SB560-BO-00001

市场研究机构IHS最新报告显示，2015年无线通讯应用相关的半导体营收成长4%，较整体半导体营收规模衰退2%的情况，表现相对亮眼。然而，随着智慧型手机市场趋于成熟，2016年无线通讯晶片营收成长率预估将与2015年相近或更低。值得注意的是，由于主要手机品牌的高阶机种陆续改用自行开发的晶片，中低阶手机晶片的价格竞争将更加白热化。IHS指出，苹果(Apple)在最新一季财报中揭露的iPhone...[详细]

6月6日消息，本周二，台积电正式迎来换帅：前任董事长刘德音退休，将职位交接给CEO魏哲家。这意味着魏哲家成为台积电多年来首位同时担任董事长和CEO职务的人。接棒董事长一职的魏哲家1953年出生，1998年加入台积电，2018年出任CEO，六年来与董事长刘德音共同带领台积电成长，曾被台积电创办人张忠谋称赞是“准备最齐全的CEO”。AI浪潮将带领行业成长台积电如今处于全球人工智能热潮中心，其掌...[详细]

英特尔（IntelCorporation）执行长BrianKrzanich17日透过官网新闻室发布社论宣布，英特尔开发的业界首款神经网路处理器（NNP）“Nervana”将于今年底以前出货，他并表示，英特尔在推出这项新人工智能（AI）硬体的同时，很高兴能与Facebook密切合作。Krzanich指出，英特尔NervanaNNP将为无数产业带来革命性AI运算效能。...[详细]

11月3日消息，三星电子本周向投资者透露，近期将过渡和推进光刻技术，计划2024年下半年向市场推出采用第二代3nm工艺技术（SF3）以及量产版4nm工艺（SF4X）的产品。该公司一份声明中写道：我们计划今年下半年启动第二代3nm工艺、以及用于HPC的第4代4nm工艺的量产，进一步增强我们的技术竞争力。由于移动需求的反弹和HPC需求的持续增长，预计市场...[详细]

Littelfuse近日推出了专为电动汽车车载充电(ElectricVehicleOn-BoardCharge,EVOBC)应用而设计的16ASCR(硅控整流器)系列开关型晶闸管。S8016xA系列SCR开关型晶闸管，提供出色的交流处理能力和浪涌稳定性，使其能够处理120V条件下高达16ARMS的1级充电，以及100°C、240V条件下高达16ARMS以及80°C条件下高达25ARMS...[详细]

　　6月27日下午，2018年度第三次长三角区域创新体系建设联席办公室会议在上海召开。上海市科委牵头苏浙皖三省科技部门专题研讨启动长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划编制工作。上海市科委副主任干频、浙江省科技厅副厅长章一文、安徽省科技厅副厅长罗平、江苏省科技厅景茂副巡视员出席会议并讲话，三省一市科技部门相关处室负责人、集成电路领域相关企业和高校院所专家参加会议。　　推进长三角地区集成电...[详细]

电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入...[详细]

　　农历年后往往是转职高峰期，对于年轻人找工作，台积电董事长张忠谋认为，半导体业是铁饭碗，绝对值得年轻人投入，只是要加入好公司，也要做得称职。　　对于年轻人毕业后应该直接创业、还是先上班?根据中央社引述张忠谋看法认为，这没有一定的答案。他说，有的人是可以先创业，甚至有许多成功创业的人，是没有毕业就创业。　　张忠谋表示，也有很多人是先上班许多年才创业，也有更多的人一生都是上班，不创业的。　　...[详细]

3月20-22日，电子设计创新大会（EDICONCHINA2018）在北京国家会议中心举行。在3月21日的GaN专家论坛中，Qorvo参与了今年主题为“GaN走向全球”的专家论坛。Qorvo大功率集成解决方案高级经理DavidShih在这个话题中，来自Qorvo的大功率集成解决方案高级经理DavidShih将与众多业内专家一起探讨了这些问题：在无线基础设施中GaN...[详细]

1、全球传感器制造行业快速增长传感器技术是一项当今世界令人瞩目的迅猛发展起来的高新技术之一，也是当代科学技术发展的一个重要标志，它与通信技术、计算机技术构成信息产业的三大支柱之一。正是由于世界各国普遍重视和投入开发，传感器发展十分迅速。目前全球传感器约有2.6万余种，随着技术创新，新品种和类型不断出现。全世界从事传感器研制与生产的企业约6500多家，其中美国、欧洲、日本均超过1000家，俄...[详细]

尽管超微(AMD)不断追赶，但在半导体竞技场上，对于英特尔(Intel)始终难望其项背。英特尔已于2014年底迈入14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)芯片生产，超微却仍停留在28纳米制程，市场不免开始怀疑，超微追上英特尔脚步似乎更加遥遥无期。据SeekingAlpha网站报导，超微自2009年分拆旗下晶圆制造事业以减轻财务负担后，就仰赖GlobalFoundries及台积电等为其供应...[详细]

英飞凌表示，收购赛普拉斯已获得美国许可。英飞凌的声明如下：“2020年3月9日，美国外国投资委员会（“CFIUS”）根据1950年《国防生产法》第721条，结束了对英飞凌科技公司6月3日宣布的计划收购赛普拉斯半导体公司的审查。2019年。CFIUS批准了该交易。合并的完成仍需获得中国国家市场监督管理总局（SAMR）的批准，以及合并协议中的其他惯例完成条件。”...[详细]

联发科共同执行长蔡力行所订下的2018年营运目标，大概可以用产品加值、服务升质、技术本职、集团扶植、本业利殖等几个方向来解读，诚如蔡力行直言，联发科大概是全球唯一一家IC设计公司可以横跨移动装置、消费性电子及PC/NB等3C产品市场，哪怕是加入车用电子的4C产品应用，联发科也没有打算缺席，甚至已推出相关车用电子芯片解决方案积极抢市当中。但面对这么庞大的市场战线及公司内部这么多元的战略，联发科还是...[详细]

电子网消息，今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备，排名全球第三，2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元，将超过台湾，成世界第二，仅次韩国。根据SEMI的数据，全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元，韩国以35.3亿美元的金额位居第一，年增110%；台湾投资金额34.8亿美元，年增86%，大陆20.1亿美元，年增25%。中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长，去年设备投...[详细]

11月12日消息，据韩国产业通商资源部官网新闻稿，半导体光刻胶巨头日本JSR今日在韩国忠清北道清州举行MOR（IT之家注：金属氧化物）光刻胶生产基地的奠基仪式。该生产基地由JSR在韩子公司JSRMicroKorea建设，将生产可用于EUV光刻的MOR光刻胶，目标2026年建成投产。这也是韩国境内的首个同类光刻胶工厂。适用于EUV制程的MOR光刻胶能...[详细]