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　　记者朱丽　　围绕建设半导体产业全链条和全国半导体产业基地目标，专门出台产业发展实施意见予以支持，重点引进上下游企业和研发机构落户……记者从日前举办的“央媒看淮阴”大型新闻采访活动中获悉，淮安高新区已具备半导体产业集群集聚发展的优越条件。　　“近年来，淮阴区把半导体产业作为重点发展的战略性新兴产业，聚焦半导体材料设备、集成电路制造、设计、封测等关键领域，在淮安高新区内大力引进和培育半导...[详细]

    新浪美股讯北京时间17日俄罗斯卫星网报道，中国再次称霸全球超级计算机性能排行榜，不仅包揽前两名，而且上榜数量远超美国。接受俄罗斯卫星通讯社采访的专家认为，中国斥巨资发展计算技术不仅是为保持在全球市场的领先地位，还因为中国国内市场对“超级大脑”的需求也相当之高。　　全球超算Top500最新榜单于周一发布，中国有202台超算上榜，创历史新高，而美国上榜超算数量则降至144台。在上一次排...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料。（表1）SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全球半导体设备市场统计报...[详细]

量子芯片读取保真度和信噪比是量子计算机实用化的关键指标之一。3月27日，记者从安徽省量子计算工程研究中心获悉，合肥本源量子已成功研制出国产阻抗匹配量子参量放大器（IMPA），并交付用户使用。该量子参量放大器等效噪声温度逼近量子极限噪声水平，能够有效提高信号读取保真度和信噪比，是研制实用化量子计算机不可或缺的核心器件之一。阻抗匹配量子参量放大器IMPA，（本源量子供图）“IMPA作为量...[详细]

三星与GlobalFoundries(GF)都以攻击态势进军晶圆代工事业，其中以台积电为假想敌的三星，更宣称将比台积电更早推出10nm的方案，也会更早导入EUV的设备，希望在几年内翻转晶圆代工产业被台积电独占利益的格局。GlobalFoundries也以新的22nmFD-SOI工程架构投入新的战局，除了美国的工厂扩厂之外，还计划落脚成都，也让一度乏人问津FD-SOI，再受到瞩目！市占率排名第...[详细]

台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。一位台积公关主管事后都惊讶的说，「他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄？」走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：「技术领导、制造卓越、顾客信赖」。其中，制造卓越（manufacturingexcellence）一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，...[详细]

据TheInvestor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施是全球规模最大的芯片工厂，占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3DNAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。消息称，一开始，新工厂的产量将较为有限，需要几年时间才能全面运转。三星预计...[详细]

SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单。2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（订单出货比）为1.05...[详细]

协鑫集成日前发布公告，公司筹划重大资产购买，标的资产为一家国家重点支持的半导体企业，该企业属于半导体材料行业，交易对方为独立第三方，与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方，预计耗时较长，公司股票自2018年5月14日（星期一）开市起复牌。协鑫集成致力于打造成全球领先的一站式智慧综合能源系统集成商,成为以技术研发为基础、设计优化为依托、系统集成为载体、金融服务支持为纽带,智...[详细]

功率器件作为半导体产业的重要组成部分，拥有非常广泛的技术分类以及应用场景。例如，传统的硅基二极管、IGBT和MOSFET等产品经过数十年的发展，占据了绝对领先的市场份额。不过，随着新能源汽车、数据中心、储能、手机快充等应用的兴起，拥有更高耐压等级、更高开关频率、更高性能的新型SiC、GaN等第三代半导体功率器件逐渐崭露头角，获得了业界的持续关注。如今，在生产工艺不断优化、成本持续降低...[详细]

7月10日消息，综合韩媒TheElec和ZDNETKorea报道，三星电子在昨日举行的三星晶圆代工论坛&SAFE论坛2024韩国首尔场上表示，定制HBM预计在HBM4世代成为现实。三星电子存储部门新事业企划组组长ChoiJang-seok称：“我们看到HBM架构正在发生巨大变化。我们的许多客户正在从传统的通用HBM转向定制产品。”他补充道：“...[详细]

苹果(Apple)除了是全球最大消费者电子制造商、零售商与数码内容厂商外，近来为了降低生产成本、提升产品性能，也开始投入芯片的研发。就在苹果与行动芯片业者高通(Qualcomm)陷入诉讼纠纷之际，苹果的芯片设计能力也能为该公司取得更有利的战略位置。根据TheStreet网站报导，由于苹果设计的芯片并不出售给第三方厂商，因此其芯片实力很容易被轻忽。然而就出货芯片的总价值看来，苹果已是全球首屈...[详细]

从远程网络攻击到制造假冒产品，安全威胁的传播越来越广泛，影响了所有行业。这些威胁一旦得手，意味着在恢复成本、服务收入上的巨大损失，当然，最明显的是品牌资产的损失。因此，在新的和现有设计中实现强大的安全功能，以保护知识产权（IP），并对联网设备启用可信认证，这一点非常关键。为防范这些威胁，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）日前宣布推出ATECC608...[详细]

南韩总统文在寅即将在本月21日访问美国，参加韩美首脑会谈。有专家预测半导体等四大核心领域的供应链将成为主要议题。对此，记者专门采访了南韩明知大学经济系名誉教授赵东根。为了解决芯片短缺问题，上月12日美国邀请19家跨国企业在线举行半导体视讯大会，拜登总统在会议上强调投资半导体产业的必要性，以及扩张以本国为中心的供应链。美国半导体大国地位已不在南韩明知大学经济系名誉...[详细]

2024年9月30日，arm召开了2025财年第二季度收益电话会议。公司CEOReneHaas表示：“在这一年中，我们在执行增长战略方面超出了所有预期。无处不在的人工智能需求正在增加对arm计算平台的需求。自成立以来，arm芯片的出货量已超过3000亿颗。”二季度总收入达到8.44亿美元，超过预期。其中，版税收入5.14亿美元，同比增长23%，创下历史新高，主要受armv9架...[详细]