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自晶体管被发明以来,集成电路一直遵循摩尔定律发展——每18个月晶体管特征尺寸减小一半,尺寸减小,实现更高密度集成,功能、性能以及能效比大幅提升,成本降低,一如过去半个多世纪以来微处理器(Micro-processor)和半导体存储器芯片所呈现出的发展特点一样。为了使特征尺寸持续缩小,作为实现图形线宽最为核心的工艺——光刻技术,从最初的紫外光G-line线(436nm)发展至今日的极紫外EUV...[详细]
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8月份于上海交易所IPO上市并在资本市场颇为活跃的半导体厂商兆易创新,日前发布公告称,拟收购北京闪胜投资公司。北京闪胜拥有2015年以私募基金武岳峰为首所收购的美DRAM厂商ISSI(IntegratedSiliconSolution)股份。这意味着一旦交易完成,兆易创新将并购这家擅长中低密度DRAM、SRAM和EEPROM设计销售的集成电路公司。在此之前,另一家国内IC设计公司北京君正将...[详细]
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无人驾驶时代已经触手可及了。英特尔(Intel)与研究公司StrategyAnalytics联合发布的一份报告预计,无人驾驶汽车市场的规模将在2050年前达到7万亿美元。英特尔把它称作“乘客经济”,认为其中有43%将由无人驾驶服务创造出来,剩余的部分由消费者贡献。报告还认为,地面交通行业将被彻底改变:一、乘汽车出行将是一种商业服务模式,买汽车用来出行的现有模式将被打乱...[详细]
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近期,不少业内人士和专业媒体与北京华兴万邦管理咨询有限公司的分析师交流,共同探讨新冠病毒肺炎(COVID-19)疫情以及世界经济不确定性给半导体行业带来的影响,寻求快速、创新发展的道路。与海外的同行相比,包括各级政府、产业资本和民众等整个社会为我国半导体行业提供了大量海外企业无法获得的资源,一个明显的反映就是A股上市半导体企业的高市值和高市盈率。国内半导体企业应该抓住机遇走出进口替代的阶段...[详细]
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内容提要颠覆性的专用软硬件加速平台;利用GPU和CPU计算以及专有软件算法,提高准确度、速度和规模的同时,带来高达100倍的设计效率提升与传统HPC相比,支持GPU-resident模式的求解器可将仿真能效显著提高20倍将数字孪生、人工智能和HPC技术相结合,为汽车、航空航天、能源、叶轮机械和数据中心提供更优的多物理场仿真解决方案利用创新的...[详细]
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2018年2月,安徽印发《安徽省半导体产业发展规划(2018—2021年)》。提出发展目标,到2021年,半导体产业规模力争达到1000亿元,半导体产业链相关企业达到300家,芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业各2—3家。力促晶合扩大规模,尽快完成4条12寸晶圆生产线布局。依托合肥长鑫,加快推进存储芯片先进技术研发和产品规模化生产。国家集成电路大基金第一期1400亿初显成效,第...[详细]
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联发科共同执行长蔡力行于6月1日正式上任。其上任后的一大重点目标,是促使联发科在人工智能的布局执行更加完善。该公司目前正致力于在旗下的SoC中,建立人工智能技术,以使其能顺利在终端装置上运作。蔡力行表示,过去在晶圆代工产业做了很多年,后来到了中华电信则是着重在电信业的科技服务业,主要是在产业的上游和下游,很高兴如今有了机会能够到芯片产品公司打拼,随着联发科在人工智能布局的展开,希望我的加入能...[详细]
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【2024年7月9日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40V至700V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫,这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能8英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能,确保其在GaN器件市场...[详细]
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EPC公司进一步更新了其广受欢迎的教育视频播客系列,上载了六个视频,针对器件可靠性及基于氮化镓场效应晶体管及集成电路的各种先进应用,包括面向人工智能的高功率密度运算应用,面向机械人、无人机及车载应用的激光雷达系统,以及D类放音频放大器。宜普电源转换公司(EPC)更新了其广受欢迎的“如何使用氮化镓器件”的视频播客系列。刚刚上载的六个视频主要分享实用范例,目的是帮助设计师利用氮化镓技术设计面向...[详细]
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北京时间4月10日消息,联发科本周五公布的数据显示,虽然三月份营收反弹,但是整个一季度的营收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度,联发科营收559.1亿新台币(约合17.2亿美元),之前公司曾预测营收介于525亿至574亿新台币。和2015年四季度相比,今年一季度的营收减少了9.4%,主要是因库存调整导致供货进入淡季。联发科的营收60%来自智能手机芯片。3月份,联发科营收开始反...[详细]
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全球设计与实现分销商贸泽推出计算应用子网站 2013年11月19日–半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子(MouserElectronics),今天宣布增添关于计算机应用的全新子网站,以扩展在Mouser.cn的应用和技术子网站的资料库。 新的计算应用子网站涉及有关服务器母板、网络连接存储以及以太网交换机的教育资源部分,通过原理框图、参考文献、产品...[详细]
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横琴蝶变,日新月异。产业布局,齐心聚力。在集成电路产业发展上,政府、行业、企业紧密协同,开启产业发展新篇章。珠海先进集成电路研究院作为行业智库机构,全程参与了横琴深合区集成电路产业政策的调研、起草、征询意见等工作,现就产业发展优势及政策内容亮点进行解读,希望为集成电路企业理解该政策提供参考。集成电路是当今信息技术产业高速发展的基础和源动力,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,其技术...[详细]
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美国芯片巨头英伟达想要收走英国芯片设计公司ARM,困难重重。在各国政府审查还悬而未决之时,这起价值540亿美元的收购案又遭到了业内多个大佬的反对。反对的理由显而易见:两家把控行业上游的巨头结合,存在垄断的巨大风险;但如若收购不成,灰心的不只是这两家公司,还有急着套现的ARM“老东家”软银。 多个大佬反对 一度轰动全球的540亿芯片收购案,又出现了新的危机。当地时间8月28日,《每日电...[详细]
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日前,Intel再次强调10nm芯片定于今年底上市,其核心指标包括“1平方毫米中塞下1亿个晶体管、鳍片间距做到34nm,最小金属间距则做到36nm”。关于10nm的家族代号目前存在争议,因为Intel今年2月又宣布了8代酷睿,所以CannonLake有些人说是10nm代号,有些说是新酷睿代号,不过笔者比较倾向AnandTech的看法,也就是前者。按照Intel公布的指标,8代酷睿依...[详细]
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“毋庸置疑,现在是电子信息的好时代,而PCB设计则是产业链环节中最基础的。”Mentor公司市场开发经理JamieMetcalfe表示。根据EDAC的统计资料显示,2009至2012年,PCB设计市场的年复合增长率达到7.5%,目前市场总容量已超过6亿美元。而在其中,Mentor更是以45%的市占率遥遥领先其他厂商,而这种领先实际上已持续了30年之久。谈及Mentor的成功因素,公司业...[详细]