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记者徐兆纬、李孟珊／芬兰报导国内IC设计大厂联发科，是全球排名第三大的IC设计厂，三立新闻独家直击，联发科从2014进驻芬兰之后成为当地最大的科技外商，芬兰是昔日手机霸主NOKIA的家乡，现在不只联发科，半导体巨擘安谋以及日本富士通在芬兰都有据点。走进台湾IC设计大厂「联发科」，在世界行动通讯大会上的展区可以看到AI、5G、智慧家庭等的区域，或许你以为联发科设计的晶片离你我都很遥远，...[详细]

致力于快速引入新产品与新技术的业界知名分销商贸泽电子(MouserElectronics)，首要任务是提供来自700多家知名厂商的新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度。贸泽上月发布了超过320种新品，这些产品均可以当天发货。贸泽上月引入的部分产品包括：CypressSemiconductorCYW20719双模蓝牙5.0微控制器...[详细]

2015年5月4日，德国纽必堡和日本东京讯英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）今天宣布，该公司凭借2014年提供具有杰出产品质量的CAN收发器荣获丰田汽车Hirose工厂颁发的卓越质量奖。英飞凌日本汽车电子业务负责人NatsukiTokubuchi在颁奖典礼上接过了这个荣誉奖项。丰田在Hirose工厂为其生产的汽车开发生产先进的电子组件。...[详细]

凭借多元化战略，公司实现扭亏为盈2013年第三季度业绩AMD营业额为14.6亿美元，环比增加26%，同比增加15%毛利润率为36%经营利润为9500万美元，非GAAP经营利润为7800万美元净利润为4800万美元，每股收益0.06美元，非GAAP净利润3100万美元，每股收益0.04美元2013年10月17日，加利福尼亚州森尼韦尔市——AMD(NYSE:AMD)今天宣布...[详细]

晶圆代工龙头台积电昨（23）日盛大举办「台积公司30周年庆」，董事长张忠谋在半导体论坛中与重量级客户及合作伙伴，针对半导体未来10年发展提出看法。与会的半导体大咖一致认同，以人工智慧为主体的高效能运算（HPC）前景看好，物联网及汽车电子等应用也将无所不在，正好呼应了张忠谋重申的行动运算、高效能运算、汽车电子、物联网等台积电未来四大成长动能。高通执行长SteveMollenkopf：从高通...[详细]

Bourns日前宣布菲尼克斯电器公司(PhoenixContact)将使用Bourns于2017年推出的FLATGDT系列产品，应用于TERMITRABComplete产品。该产品为轻薄的突波保护装置(SPD)，而BournsFLATGDT轻薄的设计，在此产品空间及能源节省上，扮演重要的突破性角色，并成功使PhoenixContact得以将其最新的SPD产品尺寸，缩小至总宽度仅有3...[详细]

近年来，随着国家大力推动“新基建”、“数字经济”等相关政策的出台和落地，中国半导体产业正在迎来加速发展的态势。据ICInsights预计，中国和亚太地区在全球IC市场的合并份额将从2020年的63.8％增加到2025年的68.1％，在此期间的年复合增长率为9.4％。Semtech作为一家长期深耕中国市场的创新型半导体供应商，已扎根中国市场21年。针对中国这一广阔而又快速发展的半导...[详细]

世强这两年好消息不断，不仅上线世强元件电商，代理产品线快速拓张，服务范围和力度进一步扩大。而且近日，全球测试测量设备的领导品牌Keysight（是德科技）还宣布，世强成为Keysight历史上首位，也是唯一一位，获得全国区域代理权的中国本土分销商。此前，Keysight对所有代理商都有明确的区域划分。据了解，Keysight与世强的合作源于2005年，至今已经十余年。在2018年初，Key...[详细]

eeworld网半导体小编午间播报：随着如超微(AMD)、富士通(Fujitsu)、IDT与Avago等半导体业者纷纷将旗下晶圆厂出脱，转型为纯IC设计(Fabless)业者，最新数据显示，2016年全球纯IC设计业者IC销售额已达904亿美元，占当年全球整体IC业者总销售额的30%，较2006年的18%，足足增加了12个百分点。此外，随着近年各地市场生态环境变化，以及各半导体业者间购并案不断...[详细]

中国最大的集成电路代工厂中芯国际集成电路制造有限公司计划与关联方成立基金，专注于半导体及相关行业的股权投资。该基金总额约为16.16亿元人民币(2.545亿美元)，其中大约一半来自中国集成电路产业投资基金公司(CICIIF)。CICIIF是2014年成立的国有基金，旨在支撑集成电路产业的价值链，涉及芯片设计，生产，封装和测试。新基金将投资于半导体及相关行业的选定公司，以发展中国的集成电路产...[详细]

晶圆代工大厂联电(UMC)日前宣布，与ARM合作、基于联电14奈米FinFET制程生产的PQV测试晶片已经投片(tapeout)，代表ARMCortex-A系列处理器核心通过联电高阶晶圆制程验证；同时联电也宣布与新思科技(Synopsys)拓展合作关系，于联电14奈米第二个PQV测试晶片上纳入新思DesignWare嵌入式记忆体IP与DesignWareSTAR记忆体系统测试与修复解决...[详细]

奇点，意为从0到1的点，无论是宇宙大爆炸理论中宇宙的开端，或是人类一次技术革命的爆发，均从某一个奇点开始。纵观中国集成电路25年来的发展“奇迹”，追根溯源，我们不难发现，这个小小奇点或许正是出现在1995年……1995年，清华园，奇点萌芽1995年的中国集成电路，可以说正处于“0”之中。在此之前，中国集成电路行业进行了4次“突击”，分别在70年代初、70年代末、80年代...[详细]

为空间应用开发耐辐射系统不但需要很长的交期，而且成本非常高，因为系统必须具备极高的可靠性才能在恶劣的环境下长年工作。今天，NewSpace和其他重要的航空航天应用都要求加速开发，降低成本。为满足这些需求，MicrochipTechnologyInc.（美国微芯科技公司）推出了一种新型单片机（MCU），该器件结合了特有的耐辐射性能以及现有商用（COTS）器件的低成本开发特性。 ATmeg...[详细]

环球晶圆近日财报会上表示，今年的营收将继续创新高，同时为了满足客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求，公司在韩国天安市的现有晶圆厂MEMCKoreaCo.将扩增一条月产能目标为15万片的晶圆产线，预计投资金额达4.38亿美元。环球晶指出，由于公司大多数客户的晶圆库存储备较低，许多客户都持续在与公司签订新的LTA或就已签订的LTA进行续约。希望确保2021年到2023年及更长远的时...[详细]

英国沃金，2018年4月25日— TTElectronics，作为从事性能关键型应用产品制造的全球工程电子产品供应商，日前宣布推出两款能够拓展、提高其高性能CR和HR系列产品的新电阻器。这两款最新版本的厚膜芯片电阻器采用了较小0603尺寸，因此为需要确保性能和占用空间的紧凑型电路提供了更多应用机会。对于应用于航空航天、军事、通信、医疗和工业市场领域，这两个电阻器系列的厚膜元件...[详细]