SB830F

    中国江苏网4月10日讯无锡集成电路产业的人才储备、分布及缺口现状如何，结构性问题在哪，该如何对症解决?这些大家关心的问题，或许可从近日我市在集成电路人才发展战略高峰论坛上发布的《无锡市集成电路产业人才蓝皮书(2016—2017)》中找到答案。　　“这是我市首份集成电路产业人才蓝皮书，更是全国首份地方集成电路产业人才调查报告。”昨天，江南大学商学院教授、无锡人力资源开发研究基地主任...[详细]

全球电子元器件与开发服务分销商e络盟宣布进一步扩充来自全球领先供应商的维护和安全解决方案产品库存，并在官网创建全新维护和安全专属平台，以提升其在维护和安全领域的支持服务。该全新资源平台提供丰富的技术支持信息，包括视频、技术数据和行业指南，并涵盖了维护和安全领域最新发展动态，包括相关法规和新监管制度的影响等。e络盟提供的维护和安全系列产品包括热成像、电气测试、传感器、ESD保护和...[详细]

电源是实现电能变换和功率传递的主要设备，是一种技术含量高、知识面宽，更新换代快的产品。主要由电力电子主电路以及相关辅助电路构成，辅助电路主要包括：控制电路、驱动电路、缓冲电路和保护电路。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。伴随中国经济的持续快速增长和全球制造业生产地向东亚的转移，中国电源市场的规模也在持续增长。2015年中国电源市场已经达到了1924亿元的规模，同比增长率为6.1%。...[详细]

来自加利福尼亚州大学伯克利分校的科学家们已经开发并展示了一种新型的超薄硅纳米线，其散热性能远远优于目前使用的技术。这一发现可能会带来更小、更快的微芯片，但制造可能是一个问题。现代电子产品中的硅是廉价、丰富和良好的电导体。然而它不是一个好的热导体。而这个问题在装有数十亿个晶体管的微型芯片中只会被放大。正如伯克利实验室所说的那样，天然硅是由三种主要的同位素组成。大约92%由同位素硅-2...[详细]

如果没有中国高层强势介入促成的价格承诺谈判，2天后的中国光伏业，将面临一场真正的灭顶之灾——依照欧盟委员会此前作出的反倾销初裁，如中欧双方未能达成一致，欧方将从8月6日起，向中国输欧光伏产品征收平均税率为47.6%的临时反倾销税。届时，中国光伏产品将被实质性逐出欧洲市场。转机在数日前出现。7月26日，经过艰苦的磋商谈判，中国机电产品进出口商会代表中国光伏产业与欧委会贸易救济调查机关就中国输欧...[详细]

由阿卜杜拉国王科技大学领导的研究人员发现了一种质子介导的方法，这种方法可以诱导铁电材料中的多个相变，从而有可能促进高性能、低功耗存储设备和神经形态计算芯片的开发。该团队的目标是提高能耗更低、运行更快的存储器件和铁电神经形态计算芯片的存储容量。硒化铟等铁电材料本身具有极性，在受到电场作用时可以改变极性。这一特性使它们成为开发存储器技术的一个极具吸引力的选择。由此产生的存储器件在低电压下工作时，具...[详细]

台湾集成电路制造股份有限公司连7年营收创历史新高纪录后，将力拚业绩持续逐年成长5%到10%到公元2020年，行动装置、高效能运算、汽车电子与物联网将是台积电未来营运成长4大动能。台积电成立满30周年，营运表现与电子终端产品发展息息相关，计算机、消费性电子与传统手机是驱动台积电1990年到2000年营运成长主要动能。随智能手机快速成长，台积电2010年起迈入新一波成长期，营收一路逐年刷新历史新...[详细]

    目前汽车行业处于“辅助驾驶”和“半自动化”阶段，而“有条件的自动化”已有一定的技术储备，预计在2020年前后将迎来高级无人驾驶产业化高潮。有人甚至大胆预测，到2055年，人类开车上路或将受到限制，随处搭乘无人驾驶的新能源汽车将成为日常出行的常态。　　资本市场对此更为反应灵敏。根据不完全统计，2017年上半年无人驾驶领域公开的投融资及并购案例共32起，已知的投融资涉及金额超79亿元人...[详细]

台湾积体电路制造股份有限公司竹南先进封装测试厂建厂计画，今天环境影响评估审查会原则通过，台积电董事会通过后，明年2月10日前送定稿本，台积电竹南厂将可以启动建厂工程，立委陈超明审查会前到场致意，得知结果后宣布好消息。陈超明说，经过多年协助解决水电问题，终于走到这一步，他也争取台积电同意未来征求人才时，在同条件下可以优先考量录用苗栗子弟。苗栗县政府指出，台湾电先进封测厂在竹南科学园区周边特定区...[详细]

凌华科技发表旗下首款EtherCAT架构的运动控制卡PCIe-8338，提供最高64轴、1万个DIO点的实时控制，相较于同样驱动64轴之旧有运动控制架构，单轴成本可节省高达70%，同时具备精准、高速与简洁配线等等各种EtherCAT架构优势，与拥有核心控制技术、支持APSFunctionLibrary和API等，减少开发时间。整体而言，在效能、精准性、开发简易度上大幅提升，为客户提供了高性...[详细]

作为现代光学尤其是集成光学核心部分，高质量脉冲与相干激光光源一直以来都是学术界与产业界的重要关注点。在中国科学院B类战略性先导科技专项“大规模光子集成芯片”支持下，中科院西安光学精密机械研究所微纳光学与光子集成团队近期在片上集成光源方面取得系列研究进展。首先，在片上实现了以49GHz为基频的多倍频（1~15）稳定激光脉冲源，该研究成果于7月19日发表在SCI期刊ACSPhotonics...[详细]

又到一年岁末时，这一年的半导体行业都发生了哪些大事？一起跟着小编盘点回顾下吧！1月1月25日，美国众议院公布了推动美国半导体制造和与中国竞争的法案，其中527亿美元用于支持美国芯片研究和生产。当地时间8月9日，美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》（下称“芯片法案”）。《纽约时报》分析称，这份一千多页的芯片法案主要包括两方面计划：一是美国政府向半导体行业提供约527...[详细]

ICInsights预估，未来五年，微控制器（MCU）平均售价可望缓步回升，产值亦可逐年创历史新高至2020年。ICInsights研究认为，在智能卡与32位MCU带动下，今年MCU市场产值微幅超越159亿美元、出货量更达到221亿套，年成长15%，双双创下历史新高。不过，MCU的产品平均售价（ASP）走势相对较差。ICInsights调查指出，2015年MCU的AS...[详细]

中国,2016年7月15日针对全球越来越多的电子产品公司计划在新产品中采用USBType-C和电力传输(PD，PowerDelivery)技术，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）发布一款经过行业认证的基于其领先市场的STM32微控制器的软件解决方案，让USBType-C和电力传输(PD)...[详细]

引言近年来，电信市场正在朝云计算的方向转变，这导致超大规模数据中心空前快速的增长，而每个机架需要处理的功能也越来越多。反过来，这种趋势也意味着对功率的需求快速增加，而重点则是采用消耗更少电力的更高效、体积更紧凑的电源。散热同样是这里需要考虑的另一个基本要素，目的是尽可能减少对于冷却元件的需求。随着每个机架的功率需求猛增到20kW甚至更高，产业中已经呈现的趋势是从传统的12V电源转移到...[详细]