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　　全球第三大半导体硅晶圆厂环球晶13日举行发布会，看好未来三年全球半导体硅晶圆仍供不应求，环球晶12寸硅晶圆至2019年底产能已被预购一空，8寸硅晶圆至明年上半年也全满，同时，缺货现象也朝6吋产品蔓延。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　硅晶圆是半导体产业重要的原材料，包括台积电、联电、三星、英特尔等大厂生产或为客户代工芯片，都需要硅晶圆。随着硅晶圆大缺货，业...[详细]

据路透社消息，欧洲芯片大厂意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery于29日表示，全球芯片短缺的状况将延续至2023年。谢利在接受采访时称，“芯片短缺将在2022年逐渐改善，但是在2023年上半年之前，我们不会恢复到正常状态。”他解释道，所谓的“正常情况”指的是芯片库存回归到一般的水平，且零部件的平均供货延迟时间在3个月以内。图片来自路透社...[详细]

　　当前，中国半导体市场规模已超过北美市场，成为半导体市场规模最大的地区。2016年我国半导体产业实现销售额为6378亿元人民币，实现了14.77%的增长率;我国半导体市场需求规模也从2008年的6896亿元人民币增长至2016年的13859.4亿元。中国半导体市场规模的飞速发展，带来的是强烈的市场需求。预计2018年，我国半导体市场需求规模将达到15940.3亿元人民币。下面就随半导体小编一起...[详细]

　　近年来，中国集成电路(集成电路)产业获得飞速发展。不管是设计业、制造业还是封装业销售额都有大幅提高。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　中国半导体行业协会的数据显示，2009年我国集成电路业销售额为1109.1亿元，此后逐年增长至2016年的4331.7亿元(预估数)。不过，集成电路进口金额亦是巨大。中国海关的数据显示，我国集成电路进口金额从2009年的1349....[详细]

9月2日华为发布首款人工智能芯片麒麟970，在全球范围内烧起了移动端AI芯片的一股热潮。十天后，苹果在新落成的乔布斯剧院发布十周年纪念版的iPhoneX和iPhone8，同样也搭载了人工智能手机芯片。和风靡手机圈的色彩营销不同，在人工智能这一场手机的新角斗场，“模仿和跟随”碰到了难以逾越的门槛，即人工智能手机芯片的技术能力，而这恰恰也是目前只有华为和苹果两家对阵AI的原因。手机市场分水...[详细]

近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。打破格局!颠覆核心技术!近日，媒体报道了这样的一则消息，中微半导体设备公司将在今年年底正式敲定5nm刻蚀机!当所有的巨头还在为10nm，7nm技术大肆进军的时候，中国中微正式宣布掌握5nm技术。措手不及，难以置信!万万没想到，一直在这一领域没有任何话语权的...[详细]

在ST逐步退出FDSOI的先期研发，IBM退出半导体业务之后，很多人都对FDSOI的前景产生了悲观情绪。虽然GlobalFoundries将IBM的业务悉数纳入自家公司，并且推出了22FDX业界最为先进的第一款有商用价值的FDSOI代工工艺，然而仅凭Foundry的一己之力能给FDSOI市场带来革命性的变化么？芯原股份有限公司和SOI产业联盟认为更重要的是产业间的合作。为此，SO...[详细]

美国市场调查公司IHS于2014年12月22日发布调查报告称，预计2014年全球半导体销售额将比上年增长9.4％，达到3532亿美元，实现自2010年以来的最高增长率。IHS副总裁兼首席分析师DaleFord称：2014年的市场是最近几年里最为健全的。2013年的市场扩大（增长率6.4％）主要得益于存储器领域的增长，而2014年整体表现都很出色，在年末假日季，各个领域的供应商都能因...[详细]

eeworld网消息，日月光昨天发布公告，与大陆商务部协商后，已撤回与矽品进行结合申请，并再行送件提出申请，再申请案已获商务部准予立案。日月光指出，与矽品已经依共同转换股份协议约定，于去年8月25日向商务部提交经营者集中的申请，商务部审查此结合案法定期限为今年6月11日。日月光表示，鉴于商务部尚需更多时间审查此结合案，日月光与商务部协商后，递件向商务部撤回原申请、并再行递件申请进行本结合案。...[详细]

半导体知识产权（IP）领先供应商ImaginationTechnologies（简称“Imagination”）日前宣布，SimonBeresford-Wylie将担任公司首席执行官。Beresford-Wylie此前担任Arqiva首席执行官，Arqiva是英国领先的通信、广播和媒体服务提供商。在加入Arqiva之前，他曾担任三星电子网络业务部全球执行顾问和执行副总裁。Bere...[详细]

　　不出意外的话，联发科将一如既往地选择台积电制造芯片。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　目前，联发科正在使用台积电的10nm工艺生产其用于高端智能手机的芯片-HelioX30，除此之外，它的大部分其它产品也是采用台积电的各种制造工艺生产的。联发科将采用台积电芯片制造下一代旗舰机产品据报道，联发科计划未来仍将芯片交给台积电代工，这一点都不奇怪...[详细]

苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导，苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。日经亚洲评论（NikkeiAsianReview）日前引述产业人士报导，苹果积极扩展半导体专利权，要在人工智慧领域竞争，降低对英特尔（Intel）或高通（Qualcomm）的依赖。报导指出，苹果加入了美国贝恩资本（BainCapital）为首阵营收购日本东芝内存（...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，今(2014)年全球半导体资本支出总金额预计将达645亿美元，较去(2013)年的578亿美元增加11.4%；另由于记忆体平均售价上扬，加以消费产品需求增加，全年度资本度设备支出将年成长17.1%。与前一次预测相较，Gartner已微幅上修了2014年半导体设备相关预测。就长期而言，Gartner认为，现行半导体周期结束前都将维持温和成长，惟设备市场预计...[详细]

主动有机发光二极体（AMOLED）手机屏幕越来越普及，且尺寸越做越大，未来需求将大幅成长。Businesskorea引述产业消息报导指出，AMOLED面板今年出货量预估为4.74亿单位，2022年出货更上看1.54亿单位，狂翻逾3倍。今年拜iPhoneX首度导入AMOLED面板至之赐，出货量预估成长12.3%。2018、2019年随着能见度提升，加上智...[详细]

电子网消息，高通和诺基亚今日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3GPP标准的5G新空口网络基础设施和终端能够就绪，以支持商用网络在2019年得到及时部署。目前，整个行业对于5G移动应用的关注度日益增强，以期满足不断增长...[详细]