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随着2017年财报相继披露，正集中寻求IPO上市辅导的新三板企业或将面临尴尬境地，如果业绩“变脸”，缺少明确的战略的规划，拟IPO是知难而退还是放手一搏。据集微网不完全统计，截止3月15日，有123家新三板企业冲刺IPO，其中半导体企业有两家，分别是芯朋微、亚世光电也面临这种境地。芯朋微：核心产品收入逐年降低芯朋微是国内资历较老的电源管理芯片设计公司，成立于2005年，公司于2014...[详细]

路透社报道，百度AI芯片部门昆仑近日完成一轮融资，知情人士透露，昆仑估值约为20亿美元。知情人士称，此次融资由中国私募股权机构中信产业基金牵头，其余投资者包括IDG资本、君联资本、行业基金OrizaHua。目前，昆仑芯片主要被百度用于智能电动汽车和云计算。消息人士称，百度正考虑将其AI芯片设计能力商业化，目的是为了让昆仑成为一家独立公司。...[详细]

电子网消息，Mentor,aSiemensbusiness今天宣布，适用于新型Intel®22FFL（FinFET低功耗）工艺技术的Calibre®物理验证平台和AnalogFastSPICE™(AFS™)电路仿真平台获得了流片Sign-off认证。IntelCustomFoundry和Mentor的共同客户现在能够扩大基于Mentor的流程使用范围，...[详细]

抢攻5G、电动车(EV)商机，日本电子零件厂扩大投资、8大厂设备投资额将突破1兆日圆，其中太阳诱电拟将积层陶瓷电容(MLCC)增产15%。日刊工业新闻18日报导，因看好5G、EV普及，电子零件需求中长期看俏，日本电子零件厂增加今年度(2021年度、2021年4月-2022年3月)的设备投资额、抢攻商机，8大厂合计设备投资额将超过1兆日圆、将较上年度(2020年度)增加约3成。京瓷...[详细]

上海芯导电子科技有限公司（Prisemi）是一家专注于高品质、高性能的模拟集成电路和功率器件研发及销售的芯片企业，总部位于上海张江高科技园区，产品涵盖专用集成电路芯片（快速充电IC、LED背光/闪光灯驱动、移动电源主控、段式LCD驱动等）和半导体功率器件（TVS、MOSFET、SIDACtor等）。2017年Prisemi将进一步做强做大功率器件，并大力拓展以快速充电IC为代表的集成电...[详细]

5G及人工智智能时代的到来，因芯片效能与封装后体积考量，致使芯片的异质整合（HeterogeneousIntegration）成为半导体产业最重要的课题之一；迎接相关趋势，日月光、台积电与英特尔均已就绪，成功抢先卡位，静待庞大商机到来。所谓的异质整合，就是大量采用SiP封装技术，日月光集团研发副总经理洪志斌提到，AI与HPC芯片采SiP封装，即藉由RDL或硅中介层来缩短芯片之间距离，不单...[详细]

腾讯科技林靖东12月4日编译据知情人士透露，由于智能手机厂商对成像感应器的需求不断增长，索尼可能会收购瑞萨电子（RenesasElectronics）在日本的一家生产厂以提高其成像感应器的产量。知情人士称，目前双方仍在进行谈判，尚未达成最终交易。两家公司均拒绝就此事发表评论。成像感应器是索尼少有的几款比较成功的产品之一，据市场研究公司TechnoSystemsResearc...[详细]

TunçDoluca在半导体行业拥有超过30年的行政领导和技术经验。自2007年起，他一直担任MaximIntegrated（美信）的总裁兼CEO。在这一职位上，他领导了多项战略举措，这些举措改变了公司的运营和制造执行，包括将产品开发与终端市场相结合，以及将Maxim的制造业转变为更灵活的混合生产模式。TunçDoluca在Maxim担任过多种管理职务，包括领导研发，并担任便携、...[详细]

IC设计业者透露，近期台积电与联电8寸与12寸厂订单塞爆，出现「史上最长排队潮」，导致晶圆交货期由正常的一季增加至五个月以上，预估此波晶圆代工供不应求盛况，要到今年底才可望纾解。法人认为，晶圆双雄是此波晶圆代工产能供不应求的大赢家，但仍须留意客户端是否为了抢产能，出现「重复下单（doublebooking）」现象，导致一旦热潮一退、一切荣景都转为「泡沫化」的疑虑。IC设计业...[详细]

Maxim日前推出MAX17572和MAX17574Himalaya同步降压DC-DC转换器，帮助系统架构师，快速实现符合国际电工委员会(IEC)标准，及安全完整性等级(SIL)标准要求的设计，确保系统的长期稳定性，新型高效转换器可将功耗降低40%、方案尺寸减小50%。西门子Chemnitz驱动事业部硬件开发负责人AndreasKuhn表示，工业设备的控制电源必须支持60V输入和低散热的需...[详细]

自新冠肺炎蔓延以来，人们基本上以居家办公居多。这期间，笔者并没有什么心情写有关时事方面的文章，而是打算基于笔者自身在半导体行业的经验写一些文章，在即将落笔的时候，笔者打算就如今媒体热火朝天报道的中美贸易摩擦写一篇文章，最近这两三个月期间的主要新闻如下：负责生产TSMC的尖端工艺--7纳米（N7）的Fab15。（图片出自：TSMC）美国持续提高对中国的工业政策—“中国制造2025”...[详细]

鸿海布局东芝记忆体面临美日联合竞争。日媒报导，产业革新机构与日本政策投资银行将联手美国投资基金，以美日联合方式出资1.8兆日圆，竞标东芝存储器。日本共同通信社报导，针对东芝旗下存储器事业释股作业，包括日本产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ），将联手美国投资基金，以美日联合的方式出资1.8兆日圆参与竞标。报导指出，多家日本企业对于参与东芝记忆体竞标表达积极的态度，为了...[详细]

盛达电业集团旗下子公司盛齐绿能(BillionWatts)，因应台湾政府积极发展太阳能，推出一系列代理品牌SolarEdge逆变器以及PV模块监控发电优化解决方案，其能提升整体发电效益。盛齐绿能总经理简家禾表示，SolarEdge提供最创新且最具经济效益的解决方案，使用其模块优化器无须加装设备，不但保障人员的安全，更提供额外的加值收益。在享受绿色能源的当下，更要注意把风险降到最低，Sola...[详细]

前几天，华为与新智元主办了“华为HiAI能力开放公开课”，很多我们的读者都关注了这次课程。于是不少读者留言或者在问答类平台邀请我们来回答，如何看待和理解这次课程。也有读者本身就是移动应用的开发者或者从业者，来询问我们到底如何将HiAI平台带来的AI开发能力与自身业务相结合，以及想要走这条“移动AI之路”，要注意哪些地方。仔细想想，这确实是一次从各方面详细解释了HiAI架构与华为提出的...[详细]

   根Gartner发布的最终统计结果，2012年全球半导体封测市场（SATS）成长趋缓，产值总计245亿美元，较2011年成长2.1%，日月光仍稳坐龙头宝座。附图:全球前五大封测业者营收（单位：百万美元）BigPic:584x203Gartner研究副总裁JimWalker表示，「2011年半导体封测市场呈现相对温和的成长，年增率为1.8%，而2012年则维持缓慢成长的步伐。...[详细]