SBL1650

指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业，集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。高端装备和材料从无到有，制造工艺与封装集成由弱渐强，技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来，打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现，着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。小小...[详细]

美国加利福尼亚州坎贝尔2017年11月14日消息——经过实际验证的商用系统芯片（SoC）互连IP的创新供应商ArterisIP今天宣布，在过去两年中，有十五家公司已经批准使用ArterisIP的FlexNoC互连（FlexNoCInterconnect）或者Ncore缓存一致互连IP（NcoreCacheCoherentInterconnectIP），作为新的人工智能（AI）和机器学习...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

新浪科技讯北京时间10月23日晚间消息，据台湾地区媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(JeffWilliams)今日表示，当初把iPhone和iPad芯片订单给予台积电时，苹果是冒着极大的风险。今日，威廉姆斯出席了台积电30周年庆论坛，回忆了苹果与台积电的合作历史。威廉姆斯说，他2010年曾来过台湾，与张忠谋夫妇共进晚餐，讨论了一起合作的可能性。...[详细]

上海–2013年5月22日-TEConnectivity（TE）近日推出了采用新接口标准进行设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机和服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。快速发展的终端市场需要采用更小的连接器来以保...[详细]

电子网消息，ARM近日宣布，在6月21日于东京举行的软银集团第37届股东大会上，正式批准了关于ARM首席执行官SimonSegars加入软银集团董事会的任命。软银集团在早前发布的官方声明中已经宣布了新董事会成员的候选人名单，以期加强公司治理及加速业务增长。Segars先生加入软银集团董事会是软银在2016年以320亿美元完成对ARM的历史性收购之后的重要任命。Segars先生表示：...[详细]

eeworld网消息，（2017年4月10日，深圳）第五届中国电子信息产业博览会（CITE2017）于近日拉开帷幕，中国本土EDA厂商华大九天在此期间面向先进工艺SOC设计隆重发布全新时序优化解决方案ICExplorer-XTop和SPICE级别快速准确Silicon-awareTimingSign-off解决方案ICExplorer-XTime。上述方案可有效提升SOC设计效率，使芯片在...[详细]

凤凰网科技讯据彭博社北京时间1月11日报道，高通为博通恶意收购设置了新障碍，一旦公司控制权发生变化，如果现有员工被解雇，收购方必须支付更高的离职补偿金。根据去年12月22日向监管机构提交的文件，高通制定了公司所有权发生变化后，适用于大多数执行副总裁以下职位员工的离职补偿金计划。如果被无故解雇或因“充足的理由”离职，员工将获得离职补偿金。“充足的理由”包括薪酬大幅减少或工作地点迁移到81公...[详细]

近期在台北电脑展的线上交流环节中，英伟达CEO黄仁勋再次谈及400亿美金收购Arm交易。黄仁勋表示，对这笔交易最终达成很有信心，因为英伟达与Arm是互补的，二者走到一起会迸发出更多创新，这有利于促进竞争，是政府愿意看到的。同时，黄仁勋预计这笔交易将需要18个月完成，也就是今年年底或者明年年初。对此，欧盟相关官员表示担忧。主管欧盟内部市场的欧委会委员布雷顿在接受美国媒体...[详细]

    半数以上高管辞职，董事长无法履职，盈方微(7.45+0.27%,诊股)（000670.SZ）频繁的人事变动引来的是深交所关注。　　深交所关注函显示，盈方微从2017年10月以来，共有两名独立董事提请离职，1名董事辞职。此外，公司董事长出现无法履职情形，公司副总经理、财务总监、董事会秘书均处于缺位状态。　　长江商报记者查询发现，辞职或无法履职的高管包括独立董事王悦，副总经理及财务总监...[详细]

面对技术差距，既不能盲目悲观，也不能被非理性情绪裹挟，而应该激发理性自强的心态与能力，通过自力更生掌握核心技术美国商务部日前宣布，今后7年内，将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件在舆论场上引发深入讨论，出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题，再次严峻地摆在人们面前。禁售7年对应的正是2025年，美国如此行事，真正的...[详细]

近日，由中国电子信息产业发展研究院，工信部软件与集成电路促进中心，《中国集成电路产业人才白皮书》编委会合作发布了中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018年版）。国家示范性微电子学院建设专家组组长严晓浪在大会上致辞，发表了《以产业需求为导向，创新集成电路人才培养的模式》演讲，解读了国务院《关于深化产教融合的若干意见》的思路。严晓浪表示，自从中兴事件之后，我国对芯片人才的培养提出了...[详细]

预计到2021年，包括集成电路，光电，传感器/执行器以及分立（OSD）器件在内的半导体总出货量将增长13％，达到11353亿个。根据2021年1月发布的2021年版《ICInsights的McClean报告——集成电路产业的全面分析和预测》中提供的数据，该数据创下了历史记录。这将标志着半导体部门第三次突破1万亿个单位。第一次是在2018年（图1）。由于Covid-19大流行在整个经济的...[详细]

根据外媒AppleInsider的报道，苹果的芯片制造商台积电计划将于2017年第二季度生产采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品，为将来用于iPhone和iPad的A系列处理器铺平道路。据了解，在完成Tapeout之后，第一批采用7nmFinFET制程工艺的芯片产品将会在今年第二季度完成，并且在2018年年初实现批量生产。也就是说，这种采用7nmFinFET制程工艺的芯...[详细]

北京时间7月10日晚间消息，《华尔街日报》今日援引知情人士的消息称，台积电(22.69,0.27,1.20%)已开始向苹果(94.26,-1.13,-1.18%)公司(以下简称“苹果”)供应iPhone和iPad使用的微处理器。此举凸显了苹果在推动供应商多样化方面的努力。该知情人士称，从第二季度开始，台积电已开始向苹果供应首批微处理器。从明年开始，台积电和苹果还将在更先进的芯...[详细]