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本报记者李果成都报道从松山湖到青城山，集成电路论坛从广东开到四川，这一产业也逐渐在向内陆发展。7月14日，首届“青城山中国集成电路生态高峰论坛”在四川召开。中国半导体行业协会IC设计分会副理事长戴伟民对21世纪经济报道记者称，该论坛借鉴已经举办了七届的东莞松山湖论坛模式，以专业性的论坛促进地方产业发展。根据中国半导体行业协会的统计数据，2016年中国集成电路产业销售额达...[详细]

电子网消息，全球领先的工业气体供应商——空气产品公司今天宣布其和山西潞安煤基清洁能源有限责任公司签署了一项协议，将共同投资13亿美元成立合资公司。合资举措将显著扩大空气产品公司为潞安矿业(集团)有限责任公司位于山西长治的合成气制油生产项目的供应范围。空气产品公司之前已经投资了3亿美元用于建造、管理和运营四套大型空气分离装置，为潞安长治工厂供气。根据新签协议，空气产品公司将把这些空分装置投入...[详细]

　　据韩联社8月25日报道，韩国SK海力士25日在京畿道利川市总部举行世界最大规模半导体工厂M14竣工仪式。SK海力士方面表示，计划在京畿道利川和忠清北道清州再建两家工厂，包括M14在内，总投资规模将达46万亿韩元(约合人民币2494亿元)。　　M14将专门生产300毫米芯片，总面积达5.3万平方米。在单一建筑中，M14工厂拥有全球规模最大的洁净室，总面积达6.6万平方米，每月最多可生产20...[详细]

12月29日消息，根据ITN报道，全球第二大模拟芯片厂商亚德诺（ADI）近日向中国区代理商发出涨价通知，表示预估从明年2月开始，部分产品线涨价10-20%。ADI在涨价函中表示，公司非常重视稳定元器件生产的可靠性，因此在可控范围内不会随意停产元器件，为了给客户保证供应，公司将对部分老产品线涨价，以抵消维持生产的成本压力。业内人士表示，ADI的本次涨价，反映了该公司对行业需...[详细]

多家证券机构发布报告称，半导体产业景气将由第1季淡季逐渐步出谷底，当中又以高效能运算（HPC）发展最强劲，可望成为带动半导体产业成长关键。包括富邦证券、统一投顾、玉山投顾及宏远投顾近期发布半导体产业前景报告，乐观展望2018年表现，当中又以富邦证券、统一投顾最乐观，认为半导体业已逐渐摆脱第1季营运谷底，第2季起动能转强，其中推升产业成长最大推进力来自高效能运算应用，尤以AI人工智能及虚拟货...[详细]

频率覆盖范围广并且具有高效率和高线性度荷兰奈梅亨–埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布推出两款新型宽带碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT），功率等级分别为30W的CLF3H0060(S)-30和100W的CLF3H0035(S)-100。这两款高线性度器件是我们最近通过认证并投入生产的第3代GaN-SiCHEMT工艺的首发产品。这些器件提...[详细]

如今大环境下，国产半导体害人之“芯”不可有，防人之“芯”不可无！主持人一席铿锵有力的话语，让在座乃至业界感受到中国IC原厂推进国产替代的决心与毅力，感受到中微的力量……2019年6月28日，深圳市中微半导体有限公司（简称“中微”）举办的“2019年夏季新品研讨会”在深圳凯宾斯基酒店隆重开幕，会议集聚了集成电路行业上下游产业链的各企业高层和专家近400人。此次研讨会围绕中微在2019年已量产...[详细]

联发科成立19周年，董事长蔡明介近期回想当初决定创业的初衷，似乎创办人之一的卓志哲形容得最贴切，就是希望有兴趣从事高科技工作的台湾研发工程师，不需要远赴海外地区，或投效国外科技大厂，也可以在台湾作科技研发、技术创新的工作。也因此，根留台湾是联发科的第一使命，至今台湾总计超过9,000人研发团队，累积在台投资新台币逾3,500亿元，也都是想要遵循这个初衷及使命。不过，对于是否开放大陆来台...[详细]

据台媒报道，威盛宣布推出智能识别平台，采用高通S820处理器平台，该识别系统以人工智能演算法，确保人脸、标的物识别的准确性，业界认为威盛在无人商店市场可望抢下订单。威盛看好人脸及标的物识别，将从机场的报到柜台和安全审查，到超市中的自动化柜台和付款确认系统，成为一种提升公共安全及便利性的重要工具，威盛智能识别平台可加快开发和部署量身订制的系统。...[详细]

    全球最大450公斤级超大尺寸高品质泡生法蓝宝石晶体在内蒙古晶环电子材料有限公司生产车间成功面世。该晶体为晶环电子研发团队自主研发，经过近8个月的设计开发、设备加工、煅烧、长晶等过程，于13日小试成功。经初步检测，该晶体重量445公斤，外形规整，通体透明，无裂纹，无晶界，气泡较少，可应用于LED的4英寸晶棒有效长度达到4550mm以上。　　泡生法是目前国际上主流的晶石生产方法，也是世界各...[详细]

摘要本文评测了主开关采用意法半导体新产品650VSiCMOSFET的直流-直流升压转换器的电热特性，并将SiC碳化硅器件与新一代硅器件做了全面的比较。测试结果证明，新SiC碳化硅开关管提升了开关性能标杆，让系统具更高的能效，对市场上现有系统设计影响较大。前言市场对开关速度、功率、机械应力和热应力耐受度的要求日益提高，而硅器件理论上正在接近性能上限。宽带隙半导体器件因电...[详细]

荷兰奈梅亨-2018年10月31日，埃赋隆半导体（Ampleon）今天宣布其最近获得了再融资方案。在全球协调者汇丰银行（HSBC）的带领下，2018年10月5日，五家西欧银行联合商定了4亿美元的优先信贷额度，其中一部分包含循环信贷额度。这笔新融资将用于偿还现有债务，并提供流动资金以支持未来的增长和战略目标。由北京建广资产管理有限公司（JACCapital）管理的Ampleon的股东完全支持...[详细]

　　在接受外媒LightReading采访中，联发科美国政府关系副总裁PatrickWilson回答了关于智能手机行业的总体状况、5G的一些问题，并谈论一些关于全球芯片短缺的话题。在2020年，联发科被评为智能手机市场份额第一的芯片制造商，首次超越了高通。　　在采访中，这家芯片制造商并不担心芯片短缺，并表示半导体行业的芯片短缺并不会对联发科的手机芯片出货量产生太大的影响，...[详细]

全球先进半导体技术领导者三星电子和高通今日宣布，双方计划将长达十年的代工合作关系扩展至EUV光刻制程工艺，包括采用三星7纳米LPP（LowPowerPlus）EUV制程工艺制造未来的Qualcomm®骁龙™5G移动芯片组。通过采用7LPPEUV制程工艺，骁龙5G移动芯片组的芯片尺寸将更小，从而为OEM厂商即将推出的产品提供更多可用空间，以支持更大电池或更纤薄设计。工艺改进与更先进芯片...[详细]

10月22日消息，韩媒TheElec当地时间昨日报道称，在三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部面临先进制程竞争力不强、HBM内存向大客户交付迟缓两大危机的背景下，大批DS部门员工纷纷考虑跳槽至竞争对手SK海力士或是韩国政府研究机构。报道称，SK海力士近日招聘三名经验丰富的蚀刻工艺工程师，结果收到了三星电子内部大多数符合这一条件的员工的申请，总数达近200名...[详细]