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封测龙头日月光投控董事长张虔生表示，原先预期乐观的2020年因爆发新冠肺炎疫情，使未来成长动能埋下极大隐忧。不过，集团预期测试业务仍能维持强劲成长动能，其中系统级封装（SiP）及扇出型封装（Fan-out）成长表现备获看好。张虔生在致股东报告书中表示，2019年是历经起伏震荡的一年，集团合并营收约新台币4132亿元，年增约11.3%，在景气波动剧烈下仍稳定成长。其中，半导体封测合并营收约新...[详细]

　　昨日是世界知识产权日，审视中国知识产权领域，虽然在高端核心芯片上仍与信息产业霸主美国有着不小差距，但中国显然加快了开发自主高端芯片的步伐。　　近日，国际知名专利检索公司QUESTEL发布《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，指出中国近10年芯片专利增长惊人，已成为芯片专利申请第一大国。中国企业在芯片专利数量上已逐步赶上国外老牌企业。　　QUESTEL报告以ORBIT专利数据...[详细]

简介功率半导体开关通常在用于电路设计时，能够在不增加开关损耗的情况下减小电流传导期间的损耗，这是其一大优势。在各种电路保护应用中，器件需要连续传送电流，较低的传导态损耗有利于使系统保持较高的效率，并将产生的废热降至最低。如果在这些应用中需要放心地使用这些功率开关，必须满足各种类型的耐用性标准。在本文中，我们将讨论最先进的低阻抗功率半导体开关，介绍其关键特性和应用优势。这些开是由Un...[详细]

    3月20日，光颉科技发出涨价通知，表示由于厚膜电阻材料成本（包材、浆料、电镀材料、陶瓷基板）大幅上涨，对部分产品的价格再次进行调整。这是今年来光颉科技第三次调涨电阻价格。　　值得注意的是，有业内人士指出，除电阻外，MLCC制造大厂也在酝酿再度调涨，部分固态电容厂商已启动调涨机制……被动组件产业第二季度或迎接最齐全涨价阵容。　　MLCC供应紧张导致大涨　　作为高度资本密集...[详细]

8月22日消息，记者从中科院官网了解到，柔性电子被誉为未来革命性的电子技术，有望广泛应用于能源、医疗等领域，但其发展受制于可自供电、易携带、高可靠的超薄柔性电源的缺失。热电转换技术可将人体或环境的热量转换为电能，具有体积小、无传动组件、无噪音、可全天候工作等优点，可为柔性电子提供一种可行的自供电解决方案。目前，柔性热电技术的研究一般直接使用具有良好柔塑性的有机热电材料，或者将脆性的无机热电...[详细]

早前台积电公布了今年二季度的业绩，营收达到23亿美元，比业界预期高了5.2%，并顺势提高今年的资本支出，从原预估的90~100亿美元提升到95~105亿美元，正不断的加强它在半导体代工市场的竞争优势。半导体代工厂的竞争态势据Gartner发布的2015年的数据，在营收方面全球前五大半导体代工厂分别是台积电、格罗方德、联电、三星和中芯国际，市场份额分别为54.3%、9....[详细]

5月6日消息，英伟达（NASDAQ:NVDA）今天于盘前发布截至2014年4月27日的2015财年第一财季预财报。报告显示，公司该季度营收11.03亿美元，同比增长16%，环比下滑4%；净利润1.365亿美元，同比增长75%，环比下滑7%；合每股净收益0.24美元，同比增长85%，环比下滑4%。由于2015财年第一财季财务数据的初步草案被意外通过邮件转发给公司百名内部员工，为降低该错...[详细]

记者8月5日从电子科技大学获悉，在2017年Synopsys国际微电子奥林匹克竞赛中国赛区比赛中，该校微电子与固体电子学院学生斩获1个一等奖、2个二等奖，包揽了此次比赛的全部一等奖和二等奖，获奖人数位列参赛高校第一。“近三年来，我校参加该项赛事的获奖学生均来自电子科技大学功率集成技术实验室。”据该校宣传部相关负责人介绍，今年的获奖学生分别是2015级硕士研究生周孙泽（获一等奖），2015级硕士...[详细]

作为百亿美元级别的行业，半导体材料的市场规模不算很大，但其内部材料种类繁多，单一产品市场规模小、技术要求高、子行业之间差异较大。其中硅片占比半导体材料市场销售额高达36.6%，是晶圆厂采购材料中最重要的环节。硅材料因其具有单方向导电特性、热敏特性、光电特性、掺杂特性等优良性能，可以生长为大尺寸高纯度晶体，且储量丰富、价格低廉，故而成为全球应用最广泛、最重要的半导体基础材料，并发挥着重要的行...[详细]

中美两国科研人员在新一期美国《科学》杂志上发表论文，介绍了用石墨烯等材料开发出的一种超薄、高强度薄膜，它可高效分离水中的盐离子和有机污染物，有望用于水净化、化工原料分离纯化等领域。据介绍，像石墨烯这样只有一层原子厚的二维材料，是构建超薄纳滤膜的理想材料，但单独的石墨烯薄膜会受破裂等问题影响，因此相关研究中一直存在如何实现优异机械强度和大面积无裂缝制备的难题。中国武汉大学袁荃团队和美国...[详细]

电子网综合报道，继2016年2月三星使用第一代10nm制程工艺生产出了8GbDDR4芯片之后，三星电子今日又宣布已开始通过第二代10nm制程工艺生产8GbDDR4芯片。另据路透社报道，三星开发的8GbDDR4芯片是“全球最小”的DRAM芯片。据悉，和第一代10nm工艺相比，三星第二代10nm工艺的产能提高了30%，有助于公司满足全球客户不断飙...[详细]

商务部长吉娜·雷蒙多和拜登7月12日消息，消息人士称，拜登政府的三名高级官员将于周三向参议员介绍全球创新和技术竞赛和520亿美元（约合人民币3300亿）美国芯片法案。其中，商务部长吉娜·雷蒙多表示，芯片法案“必须现在通过”。据悉，商务部长吉娜·雷蒙多、国家情报局局长艾薇儿·海恩斯和国防部副部长凯瑟琳·希克斯将于美国东部时间周三下午4点参加机密的全体参议员简报会，推进3300亿元芯片...[详细]

拥有各种空气监测领域领先技术的微量气体分析仪供应商PicarroInc.今天宣布与倍受好评的台湾经销商佳霖科技股份有限公司(ChallentechInternationalCorporation)达成一项令人振奋的合作协议。协议包括SI2000分析仪系列的经销，这个系列是Picarro最新的气体分析仪，可对超净室，FOUP和FAB设备提供HF、HCl、NH3和H2S的高速实时AMC监测。通...[详细]

12月28日消息，据Tom'sHardware报道，在本月举行的IEDM2023会议上，台积电制定了提供包含1万亿个晶体管的芯片封装路线，这一计划与英特尔去年透露的规划类似。当然，1万亿晶体管是来自单个芯片封装上的3D封装小芯片集合，但台积电也在致力于开发单个芯片2000亿晶体管。为了实现这一目标，该公司重申正在致力于2nm级N2和N2P生...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]