名厂商儒卓力(RutronikElektronischeBauelemente GmbH)将亮相2018年4月9日至11日举行的中国信息技术博览会(CITE)，在深圳会展中心1号展厅的1B008展位展示各种创新技术和解决方案。CITE展会是电子和消费品行...[详细]
格芯半导体登陆纳斯达克：市值248亿美元

被称为仅次于台积电（TSMC）与三星电子（SamsungElectronics）的世界第三大专业晶圆代工厂“格芯”（GlobalFoundries）于北京时间10月28日晚间正式以“GFS”为代码登陆纳斯达克。　　格芯在本次IPO中发行3300万股普通股，现有股东出售2200万股，发行价为位于发行区间顶部的每股47美元。以此发行价计算，格芯通过本次IPO至多募集29.72亿美元（若执行“绿...[详细]
台积电一次开除7名员工，否认客户订单外泄

9月22日，台积电证实，有7名员工因严重违反工作规范，情节重大，予以解雇处分。台积电表示，这次遭解雇的人员于在职期间严重违反工作规范，做出违背公司核心价值的不当行为，情节重大，台积电本着毋枉毋纵的原则，予以相应处分。台积电强调，一直以来坚守诚信正直，这不仅是台积电最基本也最重要的理念，更是所有员工在执行业务时必须遵守的核心价值；未来台积电也将持续秉持这一原则，并力求所有员工遵守相关规...[详细]
商务部解除联发科并购晨星限制恰逢高端电视芯片迎来爆发

2月9日商务部网站公告显示，收到联发科和晨星半导体关于解除2013年第61号公告（以下简称《公告》）附加的限制性条件的申请，经过审查，商务部决定解除《公告》附加的限制性条件。这意味着，这桩历时6年（自2012年联发科宣布并购晨星起）之久的收购案终于可以完成了。2012年联发科宣布并购晨星，因双方在大陆电视芯片市场份额超过七成，在面对商务部的审查时，得到了限制性的批准。据商务部当时要求，联发...[详细]
2018年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛颁奖典礼顺利举行

2018年8月27日，中国西安讯–全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，由瑞萨电子独家冠名赞助的全国大学生电子设计竞赛2018年“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛（以下简称“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛）颁奖仪式于今日在西安电子科技大学顺利举行。本届比赛由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办，以信息技术、物联网（IoT）技术、智能互联...[详细]
半导体厂商获利秘诀：朝“专精化”发展

　　EDA供应商Mentor执行长WaldenC.Rhines(Wally)认为，产业不会走向仅剩少数几家大厂的情况，而是厂商正朝“专精化”(specialization)发展。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　拥有超过40年业界资历的EDA供应商Mentor执行长WaldenC.Rhines(Wally)，总是能以他对市场变化的敏锐度与对产业未来趋势的深刻洞察，在许...[详细]
新技术能否让英特尔在封装领域异军突起

由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅中介层和基于3D硅通孔拓扑。然而，至少对我来...[详细]
台积电宣布将“红蓝分组上班”，提高厂区防疫等级

据《经济日报》称，因应近期新冠疫情，半导体龙头企业台积电4月1日率先内部宣布拉高防疫等级，“红蓝军”分组上班，成为第一家提升厂区防疫措施动态的指标厂。业界预料，后续各大科技厂商将跟进，确保厂区生产营运不中断。台积电电证实厂区防疫超前部署，今（2）日凌晨起启动分组分流、还有居家/远程办公等政策。台积电之前曾在2021年5月、今年1月启动居家/远程办公政...[详细]
Littelfuse完成对C&K的收购

Littelfuse2022年8月12日宣布完成对C&KSwitches(“C&K”)的收购。C&K是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计商和制造商，在包括工业、交通运输、航空航天和数据通信在内的广泛终端市场拥有强大的全球影响力。Littelfuse高级副总裁兼总经理DeepakNayar表示：“此次收购显着扩展了我们的技术和能力，使我们能够为广泛的垂直终端市场的广大...[详细]
倪光南：“中国芯”切勿重硬轻软

　　握紧AI芯片“方向盘”新老“车手”驶入自动驾驶赛道　　IT时报记者吴雨欣　　近日，全球最大的FPGA厂商赛灵思宣布收购深鉴科技的消息，引发人工智能芯片行业热议，这也是首起中国AI芯片公司被收购的案例。值得注意的是，收购深鉴科技的赛灵思在2018年下半年重点发展方面是汽车自动驾驶。　　“缺芯”曾经是中国通信产业普遍面临的难题，PC时代的主导者是英特尔和微软，手机时代的主动者是高通和A...[详细]
Xilinx、Arm、Cadence和台积公司共同宣布全球首款采用7纳米工艺

赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明CCIX能够支持多核高性能ArmCPU和FPGA加速器实现一致性互联。关于CCIX出于功耗及空间方面的考虑，在数据中心内对应用进行加速的需求日益增长，诸如大数据分析、搜索、机器...[详细]
电装和罗姆就开始考虑在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]

小广播

热搜元器件