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日月光(2311-TW)农历年前例举八点收购矽品理由，矽品(2325-TW)今(15)日做出回应，其中特别强调，日、矽合并后，除了无法提升经济规模，还会造成五大影响，包含客户转单、人才外流、台湾IC设计业者与基板材料供应商受伤、撤厂房与裁员效应，以及总体产值减少等五大冲击。矽品表示，日月光与矽品在台湾封测代工(OSATorSATS)分居第一及第二大业者，合计国内市占率高达6成，在全球...[详细]

专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)发表电子书《Human2.0》（人类2.0版），这是贸泽EmpoweringInnovationTogether™（共求创新）计划的GenerationRobot（新时代机器人）系列的新推作品。《Human2.0》电子书由明星工程师兼贸泽代言人的格兰特·今原撰写...[详细]

7月6日，国内信息技术产业领军企业中科曙光发布全新Slogan“曙光很近，理想不远”，正式开启新形势下的品牌升级。在与新Slogan同时发布的宣传片中，中科曙光从技术、产品、质量、服务、信念5个维度诠释新Slogan的精神内涵，表达了作为一家高科技公司，坚守产业理想、致力于以先进产品和优质服务为用户带来价值的态度和追求。新Slogan...[详细]

英特尔（Intel）和美光（Micron）两家公司的首席执行官周三（23日）将出席美国参议院商务委员会举行的听证会，以推动提振美国半导体行业的立法。　　今年2月份，美国众议院以微弱优势通过了一项旨在大规模促进美国半导体制造业的法案，其中包括拨款520亿美元用于半导体生产补贴，拨款450亿美元用于相关技术供应链的建设。　　根据媒体所见的一份并未对外公开的证词，英特尔首席执行官PatGel...[详细]

算力时代，芯片制程作为快速提升芯片算力的利器，正在被追捧，芯片代工领域三雄也在竞逐2nm（或Intel18A/Intel20A）的高地。在这条赛道上，英特尔一直走得非常迅速。在2021年7月就提出“四年五个制程节点”计划，即通过在（当时的）未来四年内推进Intel7、Intel4、Intel3、Intel20A和Intel18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。...[详细]

移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo今天推出全球功率最高的碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）RF晶体管---QPD1025。QPD1025在65V下运行1.8KW，提供出色的信号完整性和更大的范围，这对L频段航空电子应用来说至关重要。StrategyAnalytics公司的战略技术实践执行总监AsifAnwar表示，“Qorvo的Q...[详细]

AlbanyDailyStar报导，为加快数据中心及新兴应用的速度，支援数据中心作业负载，IBM与赛灵思(Xilinx)宣布进行策略结盟，合作开发开放式加速基础架构、软体及中介软体。这是IBM继开放设计授权以及在IBMWatson超级电脑中使用NVIDIA图形处理器之后，为推动OpenPower所做的另一项努力。这对曾是Power服务器唯一制造商并采用自家技术的IBM来说，算是很...[详细]

联发科在HelioP60芯片打响中国市场后，第2季印度手机市场将再传捷报。法人指出，联发科第2季P60芯片在中国及印度成长快速，于台积电12英寸加投万片产能，预期联发科相关芯片组出货第2季季增10%至15%，出货量到150万至180万颗，营收将优于预期，呈双位数成长。印度手机市况历经一年多低迷，研调机构调查2018年印度市况开始复苏，联发科携手中国小米、OPPO，以及当地手机商Micro...[详细]

13日，在成都高新西区，总投资为268亿元的15个电子信息产业集中开工，项目涉及电子信息产业全链条及关键环节，将进一步完善成都的电子信息产业生态圈。成都高新区管委会主任方存好在现场介绍，这15个项目涉及研发设计、封装测试、主要原材料生产等关键环节，有广阔的发展前景。集成电路产业是信息技术产业的核心，在集中开工的重大项目中，北京奕斯伟科技将投资50亿元，在成都高新西区建设以芯片研发为核心的集...[详细]

Knight具备丰富的电子组装经验，成绩卓越，并在业内拥有广泛的人脉资源(中国上海，2016年7月28日)环球仪器日前宣布，委任JeffKnight担任该公司新设的先进工艺实验室及先进技术组装服务总经理，Knight先生将长驻公司在纽约州康克林的总部，负责拓展纽约州康克林和罗切斯特区的先进技术组装业务，并为环球仪器现有的客户，提供超卓的支援服务。Knight在业内拥有超过20年...[详细]

中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所股票代码：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，与芯视达系统公司（Cista），一家专注于研发设计CMOS图像传感器及系统级芯片的无晶圆厂半导体公司，今日联合宣布两款背照式CMOS图像传感器（CIS-BSI）产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器...[详细]

6月6日，上海市经济和信息化委员会主任陈鸣波表示，去年成立的500亿元集成电路（IC）产业基金，最后一笔装备材料基金将在两个月内到位，届时这支IC基金将全部完成。当日，上海市政府举办的《关于创新驱动发展巩固提升实体经济能级的若干意见》的新闻发布会上，上海市经信委主任陈鸣波说：“去年成立了500亿元的IC基金，但其中的装备和材料基金还没有出来，现在预计6、7月份成立，这样500亿元第一期基金就...[详细]

四月，西安交通大学校园内樱花绽放。全球知名半导体厂商瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组委会在此举行签约仪式，共同宣布2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛正式拉开帷幕，开启新一轮面向中国教育的新十年计划。签约仪式现场旧10年，“国赛”硕果累累据瑞萨电子中国董事长真冈朋光介绍，2008年瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会签订了2008年至2017年的10年独家赞...[详细]

据外媒报道，在经历了长达一年半时间的猛涨后，部分内存芯片的价格出现暴跌，使得业内人士开始怀疑行业前景。路透社报道称，内存芯片行业规模达1220亿美元，自2016年以来经历了一段前所未有的繁荣，2017年增速将近70%，这要归功于智能手机和云服务的强劲增长，它们需要功能更强大、可存储更多数据的芯片。不过，广泛应用于智能手机的高端闪存芯片的价格在2017年第四季下跌了近5%，部分分析师预计，今年...[详细]

5月10报道（记者张轶群）高通今日宣布启动一项新的价值100亿美元的回购计划，受此消息刺激，高通股价盘后上涨逾2%。高通方面表示，此次回购计划没有截止日期，直到100亿美元的目标达成，并将取代之前的回购计划。此前的回购计划于2015年通过，总金额达150亿美元，目前仍有12亿美元剩余。高通一直努力实现对于股东的承诺，从而提振股东的信心。此次回购，在给予股东更多资金的同时，也能够避免...[详细]