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电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出具差分VOUT远端检测的20V、20A单片同步降压型转换器LTC7150S。该器件独特的相位可锁定受控接通时间恒定频率电流模式架构减轻了补偿负担，非常适合以高频运行同时需要快速瞬态响应的高降压比应用。据悉，LTC7150S采用SilentSwitcher2技术，包括集成的通路电容...[详细]

IBM总裁怀特·赫斯特（JimWhitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续2年，情况的改善需要几年时间。　　新冠触发半导体缺货，许多公司受到影响。赫斯特说：“开发技术、建厂、生产芯片，它们之间有很大的距离。坦白讲，解决芯片缺货问题需要增加产能，要增加足够多的产能需要几年时间。”　　IBM也拥有先进的半导体技术，它将技术授权给英特尔、台积电、三星使用。赫斯特认为，为了满...[详细]

　　　　　　　目前已有数千个符号模型可供免费下载二零零七年十月二十五日--中国讯--美国国家半导体公司(NationalSemiconductorCorporation)(美国纽约证券交易所上市代号：NSM)与AcceleratedDesignsInc.宣布正式推出两家公司携手开发的超级程序库阅读软件(ULR)。美国国家半导体的客户可以利用这套阅读软件取得有关该公司产品的电...[详细]

宽禁带材料实现了较当前硅基技术的飞跃。它们的大带隙导致较高的介电击穿，从而降低了导通电阻(RSP)。更高的电子饱和速度支持高频设计和工作，降低的漏电流和更好的导热性有助于高温下的工作。安森美半导体提供围绕宽禁带方案的独一无二的生态系统，包含从旨在提高强固性和速度的碳化硅(SiC)二极管、SiCMOSFET到SiCMOSFET的高端IC门极驱动器。除了硬件以外，我们还提供spic...[详细]

根据外媒援引知情人士消息，三星电子已于8月投资国内AI芯片初创公司深鉴科技（DeephiTech），具体的投资金额、持股比例信息不详。这应该是继4000万美元投资英国Graphcore公司后，三星电子在海外投资的第二家人工智能公司。目前深鉴科技官网上，三星电子被列为合作伙伴之一。今年8月初，CEO姚颂曾向36氪透露，公司已完成新一轮战略投资，资方名很有名，但暂不方便对外透露。据此推断，三星电...[详细]

国微技术(02239-HK)公布，2月8日，公司全资附属公司深圳国微根据其与深圳衡宇等各方所签订的一份投资协定，完成了其对深圳衡宇的两千万元人民幣投资。《投资协议》完成后，深圳国微已持有深圳衡宇约3.4%的股本。深圳衡宇是一家以中国深圳为基地的领先积体电路设计公司，专门开发应用於通讯、消费电子及数据处理行业的闪存主控芯片。2月8日，公司全资附属公司国微香港根据其与Sensel等各方签订的一份可...[详细]

Nexperia公布2023年财务业绩战略投资和持续进展为未来增长铺平道路奈梅亨，2024年5月13日：Nexperia宣布了2023年的财务业绩，包括其关键汽车细分市场的强劲增长以及研发投资的增加。Nexperia的总收入为21.5亿美元（2022年为23.6亿美元），其财务业绩也反映出这一年半导体行业充满了挑战。尽管收入略有下降，市场需求疲软，但强劲的传统汽车细分市场的产品...[详细]

华西股份（000936）1月3日晚间公告，全资孙公司一村股权作为普通合伙人，拟发起设立昆山芯村投资中心，投资半导体领域相关标的。基金规模为17000万元，公司全资子公司一村资本拟认缴出资7500万元，公司控股股东华西集团或其指定的控股主体拟单独或合并认缴出资7500万元，其他非关联方认缴出资2000万元。...[详细]

10月28日，先进半导体封装材料技术交流会在成都皇冠假日酒店举行。本次活动由ZESTRON和贺利氏电子（Heraeus）共同主办，重庆夏风科技参与协办。ZESTRON北亚区总经理沈剑、贺利氏电子中国区销售副总裁沈仿忠、贺利氏中国区研发总监张靖博士等领导出席会议，近百名来自华东、华南、西部等地区的重要客户应邀参会。上午9点，交流会正式开始。主办方首先发表开幕致辞，对所有宾客的到来表示热情欢迎...[详细]

　　根据韩国媒体《TheInvestor》的报导，三星即将在12月19日举行的一年两次“全球战略会议”上，由接任三星半导体业务负责人的金奇南(KimKi-nam)宣布，未来三星在半导体业务上将强化在非存储器的SOC(系统芯片)及代工业务的发展上。这是三星半导体部门在寻求当前除了最赚钱的存储器业务之外，未来新的营收来源计划。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容...[详细]

近来，5GSoC芯片先后面世，他们的出现，将给工艺和封装带来新的机遇，我们在这里点评一下：5G时代关注最先进制程工艺，台积电是全球代工市场最大赢家5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能...[详细]

1月16日上午消息，美国市场研究公司Gartner周四发布研究报告称，2015年全球半导体行业收入预计将达3580亿美元，较2014年增长5.4%，但仍然低于之前5.8%的增长预期。半导体市场的增长动力包括智能手机专用标准电路ASSP，以及超移动PC和固态硬盘中使用的DRAM和NAND闪存芯片。由于DRAM恢复传统的降价方式，而整个行业需要消耗假期的过多库存，因此2015年的...[详细]

硬件加速器的概念硬件加速器是以某种形式推动硬件初创公司发展的机构。硬件加速器以投资、网络或专家咨询的形式为初创公司的技术、业务和市场开发提供帮助。与硬件加速器合作的必要性近年来，硬件开发工具的可用性和可访问性使得硬件日益简便和强大，让创新更容易。这意味着作为一个创新者或初创公司，如果你没有办法开发自己的技术并快速推广，将无法在这个市场中立足。软件初创公司“...[详细]

在缺货、涨价效应带动下，半导体硅晶圆厂环球晶圆（6488）第1季财报亮眼，包括营收、毛利率、营业利益、营业利益率、税后纯益、税后纯益率和每股纯益均创新高，单季每股纯益6.36元（新台币，后同），已经超越去年全年的一半。环球晶圆昨（8）日召开董事会通过首季财报，首季合并营收139.10亿元，季增11.8%，年增率31.5%，再创新高，营收连九季成长。受惠于缺货和涨价效益，环球晶圆第1季...[详细]

电子网消息，据台媒报道，晶圆代工厂联电6月合并营收130.99亿元，创近1年来新高，带动第二季合并营收375.37亿元，较第一季微增0.32%，表现相对稳定。联电6月合并营收130.99亿元，月增4.69%，较去年同期减少3.16%；今年1~6月合并营收749.55亿元，年增率为4.98%。联电预期第二季晶圆出货持平，平均销售单价也持稳，因此预期第二季营收与第一季持平，实际业绩表现...[详细]