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电子网综合报道,近日,银川中关村集成电路产业研发中心项目签约仪式举行,这标志着宁夏首个存储产品研发项目落户银川中关村创新创业科技园。当天,银川中关村双创园建设服务办公室、西夏区政府,与银川汇创资本有限公司、银川产业发展基金有限公司、南京储芯电子科技有限公司签订《银川中关村集成电路产业研发中心项目合作协议书》。南京储芯电子科技有限公司(以下简称“南京储芯”)是国内顶尖的集成电路测试服务公司,...[详细]
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2018年2月26日,德国慕尼黑与美国北卡达勒姆讯–英飞凌科技股份公司(FSE:IFX/OTCQX:IFNNY)与科锐公司(Nasdaq:CREE)签署一份碳化硅(SiC)晶圆长期供货战略协议。英飞凌由此能够拓展其碳化硅产品范畴,满足诸如光伏逆变器和电动汽车等快速增长市场的需求。由于英飞凌已将其所有碳化硅晶圆生产线转换为150毫米生产线,与科锐公司签署的这份协议仅仅涉及这个尺寸的晶...[详细]
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电子网消息,由于缺货压力持续存在,2017年全球DRAM销售金额逐季攀升,且近4季每季的DRAM销售金额均刷新历史纪录。据ICInsights估计,2017年第四季全球DRAM销售金额将达到210.61亿美元。ICInsights分析,DRAM的供需缺口是全面性的,特别是服务器使用的高效能DRAM与智能型手机等行动装置所使用的低功耗、高密度DRAM,缺货情况相当明显。以全年度来看,201...[详细]
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根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner的最新预测,2017年全球半导体总体收入将首度突破4,000亿美元大关,达到4014亿美元,较2016年增加16.8%。2010年全球半导体收入曾创下3000亿美元的纪录,更早之前则是在2000年超过了2000亿美元。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示:“存储器的短缺正在带动半导体市场的整体繁荣。由于存储器厂商抬高DRAM...[详细]
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最新Virtuoso平台的高性能高生产力特点目前已获UMC的65纳米FDK支持【加州圣荷塞及台湾新竹2007年12月03日】——全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ:CDNS)与全球领先的半导体晶圆厂UMC公司(NYSE:UMC,TSE:2303),今天宣布推出面向最新的CadenceVirtuoso定制设计平台(IC6.1)版本的UMC65纳米...[详细]
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英飞凌日前表示,作为收购IR(国际整流器)公司的一部分,位于威尔士Newport的工厂正在寻找买家。由于新加坡Fab将于2015年底关闭,因此短期内Newport的工厂并不会关闭,反而会增加临时工,以处理产能迁移,预计该工厂将一直运转至2017年底。Newport工厂主要生产200mm晶圆,拥有540名员工,主要生产模拟机功率元件。英飞凌表示,目前主要的技术和产品已经在...[详细]
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2009年成长优异的Netbook,2010年因产品本身的限制,以及iPad的冲击,出货量呈现下滑,加上传统笔记本电脑(NB)则受到总体经济因素干扰,2010年全球NB出货量将不及2亿台。2011年DIGITIMESResearch预估2010年的总体经济因素与Tablet的影响将持续,且NB并无特别诱使消费端汰旧换新规格,全球NB出货量成长率将仅16.8%。 品牌方面,预估宏碁仍难...[详细]
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协鑫集成11日晚公告,公司筹划重大资产购买,标的资产为一家国家重点支持的半导体企业,该企业属于半导体材料行业,交易对方为独立第三方,与公司不存在关联关系。鉴于本次资产收购涉及多个交易对手方,预计耗时较长,公司股票自2018年5月14日(星期一)开市起复牌。...[详细]
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6月8日,西安经开区与华天电子集团正式签订电力电子产业化及其他集成电路项目入区协议。该项目总投资58亿元,启动初期将紧抓国内汽车销售量快速增长以及新能源汽车政策等发展契机,形成年封装36亿只汽车级功率器件的生产能力,并不断拓展集成电路其他领域,全部项目建成后将实现产值不低于60亿元。...[详细]
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日前,媒体报道称台积电会按时提交美方要求的商业机密。一时间,“台积电屈服了”“台积电已妥协”等声音不绝于耳。10月25日上午,台积电方面回复中国证券报记者:“公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据,如同公司法务长日前所说:‘台积公司不会提供机密数据,更不会做出损及客户和股东权益之事。’” 近日有报道称,近期美国商务部与半导体供...[详细]
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VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代号:VSH)宣布,推出陶瓷中功率短波紫外线(UVC)发光二极管---VLMU35CM..-280-120,用于杀菌、消毒和净化。VishaySemiconductorsVLMU35CM..-280-120器件内嵌石英透镜,采用小型3.5mmx3.5mmx1.2mm表面贴封装,使用寿命极长。...[详细]
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May21,2018----根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示,去年下半年智能手机的新机发布并未如预期带来换机效应,因此自去年第四季中开始,市场提早进入传统淡季。品牌厂在历经3个月的库存水位调节后,于今年二月底才见市场需求转旺,并重启拉货动能,其中又以旗舰新机需求的大容量内存居多。整体而言,第一季受到智能手机市场回温、新机发表,以及行动式内存平均单价上涨的影响...[详细]
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网易科技讯4月17日消息,据CNET报道,谷歌可能已经预见了人工智能(AI)技术在应用程序、设备和服务上的传播,比如在照片中识别朋友的脸,并赋予智能音箱以类似人类的声音。好消息是,处理器行业也注意到了这一点。这意味着我们将看到大量的新芯片,它们不仅可以在手机或笔记本电脑上加速AI任务,还可以出现在汽车或家庭安全摄像头上。(图1:谷歌的第二代TPUAI芯片。谷歌使用人工智能来提供诸...[详细]
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ASMTechnologies已与Semcon签署了一项收购协议,将收购Semcon位于印度的团队。Semcon总部位于瑞典,是一家国际科技公司,通过整合优质的物理和数字解决方案,帮助客户将技术转化为卓越的用户体验。ASM在半导体、高科技、汽车和医疗行业拥有超过20年的专业知识,而Semcon则在汽车行业、能源和生命科学领域的大量客户合作。通过此次收购,ASMTechnologi...[详细]
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中国的《周易》写道:“穷则变,变则通,通则久。”iSuppli公司认为,对于中国的无厂半导体设计产业来说,已经走到了穷途,现在到了应该变革的时候。在全球经济陷入危机之际,中国年幼的无厂产业面临巨大挑战:需求下降,现金储备萎缩,资本金损失,同质化产品过多,价格竞争激烈,运营成本上升,开发风险增大,市场导向混乱,产品定义不明。预计这些问题将导致100多家中国IC企业在未来两...[详细]