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2022年7月，中国计算机学会召开了首届芯片大会，以“构建芯生态、链接芯未来”为主题，邀请了海内外学者、研究人员和企业，共同探讨芯片的发展趋势。大会主席、中国工程院院士孙凝晖在致辞中表示，希望大会能成为产学研交流的平台，并搭建起“四个桥梁”，即计算机相关学科交叉融合的桥梁、计算机学科和集成电路学科的桥梁、芯片学术界和产业界的桥梁、中国芯片和海外芯片交流的桥梁。英特尔研究院副总裁、英特...[详细]

拓墣产业研究所昨（6）日出具报告，预估今年全球半导体产值受到个人电脑和行动装置销售不如预期，全年产值预估约2,041亿元，仅较去年小幅成长3.1%，比稍早台积电（2330）下修到年增4%还保守。拓墣产业研究所经理林建宏表示，今年支撑半导体产业产值的两大主力，仍由英特尔所代表的伺服器、个人电脑、笔记型电脑等生产力的装置，以及强调个人行动生活的手机与平板等行动装置为主力。至于物联网相关...[详细]

尽管没有正面表态，但三星电子(SamsungElectronics)似乎正一步步跨足人工智能(AI)机器人市场。日前业界传出消息，指三星已注册工业用AI机器手臂商标SARAM，主要用途是协助工厂搬运重物，预料未来三星机器人事业发展，也可能扩及医疗手术及家庭服务等领域。 韩媒FinancialNews日前引述业界传闻，指三星已注册AI工业用机器手臂SARAM商标，似乎有意跨足AI机器人市场...[详细]

SIA于12月1日向美国贸易代表办公室(USTR)提交了评论，敦促其取消有害的半导体关税。他们表示，这些关税正在加剧持续的芯片短缺并减缓我们的经济。正如SIA在提交的文件中所解释的那样，对半导体和相关产品征收的301关税正在导致当前全球芯片短缺，导致价格上涨，并对美国消费者和汽车、电器、医疗设备和其他美国工业制造商造成损害。SIA指出，虽然我们国家在与中国的贸易中面临真...[详细]

4月9日下午，玖胜联合京东百度DUEROS、中国网络教育电视台国学、图灵机器人等合作伙伴，成功举办“智创•家•未来玖胜2018人工智能与物联网新品发布会”，采用RockchipRKPX3SE芯片的多款小胜机器人系列产品首次亮相。全新发布的几款机器人芯片平台采用RockchipRKPX3SE处理器。整机由亿东科技研发，产品外观采用京东joy的经典IP；内容上中国教育网络电视台国学...[详细]

电子网根据中芯国际公告，公司于2017年9月7日，根据2014年购股权计划有条件授出合共187.5万份购股权以认购普通股，其中首席执行官赵海军获授168.75万份购股权，而副董事长兼非执行董事邱慈云则获授18.75万份购股权。行使价为每股7.9港元，有效期十年。公司建议根据2014年以股支薪奖励计划授出187.5万个受限制股份单位，当中将授予赵海军的受限制股份单位为168.75万个及将授予邱...[详细]

监事会宣布，FritsvanHout将在现任任期完成后，于2021年4月29日在2021年股东大会届满时，从ASML退休。FritsvanHout于1984年至1992年首次在ASML服务，随后于2001年重新加入公司。2009年他被任命为管理委员会的首席营销官。2013年，他成为首席项目官，在那里他成功掌管EUV业务的发展并提升至新高度，使EUV被广泛认可为半导体行业的下一代光刻平台。2...[详细]

2020年4月，华为投资的芯片公司思瑞浦的科创板上市申请获得受理，这是华为2019年4月设立子公司哈勃科技作为国内投资平台之后，投出的首个进入IPO阶段的项目。巧合的是，此时距离哈勃科技正好过去一周年。仅用一年时间即收获IPO项目，以VC的标准而论哈勃科技的表现堪称完美。更值得推崇的是，华为在投资之外，还对思瑞浦的产品、技术和业务起到了巨大的帮扶作用，这是任何VC都学不来的。可以说，思瑞浦...[详细]

南韩三星电子（SAMSUNG）投入生产加密货币挖矿晶片的传言甚嚣尘上，三星终于证实这项消息。三星表示，拜市场加密货币挖矿晶片需求大增之赐，三星可望在今年拿下晶圆代工市场老2位置。三星晶圆代工行销部门副总裁李尚勋（音译）在上季财报电话会议上说：「与数位货币有关的半导体委托生产订单数量，最近持续增加。我们预期三星今年将在晶圆代工市场拿下第2名，仅次于台积电（2330）。」根据TRENDFORC...[详细]

国际半导体产业协会(SEMI)呼吁企业与政府采取即刻行动以克服半导体业在招募新进人才方面所遭遇的急迫挑战；该协会全球总裁暨执行长AjitManocha在一封写给全球2,000多家会员企业执行长的信件中，呼吁企业管理者们应共同努力培育人才，经营对产业成长来说最为重要的人力资源。新进人才是延续强劲成长、打破半导体产业所有营收纪录的关键所在。在1月底SEMI举办产业策略研讨会(ISS)，SEM...[详细]

PSoC64标准安全AWSMCU包括预验证的安全固件，有助于降低设计风险，降低研发成本，并加快上市时间英飞凌科技旗下Cypress宣布其PSoC64符合亚马逊网络服务（AWS）的安全微控制器（MCU）以量产，这种新的MCU包括预先验证的安全固件，可以帮助设计者显著降低设计风险和研发成本，并加快上市时间。基于之前发布的PSoC64安全引导MCU系列，该设备包含开源TrustedFir...[详细]

从外媒获悉，继东芝上周三宣布将日本国内的所有部门和设施全部停工后，全球石英元件龙头厂精工爱普生(SeikoEpson)也在昨（20）日宣布日本境内所有据点将停工...由于新型冠状病毒肺炎（COVID-19）疫情持续升温，日本于上周四（16日）将“紧急状态宣言”范围从7个都府县正式扩大至日本全境47都道府县，这也让许多企业相继宣布歇业停工。...[详细]

尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展…业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限，将是推动半导体与电脑产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。尽管摩尔定律无法再以相同的步调前进，但芯片、系统和软件技术仍将持续进展。与会的专家们补充说，如果没有明确的C...[详细]

在近日举行的微软全球开发者大会Build2018上，QualcommTechnologies和微软宣布，双方正在共同努力，帮助客户与开发者快速打造在零售、制造和物流应用等领域使用终端侧视觉人工智能（AI）的物联网（IoT）解决方案，例如家庭监控摄像头、企业安防摄像头和智能家居终端。 视频人工智能开发包实现上述工作的关键要素在于视觉人工智能开发包（VisionAIdevelope...[详细]

几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料——从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显。随着行业不断探索解决方案，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道。禁带宽度描述了价带顶部和导带底部之间的能量差。硅的禁带宽度相对较窄，为1.1电子伏特（eV），而SiC和GaN的禁...[详细]